Технология PCBA - SMT стандарты технологии и обработки пластин

, Clean the PCB. вытирать масло, dust, и слой окисления на этом месте, and then clean the wiping position with a brush or blow it off with an air gun.

, связка кристаллов. Количество капель клея умеренно, количество точек клея 4, and the four corners are evenly distributed; the glue is strictly prohibited from contaminating the PCB pads.

Chip paste (bonding). вакуум - карандаш, всасывающее сопло должно быть плоским, чтобы избежать царапины на поверхности вафли. проверить направление чипа. когда липнуть к PCB, Это должно быть "ровным и позитивным": ровным, параллельно с PCB, and there is no virtual position; stable, чипы и PCB не легко выпадают в течение всего процесса; положительный, the chip and удерживающая печатная плата позиция - позитив, do not deflection, обратите внимание, что направление чипа не может быть перевернуто.

- Бон Хён. клавиша PCB была проверена на растяжение по комбинации клавиш: 1. 0 строк больше или равно 3. 5G, 1. 25 линий больше или равно 4. 5G. стандартный алюминиевый провод с клейкой точкой плавления: хвост провода в 0,3 раза больше или равен диаметру линии, менее или в 1,5 раза меньше или равно диаметру линии. алюминиевая сварная точка имеет форму эллипсоида. длина сварной точки: в 1,5 раза больше или меньше, чем в 5,0 раза меньше или равно диаметру линии. ширина сварной точки: в 1,2 раза больше или меньше, чем в 3,0 раза меньше или равно диаметру линии. в процессе склейки необходимо работать осторожно, а точка должна быть точной. операторы должны использовать микроскоп для наблюдения за процессом сцепления, чтобы проверить наличие слизистого разрыва, наматывания, отклонения, холодной и горячей сварки, алюминиевой подвески и других дефектов, если есть, своевременно информировать соответствующий технический персонал о решении. прежде чем приступить к официальному производству, необходимо пройти проверку вручную, чтобы убедиться в наличии каких - либо ошибок, незначительных или отсутствующих состояний.

,тест. Combination of multiple testing methods: manual visual inspection, контроль качества шва в автомате, automatic optical image analysis (AOI) X-ray analysis, контроль качества внутренних сварных точек

стандарты обработки и загрузки

1. проверка модели и количества PCB. в этом процессе нельзя допускать ошибок.

Если да, то перед разрядом платы. Необходимо обеспечить строгое соблюдение и последующую деятельность.

3. размер красных клеевых точек не должен превышать край IC, липкая вставка является прочно стандартной. Вставка IC должна быть стабильна и правильна. все это требует тщательной и тщательной операции.

4. Check whether the IC is consistent with the PCB and record the batch number and date of the IC production; if the package has been opened, Вы должны проверить количество и проверить, есть ли у IC царапины. Any discrepancies found should be corrected in time.

5. наденьте антистатическое кольцо и адсорбируйте IC пером отрицательного давления или двухслойным клейком. строго запрещается царапина на поверхности IC или оставлять клейкую точку. хорошее качество требует хорошего отношения к работе.

6. Confirm whether the IC loading direction is correct and the angle is reasonable. После завершения первого блока, the monitor should be checked. Первое производство такой модели, необходимо подтвердить после склейки и испытания. Don't take it lightly.

7. The PCB алюминий количество ящиков в каждом здании составляет 25, and they are neatly stacked and placed in the oven for drying. эффективность обработки зависит от этого.

8. температура затвердевания красного клея составляет 100 - 120°C, время сушки 40 - 50 мин.. действовать в строгом соответствии с требованиями.

9. каждая пластина сопровождается "технологическим списком", который должен быть тщательно и добросовестно заполнен и который должен быть введен вместе с IC на следующую операцию. это самое важное проявление эффективности и высокой энергии.