точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - метод предотвращения и выравнивания коробок печатных плат

PCB Блог

PCB Блог - метод предотвращения и выравнивания коробок печатных плат

метод предотвращения и выравнивания коробок печатных плат

2022-01-18
View:312
Author:pcb

Знатоки знают,что печатная плата деформируется.Если монтаж электронных компонентов SMT не квалифицирован,или электронные компоненты (включая интегральные блоки) и печатная плата плохо контактируют,или электронные компоненты установлены,некоторые ножки не могут быть отрезаны или будут отрезаны от основания;часть основания,дуга припоя не может контактировать с поверхностью и не может быть сварена,и так далее.Причины деформации печатной платы,с одной стороны,использование подложки (медно-плакированного ламината) может деформироваться,но в процессе обработки печатных плат,тепловой стресс,химические факторы,производственные процессы и т.д.также сделают печатную плату деформироваться.Поэтому на заводе по производству печатные платы необходимо.во первых,предотвратить коробление печатной платы во время обработки; во-вторых, правильно и эффективно бороться с короблением и деформацией панели схема платы.


панель PCB

PCB
1.Предотвращение деформации печатной платы во время обработки

1.1Предотвращение или увеличение коробления подложки из-за неправильных методов инвентаризации

(1) Из-за поглощения влаги CCL в процессе хранения, деформация будет увеличиваться, есть влаги поглощения области односторонней CCL является большим. Если влажность хранения высока, односторонняя бронза значительно увеличит деформацию. вода с двойным покрытием медного плакированного ламината может просачиваться только с конца продукта, площадь поглощения влаги мала, изменяя деформацию. поэтому для CCL без влагонепроницаемой упаковки, контролировать условия хранения, минимизировать влажность при хранении, чтобы избежать увеличения деформации медного плакированного ламината при хранении.
(2) Неправильное размещение CCL приводит к увеличению деформации. Например, вертикальное расположение или тяжелые предметы на CCL, не в том положении, и т.д., увеличит кривизну и деформацию CCL,сварка PCBA


1.2. избежание коробления вследствие неправильного проектирования схем или неправильной обработки печатных плат.
Потому что, например, схема проводящей цепи панели батареи PCB является несбалансированной или линии на обеих сторонах панели PCB Они явно несимметричны, на одной стороне лежат большое количество меди. который образует большое напряжение и вызывает панель PCB на кручение, и высокая температура обработки в технологии PCB или большое тепловое воздействие и т.д. привести панель PCB к деформации. последствия неправильного подхода к хранению плиты, PCB завод лучше решить эту проблему. Достаточно улучшить условия хранения,предотвратить вертикальное размещение и избежать сильного давления.Для панельных печатных плат с большой площадью меди в схеме,медная фольга зацепляется для уменьшения напряжений.


1.3.устранение и уменьшение деформации базовой платы во время обработки

Потому что в процессе обработки печатной платы, материал неоднократно подвергается воздействию тепла и различных химических веществ. например, после того, как подложка вытравлена, она нуждается в воде для очистки, нагрев нуждается в сушке. Когда шаблон гальванического покрытия, гальваническое покрытие очень теплое. печать зеленого масла и печати следов после, сушки через отопления или ультрафиолетового излучения.Также большой и так далее. Эти процессы могут деформировать PCB.


1.4.Для улучшения процесса пайки волной температура припоя слишком высока, а время работы слишком велико, что также увеличивает коробление основания. Для улучшения процесса пайки волной электронному сборочному предприятию необходимо сотрудничество.
Поскольку стресс является основной причиной деформации подложки, если бронзовый лист введен в эксплуатацию, плата (также называемая печеная плата) сначала запекается. многие производители печатных плат считают, что этот метод поможет уменьшить деформацию панели печатной платы чипа. эта функция пекарной платы заключается в полном расслаблении напряжения подложки, тем самым уменьшая деформацию и деформацию фундамента в процессе производства печатной платы. Метод выпечки платы: условный завод печатных плат использует большую печь для выпечки платы. перед вводом в эксплуатацию, большая стопка медных плакированных ламинатов отправляется в печь, медная плакированная пресс-плита выпекается в течение часов до 10 часов при температуре, близкой к температуре перехода стеклования базовой плиты. деформация материала панели печатной платы, произведенной выпеченным медным плакированным ламинатом, относительно мала, выше процент срока годности продукта. Для некоторых небольших заводов PCB, если не такая большая духовка, подложка может быть разрезана на мелкие кусочки, а затем запеченные, но когда тостер, вам нужно иметь большой вес, так что подложка может быть сохранена плоской во время процесса релаксации стресса. температура печи не может быть слишком высокой, подложка будет менять цвет, если температура слишком высока. не должна быть слишком низкой, потому что если температура слишком низкая, это займет много времени, чтобы расслабиться стресс на пластине.


2.Метод деформации и выравнивания печатная плата

2.1Своевременное сплющивание кривой платы в процессе изготовления схема платы

В процессе производства печатных плат, вынуть и выровнять листы с большим короблением, а затем положить в следующий процесс.Многие производители печатных плат считают, что этот метод может эффективно снизить коэффициент коробления готовой продукции PCB панели.


2.2Метод деформации и выравнивания готовой плата pcb

Для деформированной панели печатной платы,потертости явно не в допуске,не может быть ролика выравнивания,некоторые PCB фабрики положить его в небольшой пресс (или аналогичное приспособление),чтобы нажать деформированной панели печатной платы.холодного прессования и выравнивания после нескольких часов до десяти часов, эффект этого метода не очень очевидно из практического применения.Эффект этого метода не очень очевиден из практического применения, а другой заключается в том,что сплющенная плата легко отскакивает назад (то есть, восстановить деформацию).Есть производители печатных плат,которые нагревают небольшой пресс до определенной температуры, затем термопрессом сплющивают деформированную панель печатной платы.Эффект лучше,чем холодное прессование,но если давление слишком велико, деформация проводов; будут недостатки, такие как цвет канифоли, обесцвечивание основания и так далее.холодного или горячего прессования,это занимает много времени (от нескольких часов до более десяти часов), чтобы увидеть эффект,а также скорость изгиба и отдачи бетона после сплющивания панели печатной платы также высока.


2.3Метод горячего прессования и выравнивания носовой формы для деформированной панели печатной платы

Основываясь на механических свойствах высокомолекулярных материалов и многолетнем опыте,в данной статье рекомендуется использовать метод выравнивания горячим прессованием для носовидных форм.для выравнивания панели печатной платы,изготовить несколько очень простых изогнутых форм. Вот два метода выравнивания:


(1) Зажмите деформированную печатную плату в форме банта и поместите ее в духовку для запекания методом выравнивания:
Поместите деформированную поверхность деформированной панели печатной платы рядом с пресс-формой,отрегулируйте винт зажима, чтобы панель печатной платы слегка деформировалась в направлении, противоположном ее деформации, Затем внесите пресс-форму.Панель печатной платы в духовку, нагретую до определенной температуры. В условиях нагрева постепенно ослабьте натяжение основы,чтобы деформированная панель печатной платы вернулась в плоское состояние. Но температура выпечки не должна быть слишком высокой, чтобы избежать обесцвечивания канифоли или пожелтения подложки.Однако температура не должна быть слишком низкой. Полная разгерметизация при низкой температуре занимает много времени.Обычно в качестве контрольной температуры для запекания можно использовать температуру стеклования подложки,которая является точкой превращения смолы.При этой температуре полимерные сегменты могут перестраиваться и ориентироваться таким образом,что напряжение подложки может быть полностью снято.В связи с этим проявляются некоторые выравнивающие эффекты.Преимущество использования носовой формы для выравнивания заключается в том,что инвестиции очень малы.Операция выравнивания очень проста.если количество листов,достаточно,чтобы сделать несколько более лука формы.формы связаны,и время выпечки является относительно коротким (около десятков минут),поэтому эффективность операции выравнивания является относительно высокой.


(2) Сначала размягчите панель печатной платы, а затем зажмите ее в форме банта для прессования и выравнивания:
Для панельных печатных плат с относительно небольшой деформацией коробления, выравниваемую печатную плату можно поместить в печь, нагретую до определенной температуры (температура может относиться к температуре стеклования подложки и после запекания подложки в печи в течение определенного периода времени), и наблюдать за размягчением для определения. Температура выпечки материала из стекловолокна обычно выше; температура выпечки материала на бумажной основе может быть немного ниже; температура сушки толстой пластины может быть немного выше;температура выпечки не должна быть слишком высокой для панели печатной платы,по которой течет канифоль). Выпекать в течение определенного периода времени,Затем достать несколько до дюжины листов бумаги,клип их в лук форму,и настроить винт давления панели PCB незначительное искажение может деформироваться в противоположном направлении.после пластины остывает,пресс формы могут быть удалены и выровненной панели PCB может быть извлечен. 


Некоторые пользователи не очень хорошо знают температуру стеклования подложки.Рекомендуемая температура сушки. Температура выпечки бумажной подложки составляет 110~130 градусов Цельсия,температура FR4 от 130 до 150 градусов Цельсия. При выравнивании, несколько небольших тестов температуры и времени сушки для определения равномерной температуры и времени сушки.Время выпекания больше, фундамент полностью выпекан, эффект выравнивания лучше, а панель PCB меньше деформируется и отскакивает после выравнивания.Печатная плата,выровненная с помощью носовой формы, имеет низкую скорость отскока при деформации; она может оставаться плоской даже после пайки волной;это мало влияет на внешний вид и цвет печатной платы.Коробление панели печатной платы является большой головной болью для фабрики печатных плат. Он не только снижает урожайность, но и влияет на сроки поставки. Если использовать форму луча для горячего выравнивания,и процесс выравнивания является разумным и подходящим, деформированная панель PCB может быть выровнена и проблема времени доставки может быть решена.