Новости PCB - когда взаимные помехи могут быть управляемы

This scheme can be considered when the inter-disturbance can be controlled;
*Ten-layer PCB board: recommended plan 2, три, Доступные программы 1, 4
Option три: Expи the respective spacing between три-4 and 7-8, reduce the spacing between 5-6, основное питание и соответствующее питание должны быть размещены на 6 - м и 7 - м этажах; оптимальная трассировка, уровень электропроводки S2, S3, S4, потом S1, S5; this solution It is suitable for occasions where the signal wiring requirements are not much different, taking into account performance and cost; it is recommended for everyone to use; but it is necessary to avoid parallel and long-distance wiring between S2 and S3;

Option 4: EMC effect is excellent, но по сравнению с вариантом 3, one wiring layer is sacrificed; for key single boards that require low cost, высокий показатель EMC, and dual power supply layers, рекомендует использовать такое решение; Приоритет слоя электропроводки для S2, S3, for the case of a single power layer, Сначала рассмотрим вариант 2, and then consider Option 1. Вариант 1 имеет очевидные преимущества с точки зрения затрат, but there are too many adjacent wiring, and parallel long lines are difficult to control;
*Twelve-layer board: recommended plan 2, 3, available plan 1, 4, alternate plan 5

в рамках вышеперечисленных программ программы 2 и 4 обладают отличными характеристиками EMC, а программы 1 и 3 - более эффективными с точки зрения затрат;

для одной доски, состоящей из 14 слоев и выше, в силу разнообразия их комбинаций здесь не приводится. В соответствии с вышеуказанными принципами вы можете проводить конкретный анализ с учетом реальной ситуации.

вышеприведенный слой расположен как общий принцип, только для справки. Вышеуказанные принципы конфигурации можно объединить в каждом конкретном процессе проектирования по числу требуемых слоёв питания, ламинам проводов, количеству и пропорциональности сигналов, необходимых для специальной проводки, разделению энергоносителей и заземления. гибкий

где различные решения после 6 слоёв?

The 6th and 8th floors are coming
*Six-layer board, Вариант 3, available plan 1, alternate plan 2, 4

Scheme Power Ground Signal 1 2 3 4 5 6
1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4
2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4
3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3
*Eight-layer board: preferred plan 2, 3, available plan 1
Scheme Power Ground Signal 1 2 3 4 5 6 7 8
1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5
2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4
3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4
4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4
5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4
EMC problem

You should also pay attention to EMC suppression when laying out the board! ! Это очень неопределенно., distributed capacitance exists at any time! !
как приземлиться!
PCB design originally has to consider many factors, Различные экологические потребности. Кроме того, I am not a PCB engineer and I am not experienced:)))
Ground division and tandem

заземление является одним из важных средств подавления электромагнитных помех и повышения электромагнитной совместимости электронного оборудования. правильное заземление не только повышает способность продукта подавлять электромагнитные помехи, но и снижает внешний эмиссии EMI.

выше описаны возможные решения, которые могут быть приняты во внимание, когда можно контролировать интерференцию. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB - производство technology.