точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA
анализ причин утраты и повреждения деталей при изготовлении печатных плат
Технология PCBA
анализ причин утраты и повреждения деталей при изготовлении печатных плат

анализ причин утраты и повреждения деталей при изготовлении печатных плат

2021-12-08
View:187
Author:pcba

PCBA manufacturer will have a lot of PCBA defective products and processing problems in the process of PCBA Production, например, утечка компонента, side parts, коэффициент смены кадров, deviation, поврежденная деталь, which will seriously affect the product quality of PCBA manufacturers; Now, опытный и профессиональный шэньчжэньский завод, weisiyuan technology, Мы поделимся с вами причинами недостачи и порчи деталей PCBA Production.

PCBA

утечка в результате производства PCBA

It is usually caused by inadequate feeding by the component feeder, засорение воздухозаборника штуцера, damage of the suction nozzle, высота всасывания, vacuum air path failure of SMT technology equipment, засорение, poor purchase of PCB circuit board, деформация, no solder paste or too little solder paste on the pad of PCB circuit board, Проблема качества компонентов, inconsistent thickness of the same variety SMT technology equipment Mounter calls the program with errors or omissions, Ошибка при выборе параметров толщины компонентов в процессе программирования, inadvertently knocked off by human factors, сорт.


2. основными причинами опрокидывания и боковых деталей во время монтажа резистора являются аномальная подача фидера элемента, неправильная высота всасывания головки сборочного аппарата технического оборудования SMT, неверная высота захвата головки установки, размер отверстия для плетения элемента и опрокидывание элемента из - за вибрации,, укладка насыпью в ткань и т.д.


как правило, отклонение от верхних деталей панелей PCB объясняется главным образом неправильными координатами оси X - Y элементов при программировании аппендикса SMT, а также нестабильностью всасывания материалов, например, из - за всасывания наклейки.


4. ущерб, причиненный заводу PCBA в процессе производства PCBA Production: generally, завышение позиционирования устройств SMT является основной причиной повреждения деталей на панелях PCB в процессе укладки, Это приводит к завышению расположения платы PCB, the components and parts on PCB circuit board are squeezed during installation, SMT апплетчик запрограммирован, когда координаты z - осевой части PCBA на узле не соответствуют техническим условиям SMT.