Технология PCBA - Smt снижает давление на размещение и оптимизирует панель

1. Reduce patch pressure

Patch pressure is also an important cause of tin beading, это обычно не замечают. The influencing factors are mainly the setting of толщина PCB, установить высоту узла и давление на сопло приставки в процессе производства программы. если в процессе укладки давление всасывания слишком высокое, it will cause the solder paste to be squeezed out of the pad or onto the solder mask under the component at the moment the component is attached to the PCB. Это будет экструзия. The solder paste will cause solder beads during reflow soldering. Правка считает, что решение этой проблемы заключается в снижении давления в процессе монтажа, во избежание экструзии флюса из паяльного диска.

производство олова очень сложный процесс, because there are many reasons for the generation of tin beads,

Поэтому при решении проблемы или предотвращении образования оловянных шариков следует принимать во внимание все соображения.. The absolute method is to do anti-tin bead opening treatment for the stencil of 0603 and above chip components, строго регламентировать хранение и использование масел, regulate the design of the pad, регулирование соответствующего давления на пластину, and optimize the adjustment during the smt patch proofing stage. кривая температуры орошения.

The principle of controlling the placement pressure is to "put" the component on the solder paste and press it down to a proper height. Эта подходящая высота не может выдавить пасту из паяльного диска. Regarding the impact of patch pressure on tin beads, Мы провели соответствующую проверку и обнаружили, что снижение давления на пластинки эффективно снижает количество шариков олова. Because the thickness of different suppliers, разный тип, разные компоненты упаковки, the patch pressure that needs to be controlled is also different. Pay attention to the smt patch proofing or processing and production, and adjust the patch pressure if necessary.

оптимизация конструкции паяного диска

при проектировании подкладки, по размеру используемого узла и размерам концов сварки, объединить стандарты IPC, a pad (PAD) design standard suitable for production is developed to design the corresponding pad size. одновременно, it is necessary to ensure that the pads at both ends have A certain distance prevents the component body from pressing too much on the pad, Таким образом, сварочная паста будет экструзирована из валика, образуя олово. Кроме того, the thermal pad design should be done in PCBLAYOUT, Таким образом, обе стороны прокладки могут равномерно нагревать.

3. Повышение свариваемости агрегатов и электродов

The solderability of components and pads also has a direct impact on the production of tin beads. Если компоненты и паяльная тарелка сильно окисляются, the accumulation of excessive oxides on the metal plating will consume some flux, недостаточная сварка и увлажнение, and the formation of tin beads. поэтому, it is necessary to ensure the quality of incoming materials for components and PCBs.

Практика показывает, что в современной технологии обратного течения smt, if you select the appropriate solder paste and standardize its use, оптимизация и управление Smt - производство process, открытый дизайн шаблона, the control of the patch pressure, сорт., полностью удаляемый припой. The production of beads may reduce the probability of tin beads production to a lower level.