Технология PCBA - SMT пластины PCBA тест 35

The following is an introduction to the 35 project standards of PCBA board inspection in SMT patches:

сварка деталей SMT точечная

02. Cold welding of the solder joints of SMT parts: use a toothpick to lightly touch the pins of the parts, если можно двигаться, it is cold welding

03, деталь SMT (точка сварки) короткое замыкание (мост олова)

04, отсутствие деталей SMT

05, SMT parts are wrong

06. деталь SMT имеет обратную или неправильную поляризацию, что приводит к горению или взрыву

07, multiple SMT parts

08、SMT деталь перевернута: текст вниз

09, SMT parts stand side by side: chip element length ≤ 3mm, ширина – 1.5mm, no more than five (MI)

10. надгробие компонентов SMT: конец блока чипа поднят

11. смещение пят деталей SMT: боковое отклонение меньше или равно 1/ширина свариваемого конца 2

12. высота плавучести деталей SMT: расстояние между днищем сборки и базой

13.SMT высота наклона ножки деталей: высота наклона выше толщины ноги детали

14. SMT деталь каблук и каблук неровны и не едят олова

невозможность распознавания деталей SMT (расплывчатость печати)

16, SMT деталь или тело окисление

17. повреждение корпуса узла SMT: повреждение конденсатора (MA); омическое повреждение менее 1 / 4 по ширине или толщине компонента; IC повреждён в любом направлении

использование не указанных поставщиков деталей SMT: согласно BOM, ECN

19, SMT деталь сварочная точка головки олова: высота головки олова выше, чем высота корпуса детали

Содержание олова в деталях SMT слишком мало: высота небольшой сварной точки меньше толщины припоя плюс 25% высота свариваемого конца, или толщина припоя плюс 0,5 мм, если меньше (МА)

21. в деталях SMT олово едят слишком много: большие точки припоя высотой выше, чем паяльная тарелка, или ползают на край металлического покрытия, чтобы покрыть свариваемый конец, чтобы принять, припой контакт с корпусом узла (МА)

оловянный шар / оловянный шлак: более 5 оловянных шариков или частиц олова (0,13 мм или менее) на 600mm2 is (MA)

точки сварки состоят из игольчатого отверстия / пористого отверстия: одна точка сварки состоит из одного (включая) или нескольких s (ми).

24. Crystallization phenomenon: there are white residues on the surface of the панель PCB, приваренный зажим, and white crystals on the metal surface

25. The surface of the board is unclean: the uncleanness that cannot be found within 30 seconds of a long arm distance is accepted

Плохая дистрибутивность: клей находится в зоне сварки, снизит ширину стыка до 50%.

27、отделка медной фольги PCB

28. PCB exposed copper: the width of the circuit (gold finger) exposed copper is greater than 0.5mm for (MA)

PCB царапины: из царапин не видно базиса

30.PCB сожжение желтого: когда PCB обжигается и желтеет после восстановления печи или ремонта, PCB имеет разные цвета

31. PCB изгиб: изгиб в любом направлении на 300mm более 1 мм (300: 1) is (MA)

разделение внутренних слоев PCB (пузырьков): зона пенообразования и стратификации, не превышающая 25% (ми) расстояния между отверстиями гальванизации или внутренними проводами; образование пузырьков между отверстиями гальванизации или между внутренними проводами (МА)

33, с посторонними PCB: электропроводность (MA); непроводящий (ми)

34, PCB version error: according to BOM, ECN

выщелачивание золотыми пальцами: выщелачивание олова в пределах 80% от края платы (МА)