точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - Анализ методов проектирования на основе многослойных пластин PCB

PCB Блог

PCB Блог - Анализ методов проектирования на основе многослойных пластин PCB

Анализ методов проектирования на основе многослойных пластин PCB

2022-12-09
View:212
Author:iPCB
<П><Один. hrЕf="Один._hrЕf_0" tОдин.rget="_Сelf"><СtrНа...g>многослойная пластина PСБ Да. Один. СПОсобенный Дружелюбный Принадлежность ППечать Кругом Плита, А Его. ПСетевая ткань Принадлежность Наличие Да. Обычно СПОсобенный, В отношении ЭкзаменПА, Там. А Да. <Один. hСноваf="Один._href_0" tОдин.rget="_Юго - востокlf" СtyА="whЭто...e-СПОдин.ce: nИлиmОдин.l;"><СtrНа...g><Один. href="Один._href_0" tОдин.rget="_Юго - востокlf" styА="whЭто...e-sПОдин.ce: nИлиmal;">Пмногослойная панель CB Внутри. Вот. Кругом Плита.Это... Дружелюбный Принадлежность ПCB - многослойный кабанd Можно. Халл.П Вот. Машины А Поведение Разнообразные Электрическая цепь, Нет! Только Это..., Но... Кроме того Можно. ППоместить Один. Изоляционный Роль, Так что... Это... Электричество А Нет! Столкновение Иметь Каждый Кроме того, А Это... Да. Абсолютно. Безопасность.Если Ты... Надежда А Использование a Пмногослойная панель CB Иметь Ладно. ПСвойства, Ты... Обязательно. Осторожно! Проектирование Это.... Следующий, Мы... А ПредшественникП(Английский) Райан Как? А Проектирование ПКомпания CB Многоярусный, многоярусный Плитаs. <П>
<П>многослойная пластина Pcb dАign <П>1. Определение формы, размера и количества слоев пластины <П>1) Любая печатная плата имеет проблемы с совместимостью с другими структурными частями. Поэтому форма и размер печатной платы должны основываться на общей структуре продукта. Однако с точки зрения технологии производства она должна быть максимально простой. Как правило, прямоугольник с небольшим отношением длины и ширины способствует повышению эффективности производства и снижению затрат на рабочую силу. <П>2.) Количество слоев должно определяться в соответствии с требованиями к характеристикам схемы, размеру платы и плотности схемы. Для многослойных печатных плат наиболее широко используются четырехслойные и шестислойные пластины. Например, четырехслойная пластина представляет собой два проводных слоя (поверхность узла и сварная поверхность), слой питания и слой. <П>3) Каждый слой многослойной пластины должен быть симметричным, желательно иметь четные слои меди, то есть четыре слоя, шесть слоев, восемь слоев и так далее. Из - за асимметрии ламината поверхность пластины легко изгибается, особенно многослойная пластина, установленная на поверхности, это должно привлечь больше внимания. <П>
<П>2. Местонахождение и направление размещения компонентов <П>1) Положение элемента и направление его размещения должны рассматриваться в первую очередь из принципа схемы, чтобы соответствовать тенденции схемы. Разумная компоновка напрямую повлияет на производительность печатных плат, особенно высокочастотных аналоговых схем, которые имеют более строгие требования к местоположению и компоновке устройства. <П>2) В некотором смысле разумное размещение компонентов свидетельствует об успехе проектирования Печатная плата. Поэтому при подготовке компоновки печатной платы и принятии решения об общей компоновке следует детально проанализировать принцип схемы и сначала определить местоположение специальных компонентов (например, больших ИС ИС, мощных труб, источников сигнала и т. Д.), а затем организовать другие компоненты, чтобы избежать возможных помех. <П>3) С другой стороны, следует рассмотреть общую структуру печатных плат, чтобы избежать неравномерного расположения компонентов. Это не только влияет на эстетику печатных плат, но и создает множество неудобств для сборки и обслуживания. <П>
<П>3. Требования к расположению проводов и площади проводов <П>Как правило, проводка многослойных печатных плат осуществляется в соответствии с функциями схемы. При внешней проводке сварочная поверхность требует больше проводки, а поверхность детали требует меньше проводки, что способствует обслуживанию печатных плат и устранению неполадок. Уязвимые для помех тонкие и плотные провода и сигнальные линии обычно расположены внутри. <П>Большая площадь медной фольги должна быть равномерно распределена по внутреннему и внешнему слоям, что поможет уменьшить деформацию листов и сформировать более равномерное покрытие на поверхности во время гальванического покрытия. Чтобы предотвратить повреждение печатной линии во время обработки внешним видом и привести к короткому замыканию между слоями, расстояние между проводящим рисунком в области внутренней и внешней проводки и краем пластины должно быть больше 5.0 миль. <П style="tПредшественникt-align:centНу...">[{индукционный Н - образный авиационныйg_0}] <П>Требования к направлению и ширине провода <П>Многослойная проводка должна разделять слой питания, пласт и сигнальный слой, чтобы уменьшить помехи между источником питания, землей и сигналом. Линии двух соседних печатных пластин должны быть настолько перпендикулярными друг другу, насколько это возможно, или с использованием наклонных и кривых, а не параллельных линий, чтобы уменьшить межслойные связи и помехи фундамента. <П>
<П>Провода должны быть как можно короче. Особенно для небольших сигнальных схем, чем короче провод, тем меньше сопротивление, тем меньше помехи. Для сигнальных линий на одном и том же уровне при изменении направления следует избегать острых углов. Ширина провода должна определяться в соответствии с требованиями тока и сопротивления цепи. Входная линия питания должна быть больше, а сигнальная линия может быть меньше. <П>
<П>Для обычных цифровых плат ширина линии ввода питания может составлять от 50 до 8.0 миль, а ширина линии сигнала - от 6. до 10 миль. <П>Ширина провода: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0; <П>Допустимый ток: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; <П>Сопротивление проводника: 0,7., 0,41, 0,31, 0,25; <П>
<П>При проводке ширина линии должна быть как можно более последовательной, чтобы избежать внезапного грубого и тонкого провода, что способствует согласованию сопротивлений. <П>
<П>5. Требования к размеру скважины и прокладке <П>1) Размер отверстия на многослойной пластине зависит от размера штифта выбранного компонента. Если скважина слишком мала, это повлияет на сборку и оловянную сварку компонентов; Бурение слишком велико, и точка сварки недостаточно заполнена при сварке. Обычно диаметр отверстия элемента и размер прокладки рассчитываются следующим образом: <П>2) апертура отверстия элемента = диаметр штифта элемента (или диагональ) + (10 ~ 30 миль) <П>3) Диаметр подушки элемента - диаметр отверстия элемента + 18 мм <П>4) Что касается апертуры, то она зависит главным образом от толщины готовой пластины. Для многослойных пластин высокой плотности, как правило, следует контролировать в пределах толщины пластины: апертура 5: 1. Лампа с отверстием рассчитана следующим образом: <П>5) Диаметр прокладки сквозного отверстия ((Сварочный диск с сквозным отверстием)) - диаметр сквозного отверстия + 12 миль. <П>
<П>6. Энергосфера, стратиграфия и требования к отверстиям <П>Для многослойных печатных плат имеется по крайней мере один слой питания и один слой. Поскольку все напряжения на печатной плате подключены к одному и тому же слою питания, слой питания должен быть изолирован через зону. Размер линии обычно составляет 20 - 80 метров в ширину уха. Чем выше напряжение, тем толще региональная линия. <П>Для соединения между сварным отверстием и силовым слоем и пластом, чтобы повысить его надежность и уменьшить тщательную сварку, вызванную поглощением тепла металлом большой площади во время сварки, общая соединительная пластина должна быть спроектирована в виде цветочного отверстия. апертура изолирующего прокладки – апертура + 20Милль. <П>
<П>7. Требования к безопасному интервалу <П>Установка безопасного расстояния должна соответствовать требованиям электрической безопасности. Как правило, минимальное расстояние между внешними проводниками не должно быть менее 4 миль, а максимальное расстояние между внутренними проводниками не должно быть менее 4 мм. Если проводка возможна, интервал должен быть как можно больше, чтобы улучшить скорость готовой пластины, уменьшить скрытые опасности готовой пластины. <П>
<П>8. Требования к повышению помехостойкости всей пластины <П>При проектировании многослойных печатных плат необходимо также обратить внимание на помехоустойчивость всей платы. Общие методы заключаются в следующем: <П>Добавьте фильтр - конденсатор вблизи источника питания и заземления каждого ИС ИС, обычно 473. или 104.. <П>b) Для чувствительных сигналов на печатных платах следует отдельно добавить дополнительные экранированные линии и свести к минимуму проводку вблизи источника сигнала. <П>c) Выбор разумного места приземления. <П>
<П>Есть. Ты... УndКомпании ERSАod Все Вот. Наверху. Пмногослойная панель CB Навыки? Внутри. Вот. Лицом к лицу Принадлежность Аday's Тяни.ПУдостоверения личности Часы DeviloПn. Назначения Принадлежность Электрическое покрытиеnic Подожди.Пn. Назначения, Пcb dАign Да. Положительный Иметь Вот.se Тенденцииs Принадлежность Высокий ПСвойства, Высокий sПСемена, Высокий Плотность, Свет А thВнутри.. Печатная плата Проектирование Принадлежность Высокий -sПСемена Сигнал Есть. Внутри.creАВнутри.gЛи Да.Компания с ограниченной ответственностьюme Вот. Концентрация А Трудности Принадлежность Электронный hardwДа. Часы DeviloПn. Назначения, Который? ПБоже. Больше. Внимание! А Эффективность А Трудности. <П>В таких условиях, как инженер - аллегро, если вы умело используете мощные возможности CРекламаence Аллегро, ваша работа будет играть полную роль в высокоскоростном дизайне! Учитель Печатная плата научил вас, как реагировать! <П>
<П>Внутри. ordНу... А Решение Вот. Теперь. sЭто...uВion Принадлежность Пмногослойная панель CB, FОдин.yi EduКанадаИоны Выпуск thДа. crowdfundВнутри.g Компания с ограниченной ответственностьюurse. StartВнутри.g Начиная с... Вот. Основные Навыки Принадлежность Пмногослойная панель CB, it РекламаoПТэд. Вот. Методы Принадлежность "breakВнутри.g thВнутри.gs uП"... dividВнутри.g ППродуктыs Внутри.А Печатная плата Модуль, Вот.n eТрудateЛи exПlaВнутри.Внутри.g Вот. Ключ. ПoВнутри.ts Принадлежность Печатная плата Раскладка А Монтаж проводов Принадлежность Каждый Модуль, А Вот.n Внутри.tegraСиоg Вот.m inА dЕслиfНу...ent ППродукты, Так что... А А fundamentalЛи Решение Вот. lиндукционный Н - образный авиационныйitations Принадлежность Пмногослойная панель CB ППродукты Тонкийking. Нет! Тема Что? Печатная плата Проектирование Вот.y Сделай. После Учиться, Внутри. Факты, it Да. А Интеграция Вот. Ключ. ПТочкаs Принадлежность Вот. Раскладка А Монтаж проводов Принадлежность Каждый Модуль, 80% Принадлежность Вот. workloРеклама Принадлежность a Плита Да. Общий формат доменных именПАрендный, арендованный, А Вот. Остальное 20% Да. Вот. intНу...Связь Да.tween Модуль А Вот. Компания с ограниченной ответственностьюППer filЛинь Принадлежность ПМощность, мощность СуППЛи, Который? Можно. Да. quickЛи grАПОжидаемое время взлета Принято Наш. Полный Настройка Принадлежность ППроцедурные вопросы Печатная плата Видео ПractiКанадаl Навыки! <П>