точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог
10 - летний инженер подвел итоги PCB
PCB Блог
10 - летний инженер подвел итоги PCB

10 - летний инженер подвел итоги PCB

2022-09-09
View:65
Author:iPCB

1.. Основные правила панель PCB Component Layout
1) Layout according to the circuit module, схема, выполняющая одну и ту же функцию, принцип оптимальной концентрации элементов в модуле схемы, and the digital circuit and the analog circuit should be separated at the same time;
2) Do not mount components and devices within 1.не монтажные отверстия вокруг 27 мм, такие как установочное отверстие и стандартное отверстие, не монтировать виджет в 3.5mm (for M2.5) and 4mm (for M3) around mounting holes such as screws;
3) Avoid placing vias below components such as horizontally mounted resistors, inductors (plug-ins), and electrolytic capacitors to avoid short circuits between the vias and the component shell after wave soldering;
4) The distance between the outside of the component and the edge of the board is 5mm;
5) The distance between the outside of the pad of the mounted component and the outside of the adjacent component is greater than 2mm;
6) Metal shell components and metal parts (shielding boxes, сорт.) cannot touch other components, не может быть рядом с линией печати и паяльной тарелкой, расстояние должно быть больше 2мм. размер отверстия, монтажное отверстие крепи, овальное отверстие, and other square holes in the plate is greater than 3mm from the edge of the plate;
7) The heating element cannot be close to the wire and the thermal element; the high-heating element should be evenly distributed;
8) The power socket should be arranged around the printed board as much as possible, шинный зажим, связанный с розеткой, должен быть расположен на одной стороне. особое внимание следует обратить на то, чтобы не ставить розетку и другие сварные разъемы между разъемами, Для удобства сварки этих розеток и соединителей, проектирование и привязка электрических кабелей. The arrangement spacing of power sockets and welding connectors should be considered to facilitate the insertion and removal of power plugs;
9) Arrangement of other components: All IC components are aligned on one side, метка полярной сборки, полярная маркировка на одной и той же печатной доске не должна превышать двух направлений. при появлении двух направлений, оба направления перпендикулярно. ;
10) The wiring on the board should be properly dense. когда плотность слишком велика, медная фольга должна быть заполнена сеткой, and the mesh should be greater than 8mil (or 0.2mm);
11) There should be no through-holes on the patch pads, во избежание потери флюса и. Important signal lines are not allowed to pass between the socket pins;
12) The patch is aligned on one side, идентичность знака, and the packaging direction is the same;
13) For devices with polarity, направление полярных отметок на одной доске должно быть как можно более равномерным.

панель PCB

правила включения элементов

запрещается прокладка проводов в районах, удаленных от края зоны электропроводки PCB - 1 мм, а также в пределах 1 мм вокруг монтажного отверстия;

линия электропитания должна быть как можно более широкой и не должна быть менее 18 мил; ширина линии сигнала не должна быть меньше 12миля; строка ввода и вывода cpu не должна быть меньше 10mil (или 8mil); расстояние в строке не должно быть меньше 10 мил;

нормальные проходные отверстия не менее 30мил;

двухрядная прямая интерполяция: прокладка 60 мил с отверстием 40мил; 1 / 4W резистор: 51 * 55mil (0805 поверхностный монтаж); внутренняя прокладка 62мил, апертура 42мил; конденсатор без полюсов: 51 * 55мил (0805 смонтирован на поверхности); коаксиальный вкладыш 50мил с отверстием 28мил;

Следует отметить, что линии электропитания и заземления должны быть как можно более радиоактивными и сигнальные линии не должны быть замкнутыми.


как повысить сопротивляемость помехам и электромагнитную совместимость?

как повысить устойчивость к помехам и электромагнитную совместимость при разработке электронных продуктов с помощью процессоров?

особое внимание следует уделять защите от электромагнитных помех:

1) микроконтроллер тактильной частоты особенно высок, шинный цикл особенно быстрый в системе.

2) система содержит мощный приводной контур с большим током, такие как реле искрообразования, выключатель большого тока ит.д.

3) системы с слабо смоделированными сигнальными схемами и высокочастотными переключателями A / D.


опыт борьбы с шумом и электромагнитными помехами.

1) если можно использовать низкоскоростные чипы, то не нужны быстрые чипы. высокоскоростные чипы используются в ключевых местах.

2) резистор можно использовать последовательно, чтобы снизить скорость переключения нижней кромки схемы управления.

3) попробуйте предоставить какую - то форму демпфирования реле и т.д.

4) использовать частоту, отвечающую требованиям системы.

5) генератор часов работает как можно ближе к устройству, использующему часы. корпус кварцевого генератора заземляется.

6) использовать катушку земли для выхода из часовой области и сделать часовой линии как можно короче.

7) драйверы I / O должны быть как можно ближе к краю печатной доски, с тем чтобы как можно скорее выйти из нее. сигналы, поступающие в печатную панель, фильтруются, а сигналы, поступающие из зоны высоких шумов, фильтруются. В то же время, чтобы уменьшить отражение сигнала, следует использовать последовательный метод оконечного сопротивления.

8) бесполезный конец MCD должен быть подключен к верхнему, заземлённому или определённому выходу. концевая графитовая носовая графитовая носовая летательного аппарата интегральной схемы, которая должна быть соединена с заземлением питания, должна быть соединена хорошо и не должна плавиться.

9) не перемещайте входной зажим неиспользованной схемы двери, заземляется положительный входной зажим неиспользованного операционного усилителя, отрицательный входной зажим соединяется с выводным зажимом.

10) печатные доски должны, насколько это возможно, использовать 45 - КРАТНУЮ, а не 90 - КРАТНУЮ линию, с тем чтобы уменьшить внешнюю эмиссию высокочастотных сигналов и их связь с ними.

11) печатные платы разделены по частоте и характеристикам токовых переключателей, а расстояние между шумовыми и не шумящими элементами должно быть больше.

12) односторонняя и двухсторонняя доски используют одноточечный источник питания и заземление, линия питания и заземление должны быть максимально толстыми. если экономическая ситуация может быть приемлемой, то используйте многослойные доски для снижения электрической и заземленной емкости.

13) часы, шины и чипы должны выбрать сигнал, который должен быть удален от линии и соединителя I / O.

14) входные линии аналогового напряжения и зажимы опорного напряжения должны быть как можно дальше от линии сигнала цифровой цепи, особенно от часов.

15) применительно к оборудованию A / D, цифровые и аналоговые компоненты предпочитают быть едиными, а не пересекаться.

16) помехи от часовой линии, перпендикулярной по вертикали с линией I / O, меньше, чем параллельные линии I / O, при этом часовой элемент удаляется от кабеля I / O.

17) вывод сборки должен быть как можно короче, а вывод развязывающего конденсатора должен быть как можно короче.

18) ключевые линии должны быть как можно более широкими, обе стороны должны быть защищены от приземления. высокоскоростная линия должна быть короткой и прямой.

19) линии, чувствительные к шуму, не должны быть параллельны линиям больших токов и высокоскоростных переключателей.

20) не устанавливайте провода под кварцевым кристаллом и под шумовым чувствительным оборудованием.

21) цепь слабых сигналов не образует контур тока вокруг низкочастотной цепи.

22) не создавать контур для сигнала. если это неизбежно, то кольцевая дорога будет как можно меньше.

23) каждый IC имеет развязывающий конденсатор. рядом с каждым электролизным конденсатором следует добавить небольшой шунтовой конденсатор высокой частоты.

24) Use large-capacity tantalum capacitors or polycooled capacitors instead of electrolytic capacitors as circuit charges and discharge energy storage capacitors. при использовании трубчатого конденсатора, ящик должен быть заземлен панель PCB.