точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - в процессе обработки PCB пластины PCBA толщина электрических покрытий слишком тонкая и слишком толстая

Технология PCBA

Технология PCBA - в процессе обработки PCB пластины PCBA толщина электрических покрытий слишком тонкая и слишком толстая

в процессе обработки PCB пластины PCBA толщина электрических покрытий слишком тонкая и слишком толстая

2021-09-08
View:405
Author:Belle

в обработка печатная платаA, there may be a plating film layer, Но если толщина покрытия не превышает стандартной толщины, Это не влияет на использование пользователя печатная плата board, Но если оно слишком тонкое, it may affect the welding and the панель печатная платаA. последующее использование. Let's take a look at the reason for the thick and thin electroplating film with the печатная плата редактор.


  1. The essence of the electroplating process is the process of reducing metal ions to metal crystals to form the coating. поэтому, the factors that affect the thickness of the coating are also the factors that affect the electrocrystallization process. с точки зрения электрохимии, Faraday's law and electrode potential equation can be used as the basis for analyzing the factors affecting the thickness of the coating;


Во - первых, в соответствии с законом Фарадея объем ионов металлов, восстанавливаемых в электродах в качестве металла, пропорционально объему потока. Таким образом, ток является важным фактором, влияющим на толщину покрытия. конкретно гальваническое, это плотность тока. плотность тока высока. высокая скорость осаждения покрытия;


Разумеется, гальваническое время также является важным фактором, определяющим толщину покрытия. Очевидно, что в целом плотность времени и тока прямо пропорциональна толщине покрытия;

печатная плата board

Помимо плотности и времени тока, на толщину покрытия влияют температура, концентрация основной соли, площадь анода, перемешивание ванны, однако после анализа на температуру, концентрацию основной соли, площадь анода и перемешивание ванны влияет плотность тока, как влияет на толщину покрытия;


при высокой температуре можно увеличить плотность тока, перемешивание гальванического покрытия может также увеличить плотность тока, способствовать повышению толщины покрытия. поддержание анодной площади имеет важное значение для поддержания нормального распределения тока и нормального раствора анода, что непосредственно влияет на толщину покрытия. Если концентрация основной соли находится в нормальном диапазоне, то ее концентрация может работать только в пределах нормальной плотности тока.


Вот почему гальваническое покрытие становится все более толстым и тонким. печатная плата factories can refer to them when designing and processing печатная платаA to avoid unnecessary losses.