точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - Механизм формирования и решения неполных точек сварки BGA

PCB Блог

PCB Блог - Механизм формирования и решения неполных точек сварки BGA

Механизм формирования и решения неполных точек сварки BGA

2023-02-02
View:210
Author:iPCB

Неполные точки сварки при восстановлении BGA FR - 4 Печатные платы, Это означает, что сварочная точка недостаточно объемна., При сварке BGA нельзя создать точку BGA с надежным соединением.. Неполные точки сварки характеризуются значительно меньшей формой, чем другие точки сварки во время проверки AXI. Проблемы BGA, Причина в том, что не хватает пасты.. Еще одной распространенной причиной неполной точки сварки, встречающейся при ремонте BGA, является сердечникизация припоя. Сварочный материал BGA поступает в отверстие для получения информации из - за капиллярного эффекта. Смещение стружки или олова, И отсутствие разделения шаблона между диском BGA и дефектным отверстием, Может вызвать отсос., Недостаточное заполнение точек BGA. Следует отметить, что если при ремонте прибора BGA повреждена маска для сварки, Это может усугубить процесс всасывания ядра., Это приводит к образованию неполных точек сварки.. Неправильная конструкция также может привести к образованию неполных точек сварки.. Если отверстие в диске BGA спроектировано, Большая часть припоя поступает в отверстие.. В это время, Если поставляется недостаточно, Будут созданы низкоинтервальные сварочные точки.. Средством исправления является увеличение объема печати мази.. При проектировании стальных сетей, Следует учитывать количество пасты, поглощаемой отверстием.. Необходимо обеспечить достаточное количество пасты путем увеличения толщины стальной сетки или размера отверстия стальной сетки; Другим решением является использование микропористой технологии вместо дизайна отверстий в панели., Таким образом, уменьшается потеря припоя..

Плата PCB

Другим фактором, приводящим к неполной точке сварки, является несовместимость устройства и ПХБ.. Достаточно ли распечатки. Однако, БГА и FR - 4 Печатные платыНесоответствие, Это..., Плохая конформность также может привести к неполной точке сварки.. Особенно это характерно для CBGA.. Поэтому, Меры по устранению нехватки сварных точек в сварке BGA включают в себя, в частности:

1) Печать достаточного количества пасты;

2) Покрыть сквозное отверстие резистивной сваркой, чтобы избежать потери припоя;

3) Избегать повреждения шаблона сварного материала во время ремонта BGA;

4) точное выравнивание звука при печати пасты;

5) Точность установки BGA;

Правильная эксплуатация компонентов BGA на этапе технического обслуживания;

7) удовлетворяет требованиям общности PCB и BGA, чтобы избежать деформации, например, на этапе восстановления может быть выполнен соответствующий подогрев;

8) Метод микропористости используется для замены конструкции отверстия в пластине, чтобы уменьшить потерю припоя.


Часто возникающие проблемы и дефекты сварки

1) Перетяните кончик

Причины: неправильная скорость передачи, низкая температура подогрева, низкая температура жестяного резервуара, небольшой угол передачи PCB, разность волн, отказ припоя, плохая свариваемость выводов элемента.

Решение: Скорость передачи отрегулируйте в нужное положение, отрегулируйте температуру подогрева, отрегулируйте температуру жестяного резервуара, отрегулируйте угол конвейера, оптимизируйте сопло, отрегулируйте форму волны, измените флюс, решите свариваемость свинца.

2) Мосты

Причина: низкая температура подогрева, Низкая температура в жестяном резервуаре, Высокое содержание меди в сварном материале, Отказ потока или дисбаланс плотности, Неправильно. Схема PCBПреображение PCB.

Решение: отрегулируйте температуру подогрева, отрегулируйте температуру жестяного резервуара, проверьте содержание олова и примесей в сварном материале, отрегулируйте плотность флюса или измените сварочный агент, измените конструкцию PCB, проверьте качество PCB.

3) Отказ сварки

Причины: плохая свариваемость проводов сборки, низкая температура подогрева, проблемы с припоем, низкая активность флюса, слишком большое отверстие в сварном диске, окисление печатных плат, загрязнение поверхности платы, высокая скорость конвейера, низкая температура в жестяном резервуаре.

Решение: Решать свариваемость проводов, регулировать температуру подогрева, проверять содержание Sn и примесей в сварном материале, регулировать плотность флюса, проектировать уменьшение отверстия в сварном диске, удалять оксид PCB, очищать поверхность платы, регулировать скорость передачи и регулировать температуру жестяного резервуара.

4) Железо тонкое

Причины: плохая свариваемость проводов элементов, слишком большой сварочный диск, слишком большое отверстие в сварном диске, слишком большой угол сварки, слишком высокая скорость передачи, высокая температура жестяного резервуара, неравномерное покрытие потовым агентом, недостаточное содержание олова в сварном материале.

Решение: Решить свариваемость выводов, спроектировать и уменьшить сварочный диск, уменьшить угол сварки, регулировать скорость передачи, регулировать температуру жестяного резервуара, проверить устройство предварительно окрашенного флюса, проверить содержание олова в сварном материале.

5) Сварка течью (частичная сварка и отверстие)

Причины: плохая свариваемость провода, нестабильная форма волны припоя, неэффективный флюс, неравномерное распыление флюса, плохая локальная свариваемость ПХБ, дрожание цепи передачи, несовместимость предварительно окрашенного флюса с флюсом, технологический процесс не является рациональным.

Решение: Устранение свариваемости свинца, проверка волнового устройства, замена флюса, проверка предварительно окрашенного устройства флюса, решение свариваемости ПХБ, проверка и регулировка передающего устройства, равномерное использование флюса, регулировка технологического процесса.

6) Большая деформация печатной пластины

Причина: неисправность зажима, Проблемы с управлением зажимами, Неравномерное подогревание PCB, Высокая температура подогрева, Высокая температура резервуара, Низкая скорость передачи, Материалы PCBВыбор вопроса, ПХД хранение влаги, ПХБ слишком широк..

7) Плохая смачиваемость

Причины: плохая свариваемость компонентов / сварных дисков, плохая активность флюса, недостаточная температура подогрева / жестяного резервуара.

Решение: проверить свариваемость компонентов/Прокладка, Изменить поток, Добавьте подогрев./Температура жестяного резервуара FR - 4 Печатные платы.