Новости PCB - PCB общее руководство по тепловому проектированию

Общие руководящие принципы в отношении термоконструкции ПХД являются следующими (PCB layout best practices ):

(1) при проектировании компоновки следует в максимально возможной степени резервировать место между компонентами и между компонентами и чипами для облегчения вентиляции и рассеивания тепла.

(2) держите компоненты с низкими температурными спецификациями подальше от компонентов с высокими температурными спецификациями. Например:

Процессор :100 градусов цельсия HDD:60 градусов цельсия

N/B:105 градусов по цельсию FDD диск: 51,5 градусов по цельсию

S/B:85 градусов цельсия CDROM:60 градусов цельсия

Карта VGA:85 градусов цельсия PCMCIA CARD:65 градусов цельсия

C/G:85 градусов цельсия другие ICs:70 градусов цельсия

(3) для МПС и компонентов, которые, по оценкам, имеют проблемы с рассеиванием тепла, следует зарезервировать достаточное пространство для нахождения решений по улучшению. Например: не иметь более высоких частей вокруг ICs, чтобы облегчить размещение металлических теплопоглотителей для рассеивания тепла в будущем.

(4) крупные компоненты (такие как процессор) и охлаждающие модули должны быть как можно ближе к краю процессора, чтобы уменьшить теплостойкость.

(5) среда (Тим, термоинтерфейс) между модулем теплового рассеивания и процессором оказывает большое влияние на эффективность модуля. Следует выбрать материалы с низким тепловым сопротивлением или даже материалы для фазового изменения.

(6) контактное давление между группой и нагревательным рассеивающим элементом должно быть как можно большим в пределах технических требований и должно быть подтверждено, что обе контактные поверхности соединены неповрежденными, плоскими и ровными.

(7) часть корпуса модуля теплового рассеивания не должна быть слишком маленькой и должна пытаться увеличить зону контакта с тепловым патрубком, с тем чтобы тепло теплового чипа могло быть направлено в модуль теплового рассеивания.

(8) теплообменные плавники в тепловом модуле увеличиваются в направлении, перпендикулярном потоку ветра, что является более эффективным, чем в параллельном направлении.

(9) н/п имеет свои ограничения в использовании уплотнения и изгиба, которым следует уделять внимание.

(10) при проектировании общей траектории потока следует избегать обратного потока для снижения сопротивления ветру и шума.

(11) разрыв между выходным отверстием модуля и выходным отверстием N/B должен быть выполнен с помощью закрытого канала подачи потока, с тем чтобы предотвратить возвращение горячего воздуха в N/B.

(12) конструкция теплового рассеивания и вентиляции имеет большую скорость открытия и заменяет небольшие круглые отверстия или мешки с большими продолговатыми отверстиями для снижения сопротивления ветру и шума.

(13) особое внимание следует уделять форме и размеру воздухозабора вентилятора, а также дизайну языка и involute.

(14) в пределах 3-5 мм вне воздухозаборника вентилятора не должно быть никаких помех.

(15) чипы с высокой теплотворной способностью должны размещаться на материнской плате в максимально возможной степени во избежание перегрева нижней части корпуса; Если необходимо разместить чип под материнской платой, то место между чипом и нижней крышкой должно быть зарезервировано для полного использования воздушного проникновения, потока газа или теплового рассеивания. Место для раствора.

Вышеизложенное представляет собой введение к общим руководящим принципам термоконструкции ПХД (EMC PCB Design). МКББ предоставляется также производителям ПХД и технологии производства ПХД.