точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог
метод предотвращения и выравнивания коробок PCB
PCB Блог
метод предотвращения и выравнивания коробок PCB

метод предотвращения и выравнивания коробок PCB

2022-01-18
View:175
Author:pcb

знаток знает панель PCB warpage. если не удалось установить электронный элемент SMT, or этот electronic components (including integrated blocks) have poor contact with the solder joints of the printed circuit board, or when the electronic components are installed, Некоторые ноги не могут быть отрезаны или будут вырезаны на основание; часть базы, сварной арочный не может соприкасаться с поверхностью и не может быть сварен, etc.; one aspect of the cause of warpage of the printed circuit board is that the substrate (copper clad laminate) used may be warped, but during the processing of the printed circuit board, тепловое напряжение, chemical factors, технология производства, the printed circuit board will also warp. поэтому, for the printed circuit board factory, Во - первых, предотвращать коробление печатных плат в процессе обработки; Во - вторых, правильный и эффективный способ обработки деформации коробления панель PCB.

панель PCB

PCB
1. Prevent the printed circuit board from warping during processing
1.1 Prevent or increase substrate warpage due to improper inventory methods
(1) Due to the moisture absorption of the CCL during the storage process, усилится коробление, есть moisture absorption area of the single-sided CCL is large. Если влажность хранилища высокая, односторонняя бронза значительно увеличит коробление. вода с двойным покрытием медных листов может просачиваться только с торца изделия, the moisture absorption area is small, изменение коробления. поэтому, for the CCL without moisture-proof packaging, следить за состоянием склада, сведение к минимуму влажности на складе, so as to avoid the increased warpage of the copper clad laminate in storage.
(2) Improper placement of CCL will increase warpage. Such as vertical placement or heavy objects on the CCL, не в том положении, etc., увеличит кривизна и деформацию CCL.

сварка PCBA

1.2. избежание коробления вследствие неправильного проектирования схем или неправильной обработки печатных плат.
потому example, схема токопроводящей цепи батареи панель PCB is unbalanced or the lines on both sides of the панель PCB Они явно асимметричны, на одной стороне лежало большое количество меди., which forms a large stress and causes the панель PCB кручение, и высокая температура обработки в технологии PCB или большое тепловое воздействие, etc. привести панель PCB to warp. последствия ненадлежащего подхода к складированию перекрытия, завод PCB лучше решить эту проблему. It is enough to improve the storage environment and prevent vertical placement and avoid heavy pressure. For панель PCBs with a large area of copper in the circuit pattern, медная фольга зацеплена, чтобы уменьшить напряжение.

1.3. устранение и уменьшение напряжения основания панель PCB warpage during processing
Because in the process of PCB processing, материал неоднократно подвергался тепловому воздействию и воздействию различных химических веществ. например, after the substrate is etched, Ему нужна вода для чистки, для нагрева нужна сушка.. When the pattern is electroplated, гальваническое очень теплое. печать зелёного масла и знаков печати после, сушка через нагревание или ультрафиолетовое излучение. Also big and so on. Эти процессы могут деформировать PCB.

1.4. пиковая сварка или пайка погружением, the solder temperature is too high and the operation time is too long, Это также увеличивает коробление базиса. For the improvement of the wave soldering process, завод электронной сборки нуждается в сотрудничестве.
Since stress is the main cause of substrate warpage, Если бронзовый лист введен в эксплуатацию, the board (also called baked board) is first baked. многие производители PCB считают, что этот метод поможет уменьшить коробление чипа панель PCB. этот function of the baking board is to fully relax the stress of the substrate, Таким образом, уменьшить коробление и деформацию фундамента в процессе производства PCB. The method of baking the board is: the conditional PCB factory uses a large oven to bake the board. до ввода в эксплуатацию, a large stack of copper clad laminates is sent into the oven, пресс - плита с медным покрытием выпекает от часов до 10 часов при температуре, близкой к температуре перехода на стекловарение основной пластины. коробление материала панель PCB produced by the baked copper clad laminate is relatively small, более высокий процент годности продукции. For some small PCB factories, если бы не такая большая духовка, the substrate can be cut into small pieces and then baked, Но когда тостер, надо иметь тяжесть, поэтому substrate can be kept flat during the stress relaxation process. температура печи не может быть слишком высокой, the substrate will change color if the temperature is too high. не должно быть слишком низко, Потому что если температура слишком низкая, то потребуется много времени, чтобы ослабить напряжение на плите.

2. Warpage and leveling method of printed circuit board
2.1 Flatten кривой board in time during the PCB manufacturing process
In the PCB manufacturing process, вынос и выравнивание листов с большим короблением, and then put into the next process. многие производители PCB считают, что этот метод может эффективно снизить коэффициент коробления готовой продукции панель PCB.

2.2 Warpage and leveling method of PCB finished board
For панель PCBвыполнено, задирание явно выходит за пределы допуска, не может быть выравниванием по рольгангу, some PCB factories put it into a small press (or similar fixture) to press the warped панель PCB. холодное прессование и выравнивание через несколько часов - десять часов, the effect of this method is not very obvious from practical application. Во - первых, эффект выравнивания не очень хороший, and the other is that the flattened board is easy to bounce back (that is, to recover warpage). есть Производители PCB that heat the small press to a certain temperature, затем термокомпрессионная и выравнивающая часть коробления панель PCB. The effect is better than cold pressing, Но если давление слишком большое, деформация проводов; будут изъяны, такие как цвет канифоля, изменение цвета основания, and so on. холодное или горячее давление, it takes a long time (several hours to more than ten hours) to see the effect, а также скорость изгиба и отдачи бетона после выравнивания панель PCB is also high.

2.3 Hot pressing and leveling method of bow-shaped mold for warped панель PCB
по механическим свойствам высокомолекулярных материалов и многолетним методам работы, this paper recommends the hot-pressing leveling method for bow-shaped molds. по панель PCB to be leveled, изготавливать несколько очень простых изогнутых форм. Here are two leveling operation methods:

(1) Clamp the warped панель PCB into the bow-shaped mold and put it into the oven to bake the leveling method:
Place the warped surface of the warped панель PCB поверхность, прилегающая к плесенью, adjust the clamp screw, so that the панель PCB is slightly deformed in the opposite direction of its warpage, Тогда принеси плесень. панель PCB into the oven that has been heated to a certain temperature. прожарить. Under the heating condition, постепенное ослабление напряжения основания, so that the deformed панель PCB возвращение в плоскость. But the baking temperature should not be too high to avoid discoloration of rosin or substrate yellowing. Однако, the temperature should not be too low. полное снятие давления при низкой температуре занимает много времени. обычно, the glass transition temperature of the substrate can be used as the reference temperature for baking, температура стеклования - точка превращения смолы. At this temperature, полимерные сегменты могут быть перегруппированы и ориентированы, so that the substrate stress can be fully relaxed. Потому что некоторые выравнивающие эффекты очевидны. The advantage of using a bow-shaped mold for leveling is that the investment is very small. в каждой духовке есть завод PCB. The leveling operation is very simple. если количество листов, it is enough to make several more bow-shaped molds. форма соединена, and the baking time is relatively short (about tens of minutes), поэтому эффективность работы по выравниванию относительно высокая.

(2) First soften the панель PCB and then clamp it into the bow-shaped mold for pressing and leveling:
For панель PCBs with relatively small warpage deformation, the панель PCB to be leveled can be placed in an oven that has been heated to a certain temperature (the temperature setting can refer to the glass transition temperature of the substrate and after the substrate is baked in the oven for a certain period of time), наблюдать за размягчение для определения. обычно более высокая температура обжига материала из стекловолокна, температура выпечки на бумажной основе может быть ниже; температура сушки толстых листов может быть немного выше, and the baking temperature of thin plate can be slightly lower Some; the baking temperature should not be too high for the панель PCB над ним струится канифоль..) Bake for a certain period of time, Потом достань от нескольких до дюжины листов бумаги, clip them into the bow-shaped mold, и регулировать винт давления панель PCB небольшое искажение может деформироваться в противоположном направлении. после охлаждения плиты, пресс - форма может быть удалена и выравниваться панель PCB можно взять. Some users do not know much about the glass transition temperature of the substrate. Рекомендуемая температура сушки. The baking temperature of the paper substrate is 110 degree Celsius~130 degree Celsius, температура FR - 4 от 130 до 150 градусов Цельсия. When leveling, несколько небольших тестов температуры и времени сушки для определения равномерной температуры и времени сушки. The baking time is longer, фундамент полностью выпекан, the leveling effect is better, and the панель PCB is less warped and rebounded after leveling. The панель PCB that has been leveled by the bow-shaped mold has a low warpage rebound rate; it can basically remain flat even after wave soldering; it has little effect on the appearance and color of the панель PCB. коробление панель PCB is a great headache for the PCB factory. Он не только снижает урожайность, but also affects the delivery time. если использовать форму луча для горячего выравнивания, and the leveling process is reasonable and suitable, the warped панель PCB can be leveled and the problem of delivery time can be solved.