точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - Шаги изготовления PCB

PCB Блог

PCB Блог - Шаги изготовления PCB

Шаги изготовления PCB

2023-12-25
View:122
Author:iPCB

Этапы изготовления PCB

1. Проектирование макета платы

Конструкция монтажных плат является первым шагом всего процесса производства, который определяет форму, размер, расположение и расположение компонентов монтажных плат. Дизайнер использует программное обеспечение для проектирования схемы для проектирования макета платы и компоновки в соответствии с требованиями проектирования схемы, включая расположение компонента, путь проводки, питание и макет заземления.


Шаги изготовления PCB.jpg


2. Резка: в соответствии с требованиями конструкции PCB, с помощью режущего инструмента изоляционная базовая плата разрезается на монтажную плату требуемого размера.


Бурение скважин: бурение скважин с использованием буровой установки с ЧПУ и бурение скважин на монтажных платах в соответствии с проектными требованиями для установки компонентов и соединительных цепей.


4. Осадки меди: химически равномерное осаждение слоя меди на монтажных платах в целях повышения электропроводности и соединяемости и, следовательно, процесс осаждения меди на монтажных платах.


5. Пленка под давлением: наносить защитную пленку (обычно медную пленку или покрытие) на поверхность платы для защиты медного слоя от коррозии и механических повреждений.


6. Экспозиция: Используя фотолитографию, проектируемый рисунок схемы перепечатывается на поверхность платы. Обычно это включает в себя размещение платы в фотолитографии, а затем экспозицию через источник света и маску, формирование схемы с помощью фоторезиста.


7. Проявление: в проявительную жидкость помещается открытая монтажная плата, которая растворяет нераскрытый фоторезист и обнажает медный слой.


8. Медное покрытие: с помощью технологии гальванического покрытия покрытие более толстым слоем меди на обнаженной и проявленной монтажной плате. Этот шаг может увеличить электропроводность и соединяемость платы.


9. Обезлесение: Электрическая плата погружается в оловосодержащий раствор и наносится слоем олова на медную поверхность для защиты медного слоя, обеспечивая хорошую сварную поверхность.


10. Десорбция: удаление защитной пленки соответствующими химическими методами, открывая участки монтажной платы, требующие сварки и сборки.


11. Травление: в травильный раствор помещается монтажная плата, которая травит незащищенную медь. Раствор травления вытравит нежелательный медный слой и сформирует схему.


12. Обезлесение: удаление ненужных слоев олова с помощью соответствующих методов.


13. Оптические испытания: проверка рисунков и соединений на платах с использованием оптических устройств, таких как микроскопы или автоматические оптические испытательные системы. Этот шаг используется для обеспечения качества и правильности.


14. Сопротивление сварному маслу: наносить на монтажную плату слой сопротивления сварному маслу для защиты цепи и обозначения места сварки. Сопротивляющее сварное масло предотвращает короткое замыкание и загрязнение во время сварки и обеспечивает лучшую надежность и изоляционные свойства.


15. Сопротивляющая сварка экспозиция и проявление: монтажная плата, покрытая резистивным сварным маслом, помещается в резистивную сварочную экспозиционную машину, а проектируемый резистивный рисунок перепечатывается на монтажную плату с использованием фотолитографии. Затем поместите его в проявительный раствор, чтобы удалить нераскрытую маску припоя и сформировать требуемый рисунок маски припоя.


16. Символы: печатать или вырезать необходимые символы, такие как идентификатор, серийный номер и т. Д. на монтажной плате по мере необходимости. Эти символы используются для идентификации платы и предоставления соответствующей информации.


17. Обработка поверхности: поверхность монтажной платы должна подвергаться специальной обработке по мере необходимости. Это может включать антиоксидантную обработку, антикоррозионную обработку или другие поверхностные покрытия для повышения производительности и долговечности платы.


18. Формирование: монтажные платы режутся, изгибаются или иным образом формуются по мере необходимости для получения конечной требуемой формы и размера.


19. Электрические испытания: электрические испытания монтажных плат для проверки их соединяемости и нормального функционирования. Это может включать использование испытательного оборудования и измерительных инструментов для проверки таких параметров, как сопротивление, емкость и соединение.


20. Окончательная проверка: проведение полной проверки зажимов монтажных плат, прошедших электрические испытания. Это включает в себя визуальный осмотр, измерение размеров, проверку маркировки и т. Д. Для обеспечения соответствия платы стандартам качества и нормативным требованиям.


21. Выборка: выборочная проверка путем случайного отбора части монтажных плат из серийного производства для обеспечения стабильности качества и последовательности по всей производственной партии.


22. Упаковка: монтажные платы, прошедшие окончательную проверку, должны быть надлежащим образом упакованы для предотвращения их увлажнения, статического и механического повреждения.


Производство PCB является очень строгим процессом, и каждый шаг требует строгого соблюдения технологического процесса. Отличная технология монтажных плат может гарантировать качество монтажных плат, что делает электронику более высоким качеством и более стабильной производительностью.