PCB Блог - микроанализ технологии медного покрытия на пластинах PCB

1.. классифицировать панель PCB electroplating process:
Acid Bright Copper Electroplating Nickel Electroplating / Gold Electroplating Tin

2. Process flow:
Pickling → full plate copper plating → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro-etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → pattern copper plating → secondary countercurrent rinsing → Nickel plating → secondary washing → immersion in citric acid → gold plating → recycling → 2-3. grade pure water washing → drying

3. Process description:
3.1 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, общая концентрация 5%, Некоторые остаются на уровне около 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.2. цельнолистовое омеднение: также известное как медь, панельная телеграмма, Panel-plating
1) Function and purpose: To protect the thin chemical copper just deposited, защита от кислотной коррозии после химического окисления меди, и в определенной степени.
2) Process parameters related to copper electroplating on the whole board: the main components of the bath are copper sulfate and sulfuric acid, использование высококислотной низкомедной формулы для обеспечения равномерного распределения толщины листовой поверхности при гальвании, глубокого отверстия и тонкого отверстия; Содержание серной кислоты в основном составляет 180 г./L, Большинство до 240 г/L содержание сульфата меди обычно составляет около 75g/L, Добавить микрохлорион в ванну, Он как вспомогательный блеск и медный блеск, чтобы играть эффект блеска; добавка медного светофора или отверстия стальной бутылки обычно составляет 3 - 5 мл/L, медный светосостав добавляется, как правило, по способу ампер - часов или по эффекту фактически производимой платы; расчетное значение тока при гальваническом покрытии в целом составляет 2А / площадь гальванического покрытия, умноженная на квадратичный дециметр. для всех членов правления, Это пластина длины dm á ширина dm 1956db 2 * 122a/DM2; температура медного цилиндра сохраняется при комнатной температуре, общая температура не выше 32 градусов. он контролируется при 22 градусах., поэтому летом из - за высокой температуры, it is recommended to install a cooling temperature control system for the copper cylinder;
3) Process maintenance:
Replenish the copper light agent in time according to the thousand ampere hours every day, Нажмите 100 - 150ml для присоединения/KAH Corporation; проверка работы фильтра насоса на нормальное состояние, утечка воздуха; каждые 2 - 3 часа, нанести на катодный токопроводящий стержень чистую мокрую ткань. Scrub clean; regularly analyze the copper jar copper sulfate (1 time/week), sulfuric acid (1 time/week), chloride ion (2 times/week) content, и регулировать содержание фотоагента по тестированию батареи Холла, своевременное пополнение соответствующих сырьевых материалов; электроразъём с двумя концами коллектора, медные шарики в титановой корзине должны своевременно пополняться, электролиз должен осуществляться под низким током 0.2 - 0.5 ASD, продолжительность 6 - 8 часов; Необходимо ежемесячно проверять повреждение титановой корзины анодного титана, повреждение должно быть своевременно заменено; проверить отложение анодного Титана в днище титановой корзины, если так, подлежать своевременной очистке; и непрерывно фильтровать углеродным сердечником 6 - 8 часов, при этом применяется электролиз с малым током для удаления примесей; примерно каждые шесть месяцев, it is determined whether large-scale treatment (activated carbon powder) is required according to the pollution of the tank liquid; the filter element of the filter pump should be replaced every two weeks;
4) Major treatment procedure: A. извлечение анода, выкидывать анод, анодная пленка с чистой анодной поверхностью, затем вставьте медный анодный ковш, шероховатость медных угловых поверхностей в равномерный розовый цвет с помощью микротравления, промывка водой после сушки, Положите его в титановую корзину, а затем в кислотный бак. B. пропитка анодной титановой корзины и анодного мешка в 10% щелочных растворов в течение 6 - 8 часов, промывка и сушка водой, затем погружается в 5% разбавленной серной кислоты, промывка водой после сушки, готовый к эксплуатации; C. переносить жидкость в резервный резервуар, Добавить 1 - 3ml/L 30% перекись водорода, начало нагрева, при температуре около 65 градусов включите воздушное перемешивание, и держать в воздухе 2 - 4 часа для перемешивания; D. выключение воздушного перемешивания, медленно растворять порошок активированного угля в растворе/L. После завершения растворения, открывать воздушное перемешивание, поддерживать температуру 2 - 4 часа; е. отключение воздушного перемешивания и нагревания , пусть порошок активированного угля медленно оседает на дно резервуара; F. когда температура падает около 40 градусов, использовать 10um PP фильтрующий элемент И помогающий фильтрующий порошок для фильтрации жидкости в резервуар чистой работы, открытое воздушное перемешивание, параллельный анод, электролитная подвеска, электролиз при низкой плотности тока.2 - 0.6 - 8 часов. G. После лабораторного анализа, Регулирование содержания серной кислоты, сульфат меди и хлорион в цистернах до нормального режима работы; По словам Холла, электролитическая панель имеет однородный цвет, электролиз может прекратиться, затем электролитическая мембрана с плотностью тока 1 - 1.5 ASD 1 - 2 часа, равномерный слой на аноде. прилипание хорошо плотный черный фосфор пленки достаточно; я. пробная гальванизация.
5) The anode copper ball contains 0.3 - 0.фосфор в 6%, the main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the generation of copper powder;
6) When supplementing drugs, например, большое количество сульфата меди и серной кислоты; Добавить небольшой электролиз тока; при заправке серной кислотой следует соблюдать осторожность, and when adding a large amount (above 10 liters), Надо разделиться на несколько раз. пополнять иначе, температура ванны будет слишком высокой, разложение легкого агента ускорится, and the bath will be polluted;
7) Special attention should be paid to the addition of chloride ions, because the chloride ion content is very low (30-90ppm), Перед добавлением необходимо точно взвешивать с помощью квантора или стакана; 1ml соляная кислота содержит около 385ppm,
8) Calculation formula for drug addition:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 Acid degreasing
1) Purpose and function: remove the oxides on the copper surface of the circuit, остаточный клей, и обеспечивать связь между медью и гальваническим рисунком меди или никеля.
2) Remember that acid degreaser is used here, Почему бы не использовать щелочной обезжиривающий агент, щелочной обезжиривающей жидкости лучше, чем кислый обезжиривающий агент? в основном потому, что графические чернила нетерпеливы, могут повредить графические схемы, перед нанесением покрытия использовать только кислый обезжиривающий агент.
3) Only need to control the concentration and time of the degreaser during production. концентрация обезжиривающего вещества составляет около 10%, время гарантировано за 6 минут.. немного больше времени не будет иметь отрицательных последствий; рабочая жидкость, Добавить 0 на 100 квадратных метров.5 - 0.8L;

3.4 Micro-etching:
1) Purpose and function: Clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between the patterned copper and copper.
2) Sodium persulfate is mostly used for micro-etching agents, стабилизация скорости шероховатости, и хорошо промывается. концентрация перекиси натрия обычно находится под контролем около 60 г./L, Управление временем около 20 секунд. кг килограмм контроль содержания меди ниже 20g/L Другие техническое обслуживание и замена цилиндров происходит коррозия из - за медных отложений.

3.5 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, общая концентрация 5%, Некоторые остаются на уровне около 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.рисунок омеднение: также известен как вторая медь, copper plating on the circuit
1) Purpose and function: In order to meet the rated current load of each line, каждая линия и отверстие меди должны достигнуть определенной толщины. The purpose of copper plating the line is to thicken the hole copper and line copper to a certain thickness in time;
2) Other items are the same as the whole plate electroplating on панель PCB.