точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - принципы проектирования панелей PCB и меры по борьбе с помехами

PCB Блог

PCB Блог - принципы проектирования панелей PCB и меры по борьбе с помехами

принципы проектирования панелей PCB и меры по борьбе с помехами

2022-04-07
View:360
Author:pcb

печатная плата Поддержка элементов цепи и оборудования в электронной продукции. Он обеспечивает электрическое соединение элементов цепи и оборудования. с быстрым развитием электротехники, плотность PGB возрастает. качество панель PCB проектная способность противостоять помехам. поэтому, проектировать панель PCB, Общие принципы панель PCB необходимо следовать проекту, и должны удовлетворять требованиям интерференционного проектирования. для получения характеристик электронной схемы, компоновка деталей и проводов очень важна.

печатная плата

1.. Layout
First of all, надо подумать панель PCB. когда панель PCB слишком большой, печать длинных строк, увеличение импеданса, помехоустойчивость снижается, расходы также возрастут; если это слишком мало, дисперсия, соседняя линия подвержена помехам. пока не решено панель PCB, определение места специального узла. расставить все компоненты схемы по функциональным элементам схемы.
Observe the following guidelines when locating special components:
(1) Shorten the connection between high-frequency components as much as possible, и попытаться уменьшить их распределенные параметры и взаимные электромагнитные помехи. чувствительные к помехам компоненты не должны быть слишком близко друг к другу, компонент ввода и вывода должен быть как можно дальше.
(2.) There may be a high potential difference between some components or wires, и следует увеличить расстояние между ними, чтобы избежать случайного короткого замыкания в результате разряда. высоковольтный элемент должен, насколько это возможно, размещаться там, где его трудно трогать рукой в процессе отладки.
(3....) Components weighing more than 15g. надо крепить крепью, потом сваривать. те большие и тяжелые. сборка тепловыделяющих элементов не должна устанавливаться на печатной доске, но надо установить на поддон шасси, Следует также рассмотреть вопрос об охлаждении. тепловыделяющий элемент.
(4) For potentiometers. регулируемая индуктивная катушка. переменный конденсатор. конфигурация таких регулируемых деталей, как микровыключатель, должна учитывать конструкционные требования машины. если внутри машины, Они должны быть размещены на легко адаптированной печатной доске; Если внешние настройки машины, Его положение должно соответствовать положению рукоятки на панели шасси.
(5) The position occupied by the positioning hole of the printed pulley and the fixing bracket should be reserved.

элемент по функции цепи. расставить все компоненты схемы, the following principles should be followed:
(1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, Такая схема облегчает обращение сигналов, как можно более равномерное направление сигнала.
(2) Centering on the element of each functional circuit, расположение вокруг. объединение компонентов. стройный. Он плотно расставлен панель PCB & Свернуть вывод и соединение между компонентами.
(3) For circuits operating at high frequencies, необходимо учитывать параметры распределения компонентов. в общей цепи, по мере возможности параллельное расположение компонентов. Вот так, Она не только прекрасна, и легко установить и сварить. легкость в серийном производстве.
(4) Components located at the edge of the circuit board are generally not less than 2mm away from the edge of the circuit board. форма платы как прямоугольник. соотношение сторон: 3: 2 - 4: 3. когда размер платы больше 200x150мм, механическая прочность платы.

2. Wiring
The principles of wiring are as follows:
(1) The wires used at the input and output terminals should be avoided as much as possible in parallel. Добавить заземление между проводами во избежание обратной связи.
(2) The width of the printed wire is mainly determined by the adhesion strength between the wire and the insulating base plate and the value of the current flowing through them. медная фольга толщиной 0.05mm, ширина 1 ~ 15mm, ток, проходящий через 2A, при температуре не выше 3°C, Поэтому ширина линии равна 1.5 мм может удовлетворить требования. для интегральных схем, особенно Цифровые схемы, ширина провода 0.02 ~ 0.обычный выбор 3mm. Конечно, по возможности, использовать максимально широкий провод, особенно линии электропитания и заземления. расстояние между проводами зависит главным образом от линейного сопротивления изоляции проводов и напряжения пробоя в плохих условиях. для интегральных схем, особенно Цифровые схемы, до тех пор, пока поток разрешён, Интервал может быть небольшим до 5 - 8 мм.
(3) The bend of the printed wire is generally arc-shaped, прямой или угловой угол повлияет на электрические характеристики высокочастотных схем. Кроме того, старайтесь избегать использования медной фольги большой площади, иначе, медная фольга легко разбухается и отрывается при длительном нагревании. когда необходимо использовать медную фольгу большой площади, использовать сетку. Это помогает устранить испаряющиеся газы, образующиеся при нагревании Связки между медной фольгой и базой.

3. Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter. Если прокладка слишком большая, легко образуется виртуальный припой. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, D диаметр отверстия. цифровая схема высокой плотности, the diameter of the pad may be (d+1.0) mm.
панель PCB помехоустойчивые меры, конструкция для защиты от помех печатной платы тесно связана с конкретной схемой, следующий ответ: панель PCB конструкция против помех.
3.1 Power Cord Design
According to the size of the printed circuit board current, Попробуйте увеличить ширину линии питания, чтобы уменьшить сопротивление контура. одновременно. линия электропитания. направление линии горизонта соответствует направлению передачи данных, способствовать повышению шумоустойчивости.
3.2 Lot Design
The principles of ground wire design are:
(1) The digital ground is separated from the analog ground. есть ли на схемах логические и линейные схемы, Они должны быть как можно ближе друг к другу.. заземление низкочастотной цепи должно быть максимально возможным в одном месте. когда фактическое соединение затруднено, Он может быть частично последовательным, а затем параллельным заземлением. фазовращательная фазовращающая, фазосдвигающая высокой частоты должна последовательно заземляться в нескольких точках, заземление должно быть коротким и арендуемым, вокруг высокочастотных элементов следует, насколько это возможно, использовать заземленную фольгу в виде сетки с большой площадью.
(2) The ground wire should be as thick as possible. Если линия земли тонкая, потенциал земли изменяется с течением, Это снижает шумоустойчивость. поэтому, заземляющий провод должен быть толщиной, чтобы он мог втрое увеличить ток на печатной доске. если возможно, заземляющие линии должны быть больше 2 ~ 3 мм.
(3) The ground wire forms a closed loop. печатная плата, состоящая только из цифровых схем, Большинство заземляющих схем расположены в одном контуре, можно повысить помехоустойчивость.
3.3 Decoupling capacitor configuration
One of the common practices of панель PCB спроектирован для установки надлежащих развязывающих конденсаторов в ключевых компонентах печатной платы. The general configuration principles of decoupling capacitors are:
(1) The power input end is connected across an electrolytic capacitor of 10~100uf. если возможно, лучше подключиться выше 100 uf.
(2) In principle, Каждый чип интегральной схемы должен быть установлен на 0.01pf керамический конденсатор. Если недостаточно места для печати, конденсатор 1 - 10pf на 4 - 8 листов.
(3) Weak anti-noise ability. устройство с большим изменением мощности при выключении, RAM.ROM - память, конденсатор развязки между линией электропитания кристалла и линией земли.
(4) The capacitor leads should not be too long, Особенно высокая частота панель PCB обходный конденсатор.