точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - управление сопротивлением характеристик слепых отверстий и закопанных плат

Технология PCB

Технология PCB - управление сопротивлением характеристик слепых отверстий и закопанных плат

управление сопротивлением характеристик слепых отверстий и закопанных плат

2021-09-08
View:335
Author:Belle
  1. Impedance characteristics of blind and buried vias:
    According to the signal transmission theory, сигнал - функция переменной времени и дальности, so every part of the signal on the connection may change. поэтому, determine the AC impedance of the connection, То есть, the ratio of the voltage change to the current change as the characteristic impedance of the transmission line (Characteristic Impedance): The characteristic impedance of the transmission line is only related to the characteristics of the signal connection itself. в реальной цепи, the resistance of the wire itself is less than the distributed impedance of the system. в высокочастотной цепи, the characteristic impedance mainly depends on the distributed impedance brought by the unit distributed capacitance and unit distributed inductance of the connection. характеристическое сопротивление идеальной линии передачи зависит только от единичной распределенной емкости и единичной распределенной индуктивности соединения.


    2. расчет импеданса слепого отверстия и характеристики погребенного отверстия плата цепи:
    The proportional relationship between the rising edge time of the signal and the time required for the signal to be transmitted to the receiving end determines whether the signal connection is regarded as a transmission line. конкретная пропорциональная зависимость может быть объяснена формулой, если длина соединения на панели PCB больше l/b, линия связи между сигналами может рассматриваться как линия передачи. From the signal equivalent impedance calculation formula, the impedance of the transmission line can be expressed by the following formula: In the case of high frequency (tens of megahertz to hundreds of megahertz), it satisfies wL>>R (of course, диапазон частот сигнала более 109Hz, then Considering the skin effect of the signal, this relationship needs to be carefully studied). Затем для какой - то линии передачи, its characteristic impedance is a constant. явление отражения сигнала вызвано несогласованностью характеристик привода и линии передачи сигнала с импедансом принимающего конца. For CMOS circuits, выходное сопротивление конца привода сигнала относительно невелико, tens of ohms. входное сопротивление конца приема относительно большое.

high-speed плата цепи


3. проводить слепой лист через платы и зарыватьcharacteristic impedance control:
The characteristic impedance of the wire on the blind and buried via плата цепи являться важным показателем проектирования схемы. Especially in the PCB design of high-frequency circuits, it is necessary to consider whether the characteristic impedance of the wire is consistent with the characteristic impedance required by the device or signal, совпадение. поэтому, при проектировании надежности PCB необходимо учитывать две концепции.


4. импедансное управление слепыми и захороненными отверстиями плата цепи:
There are various signal transmissions in the conductors in the плата цепи. если необходимо увеличить частоту его передачи, if the circuit itself is different due to factors such as сортhing, толщина упаковки, wire width, etc., the impedance value will change, искажать сигнал. Therefore, the impedance value of the conductor on the быстродействующая платаshould be controlled within a certain range, Это называется "импедансное управление". The main factors affecting the impedance of PCB traces are the width of the copper wire, толщина медной проволоки, the dielectric constant of the medium, толщина среды, the thickness of the pad, путь к заземлению, and the wiring around the wire. Therefore, when designing the PCB, необходимо контролировать сопротивление канала записи на платы, чтобы избежать, насколько это возможно, отражения сигнала и других электромагнитных помех, а также проблемы целостности сигнала, and to ensure the stability of the actual use of the PCB board. метод расчёта микрополос и импедансов на PCB.


5. Impedance matching of blind and buried via плата цепи:
In the плата цепи, если есть сигнал, it is hoped that from the sending end of the power source, Он может плавно переходить на приёмный конец при минимальной потере энергии, and the receiving end will completely absorb it without any reflection. для реализации такой передачи, the impedance in the line must be equal to the internal impedance of the transmitter to be called "impedance matching". расчётное время высокоскоростная цепь PCB, impedance matching is one of the design elements. абсолютная зависимость между числом сопротивлений и методом соединений. For example, whether to walk on the surface layer (Microstrip) or the inner layer (Stripline/Double Stripline), расстояние от базового слоя питания или наземного слоя, trace width, материал PCB, etc. величина сопротивления, влияющая на траекторию. Иными словами, the impedance value can only be determined after wiring, характерные импеданцы различных производителей PCB также несколько отличаются друг от друга. Generally, Поскольку модель схемы или использование математических алгоритмов ограничено, эмуляторное программное обеспечение не может принимать во внимание условия неоднократной проводки некоторых сопротивлений. At this time, only some terminations (Temninators), such as series resistance, можно сохранить на принципиальных схемах. Alleviate the effect of discontinuity in trace impedance. истинный способ решения этой проблемы - при проводке постараться избежать разрыва сопротивлений.