точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог
проблемы, требующие внимания при сварке печатных плат
PCB Блог
проблемы, требующие внимания при сварке печатных плат

проблемы, требующие внимания при сварке печатных плат

2022-04-20
View:87
Author:печатных плат

обработка медных листов печатная плата, пробивать отверстие, монтажное отверстие, все компоненты собраны. после сборки, чтобы соприкасаться с узлом, необходимо произвести сварку. метод пайки разделен на три способа:, обратноструйная и ручная сварка. сварное соединение,с использованием раздельной ручной (электрохромной) сварки.

печатных плат


1.ãСтойкость ламината, плакированного медью, к припою
В качестве материала подложки печатной платы используется медный контакт. поэтому, этот, Это тест на термостойкость меди. ККЛ потребляет качество своей продукции во время теплового удара, Это важный аспект оценки теплостойкости к уху. сочетаются надежность бронзовых листов при сварке, прочность высокотемпературной вскрыши, теплостойкость. паяльная обработка, Дополнительное отклонение от сопротивления, В последние годы, для достоверности медицины, измерение и проверка некоторых приложений. Например, испытание на гигроскопическую термостойкость (обработка в течение 3 часов, затем испытание на пайку погружением при 260°С), испытание на гигроскопическую пайку оплавлением (испытание на пайку оплавлением при 30°С, относительная влажность 70% в течение заданного времени) и так далее. Перед CCL производитель ламината с медным покрытием должен провести строгое испытание на стойкость к пайке погружением (также известное как термическое блистерное воздействие) в соответствии со стандартом. печатная плата. После изготовления образца печатной платы, этот. При подтверждении соответствия этого материала, такой.

Метод определения сопротивления пайке погружением ламинатов, плакированных медью, в основном совпадает с международным стандартом моей страны (GBIT 4722-92), американским стандартом IPC (IPC-410 1) и японским стандартом JIS (JIS-C-6481-1996). . Основные требования:
1) метод определения арбитража – «метод плавающей пайки» (образец плавает на поверхности пайки);
2) размер образца 25 мм X 25 мм;
3) Если точкой измерения температуры является ртутный термометр, то это означает, что параллельное положение ртутной головки и хвоста в припое составляет (25 ± 1) мм; стандарт МПК – 25,4 мм;
4) Глубина ванны припоя не менее 40 мм.

оно. общий источник тепла припоя. Чем больше расстояние (глубже) от точки измерения температуры до поверхности припойной жидкости, тем. в настоящее время, оценка уровня, повышение пены.

2.ãОбработка пайки волной припоя
В процессе пайки волной припоя температура при сварке связана с видом сварки. сварка. сварка. как, относительно короткое время погружения. если температура сварки завышена, оно, расслоение и серьезное коробление контура (медной трубки) или подложки. следовательно, температура сварки должна быть следующей:.

3.ãСварка оплавлением
В общем, этот. Установка температуры пайки оплавлением связана со следующими аспектами:
1) тип оборудования для пайки оплавлением;
2) Задание условий линейной скорости, сорт.;
3) тип и толщина материала подложки;
4) Размер печатной платы, сорт.

этот. При такой же температуре обратного потока, поверхности.в процессе орошения предел термостойкости температуры поверхности подложки, на которой происходит вздутие медной фольги (вздутие), будет меняться в зависимости от температуры предварительного нагрева печатной платы и наличия или отсутствия поглощения влаги. Из рисунка 3 видно, что при температуре предварительного нагрева печатной платы (температура поверхности подложки) ниже предел жаропрочности поверхности. при установлении температуры обратного потока, этого.

4.ãРучная сварка
При ремонтной сварке или отдельной ручной сварке специальных деталей

этот, при температуре ниже 300°C. максимально сократить время, общее требование, материал из стекловолокна печатная плата.