Технология PCBA -  Основа выбора оборудования для производственной линии SMT 

(1) Требования к существующим видам продукции, устройствам, производственным мощностям и строительству линий.

В настоящее время производство платы SMT для продуктов связи составляет около 4000 штук в год, существует 28 сортов, самый большой сорт платы производит 2000 штук в год.

Максимальный размер платы составляет 320 мм * 260 мм * 3 мм. Минимальный размер 120 мм * 80 мм * 3 мм, максимальная высота устройства 10 мм.

Наибольшее количество однотипных устройств на пользовательской плате DUB: пластинчатые резисторы, 24 конденсатора, 10 SOP, 2 типа упаковки PFP, 0,3 мм интервал PLCC 44 штыря 55 мм * 55 мм, 3 типа упаковки QFP, 80, 160, 208 штырей, интервал 0,3 мм;

Производство IP - диалога требует использования новых SMT - пакетов, таких как CSP, BGA, PGA, LBGA, разъемы, экраны, кристаллические генераторы и т. Д.

Эта производственная линия может производить интеллектуальные приборные платы SMT;

Следующим шагом является переработка и производство PCBAOEM.

По мере того, как плотность сборки плат продолжает расти, все больше и больше новых упаковок с очень узким интервалом, малыми размерами и требованиями высокой точности размещения, производство становится все более сложным. Точность ручного размещения и скорость производства не могут соответствовать требованиям высокой производительности, высокой точности и высокого качества монтажных плат на производственной базе промышленных раций.

Существующие два трубопровода платформы должны быть перенесены в индустриальный парк для реализации плагинов THT и расширенной сборки, чтобы сэкономить инвестиции. Планируется построить новую автоматизированную производственную линию SMT.

(2) Недостатки монтажа платы SMT рации и технологический процесс.

Недостатки ручной установки SMT:

a. Компоненты чипа размещены с смещением, ручное давление не совпадает, визуально не может обнаружить тонкий зазор размещения, QFP вручную размещен неточно, не может быть размещен на месте один раз, необходимо разместить два раза, что приводит к адгезии пасты. Мост соединен.

b. Медленная печать ручной сварной пасты создает узкое место, ограничивающее скорость производства всей производственной линии.

c. Оптимизация кривой сварки обратным током, неправильная зона охлаждения, что приводит к плохой сварке и деформации.

В настоящее время SMT производит платы для цифровых раций с использованием полуавтоматических печатных машин, платформенных линий, ручного размещения вакуумных присосок или пинцетов и процесса обратной сварки.

После переезда в индустриальный парк технология сборки SMT монтажных плат представляет собой одностороннюю гибридную сборку. Оптимизированный технологический процесс: PCB проверяет A - боковую сварочную пасту, автоматически распечатывает A - боковую SMT и SMD - компоненты автоматически размещают A - боковую обратную сварку AOI проверяет B - боковую THT - линию линии THT, ручную сварку B - боковую очистку функции - вход на склад полуфабрикатов. Необходимо настроить принтер, устройство для размещения и оборудование для обратной сварки.

(3) В соответствии с существующей плотностью сборки продукта, узким интервалом QFP, крупногабаритными SMD и гетерогенными элементами, убедитесь, что IC гетерографическое плагинное оборудование оснащено полностью визуальным высокоточным многофункциональным плагином. Учитывая, что высокоскоростное производство требует высокоскоростного устройства для размещения компонентов CHIP.

3.Шаги выбора оборудования (расчет емкости).

(1) Для расчета максимального объема производства в 2009 году было подсчитано, что общее количество компонентов SMD в этом году составило 583 840 точек. Мы рассчитываем на 600 000.

(2) Расчет теоретической емкости:

a. Ручные патчи

Каждый участок имеет 1000 пунктов за смену, 5 пунктов, 5000 пунктов за 8 часов (посменное производство) и 600 000 пунктов за 120 смен.

b. Автоматическое размещение

Комбинация высокоскоростных и многофункциональных машин размещается со скоростью от 10 000 до 100 000 часов в час. Мы рассчитываем по 10 000 в час. Без учета смены линий, один вид: 8 часов (сменное производство) 80 000 пунктов, требуется 8 смен, чтобы завершить переселение 600 000 пунктов. Рассмотрим несколько сортов, небольшие партии, частые смены линий и облегчите рабочее время в 1 раз.

(3) Полнолинейная конфигурация SMT делится на два типа: "многосортный, малый объем" и "малый сорт, большой объем".

Принцип конфигурации "многосортности, малых партий" - это гибкость, масштабирование и экономия ресурсов.

Принцип конфигурации "малый сорт, большой объем": гибкость, высокая скорость, надежность, творческий. В пакетной конфигурации требуется как можно больше для повышения производительности и снижения затрат. В то же время высокие скорости требуют хорошей надежности, высокой согласованности, гибкости и стабильности, чтобы получить более высокую прибыль и более высокую отдачу от инвестиций.