точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - Какие типы сварных покрытий существуют при обработке SMT

Технология PCBA

Технология PCBA - Какие типы сварных покрытий существуют при обработке SMT

Какие типы сварных покрытий существуют при обработке SMT

2021-11-10
View:657
Author:Downs

Состав SMT - пасты

Как следует из названия, сварочная паста - это пастообразный предмет, форма которого очень похожа на зубную пасту, которую мы используем каждый день. Основным компонентом оловянной пасты является комбинация оловянного порошка и флюса.

Если пропорциональность сварочной пасты рассчитывается по весу, то соотношение оловянного порошка и флюса составляет около 90%: 10%; Потому что оловянная мука тяжелее; Если исходить из объема, то отношение порошка олова к флюсу составляет около 50%: 50%;

Роль оловянной пасты в SMT пластырях

Сварочная паста является незаменимым и важным материалом для развития электронных технологий.

Электрическая плата

Он используется для сварки электронных деталей на монтажных платах. Поскольку изобретение сварочной пасты способствовало миниатюризации технологии сборки электронов, плата PCBA стала меньше, а постоянное сокращение компонентов IC привело к тому, что телефоны, которые мы используем, стали все меньше и меньше. От бывшего старшего брата до нынешнего смартфона внешний вид становится все красивее, и чем меньше размер, тем больше функций.

Расширенное чтение: Как печатный станок SMT для обработки оловянной пасты печатает оловянную пасту на платах PCB?

Пластырь наносится на PCB. Перед сваркой паста прилипает к электронным деталям, помещенным на поверхность платы, чтобы детали не отклонялись при незначительных колебаниях. Основная функция - сварка электронных деталей. Электрические платы достигают цели электронной связи.

Виды сварочных паст

В соответствии с экологическими требованиями, можно разделить на свинцово - оловянную дугу и неэтилированную сварочную пасту (экологическую пасту):

Этот экологически чистый сварочный крем содержит только небольшое количество свинца и вреден для человека. В электронике, экспортируемой в Европу и США, существуют строгие требования к содержанию свинца. Таким образом, обработка чипов SMT использует неэтилированный процесс

При обработке SMT - чипов без свинца процесс лужения с использованием свинца является более сложным, особенно в таких случаях, как BGAQPN, где используется высокая доля серебряной пасты. На рынке обычно 3 и 0,3 серебра. Из всех сварочных паст серебристый паста в настоящее время является более дорогим.

В зависимости от точки плавления существуют три типа: высокая температура, умеренная и низкая температура:

Обычно высокой температурой является оловянная серебристая медь 3050307. Средняя температура имеет оловянный висмут серебра, низкая температура обычно используется оловянный висмут, в обработке чипов SMT можно выбрать в соответствии с различными характеристиками продукта.

В зависимости от тонкости оловянного порошка, разделенного на порошок 3, порошок 4, порошок 5 и сварочный крем:

Вариант: При обработке SMT - чипов для более крупных компонентов (светодиодных ламп 1206 0805), использование порошковой пасты № 3 связано с ее относительно низкой ценой.

В цифровых продуктах есть интенсивные ножные IC, а в обработке чипов SMT используется порошковый припой № 4.

При столкновении с очень точными сварочными элементами, такими как BGA, а также с требовательными продуктами, такими как мобильные телефоны, планшеты и чипы SMT, будет использоваться порошковая паста № 5.

Среда хранения и использования пасты в пластыре SMT

После получения пасты немедленно кладите ее в холодильник и храните в холодильнике 3 - 7°C. Будьте осторожны, чтобы не заморозить пасту.

Подготовка к печати оловянной пасты: вынуть оловянную пасту из холодильника и выполнить следующие 2 шага, прежде чем она будет введена в процесс печати:

Не открывайте упаковку и помещайте ее при комнатной температуре не менее 4 - 6 часов, чтобы температура пасты естественным образом поднялась до комнатной температуры.

После того, как температура пасты достигает комнатной температуры, ее необходимо перемешать перед вводом в печать, чтобы обеспечить равномерное распределение компонентов в пасте. Рекомендуется использовать специальное оборудование для перемешивания и перемешивать в том же направлении в течение 1 - 3 минут.