точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - SMT сопротивление, конденсаторная надгробная сварка

Технология PCBA

Технология PCBA - SMT сопротивление, конденсаторная надгробная сварка

SMT сопротивление, конденсаторная надгробная сварка

2021-11-10
View:369
Author:Downs

Regarding the problem of free soldering of small SMD parts such as smt resistors and capacitors, причина, по которой она возникла, и причина надгробия. Короче говоря, the melting time of the solder paste at both ends of the part is inconsistent, В конце концов, сила несбалансирована. The result of cocked.

обычно, когда PCB входит в печь обратного потока и начинает нагреваться, поверхность медной фольги становится более толстой, и чем быстрее нагревается, тем быстрее температура окружающей среды достигается в флегмовой печи, и чем больше внутренний слой медной фольги, тем быстрее нагревается. медленно, он будет достигать температуры окружающей среды в флегме более медленными темпами. когда паста на одном конце деталей расплавилась раньше другого,

плата цепи

часть флюса, расплавленная в первую очередь, будет использована в качестве опоры для подъема этой части, causing the other end of the part to be empty. сварка, as the time difference between the melting of the solder paste increases, угол подъема деталей увеличится, привести к полному исходу надгробия.

способ разрешения надгробной сварки:

разработка решений

Thermal resistance can be added to one end of the large copper foil to slow down the problem of excessive temperature loss. уменьшить расстояние внутри паяльника, и сводить к минимуму расстояние между двумя зажимами, не создавая короткого замыкания, Поэтому пластырь медленно расплавленного олова имеет более широкий кругозор, может быть прикреплен к машине, чтобы не стоять прямо., усложнить возведение памятника.

технологические решения

температура в сырой зоне возвратной сварной печи может быть повышена, так что температура приближается к температуре плавления. Он также может замедлить скорость нагрева в зоне орошения. The purpose is to make the temperature of the PCB circuit reach the same level, потом плавить олово одновременно.

Деактивация азота

если включить азот в печь обратного течения, то можно оценить закрытие азота и попробовать. Хотя азот может предотвратить окисление и способствовать сварке, но он также может усугубить разницу в температуре плавления и вызвать некоторые точки сварки, прежде всего расплавление олова.

Ниже приводятся причины, по которым может быть возведен надгробный памятник:

одностороннее окисление деталей или паяльников

размещение деталей в смещенный питатель (питатель) неустойчиво, что приводит к неправильному всасыванию

опечатка пасты (опечатка пасты также необходимо учитывать проблемы головоломки, чем больше головоломки, тем больше вероятность опечатки)

неточность данных поверхностный монтаж machine

In the same situation, the capacitor (C) is more prone to tombstone disconnection than the resistor (R). Это потому, что резисторный зажим имеет только три боковых нанесения припоя, а пять Сторон конденсатора покрыты припоем. слева и справа, the capacitor is generally thicker than the resistance, повышение центровки, so it is easier to be lifted under the same force.