точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - причина слишком тонкой толщины электрического покрытия в процессе PCBA

Технология PCBA

Технология PCBA - причина слишком тонкой толщины электрического покрытия в процессе PCBA

причина слишком тонкой толщины электрического покрытия в процессе PCBA

2021-09-09
View:450
Author:Aure

Reasons for the thickness of the electroplated film inобработка PCBA is too thin and thick

Duringобработка PCBA, there may be a plating film layer, Но если толщина покрытия не превышает стандартной толщины, it will not affect the use of the PCB board, Но если оно слишком тонкое, it may affect the soldering and welding of the панель PCBA. последующее использование. Then we will probably understand the reasons for the thick and thin electroplating film.

покрытие PCBA 1. The essence of the electroplating process is the process of reducing metal ions to metal crystals to form the coating. поэтому, the factors that affect the thickness of the coating are also the factors that affect the electrocrystallization process. с точки зрения электрохимии, Faraday's law and electrode potential equation can be used as the basis for analyzing the factors affecting the thickness of the coating;
2. сначала, according to Faraday€™s law, величина ионов металла, восстановленного в качестве металла в электроде, пропорциональна количеству электричества. поэтому, current is an important factor affecting the thickness of the coating. специальная технология гальванизации, it is the effect of current density, какая высота. The deposition rate of the coating is also high;


Reasons for the thickness of the electroplated film inобработка PCBA is too thin and thick

3. Конечно, the plating time is also an important factor in determining the thickness of the coating. очевидно, Вообще говоря, time and current density are directly proportional to the thickness of the coating;
4. за исключением плотности и времени тока, температура, концентрация основной соли, площадь анода, агитационная ванна, etc., влияет на толщину покрытия, but after analysis, temperature, main salt concentration, anode area, and bath stirring are all affected by How the current density affects the thickness of the coating;
5. при высокой температуре плотность тока увеличивается, and the current density can also be increased by stirring the plating solution, это увеличивает толщину покрытия. It is important to maintain the anode area to maintain the normal current distribution and the normal dissolution of the anode, это непосредственно влияет на толщину покрытия. Если концентрация основной соли в нормальном диапазоне, то ее концентрация может работать только в пределах нормальной плотности тока.

Вот почему гальваническое покрытие становится все более толстым и тонким. You can refer to it when designing andобработанные полихлорированные дифенилыизбежать ненужных потерь.