Технология PCB - техника выравнивания пластин высокочастотных цепей

There are many surface treatment technologies for high-frequency circuit boards. We have introduced the methods of packaging components on the substrate before, в основном включает THT и SMT. So, остаточный припой на пластине высокочастотной цепи, which needs to be removed, какой способ? At this time, высокочастотная планировка.

The surface treatment of высокочастотная платавоздушное выравнивание. The process is: dip the soldering flux on the printed circuit board, положить в расплавленный припой, потом между двумя газовыми ножами. The hot compressed air in the air knife blows off the excess solder on the печатная доска, одновременно удалять лишний припой из металлического отверстия, чтобы получить свет, smooth and uniform solder coating.

по сравнению с другими процессами, hot air leveling is relatively simple. Тем не менее, many programs and extremely coefficients need to be controlled to produce high-quality high-frequency circuit boards. иначе, as long as there is a little problem, Это может повлиять на общее качество платы высокой частоты. The procedures and coefficients that need to be paid attention to, основные идеи ipcb:

время выщелачивания

в процессе пайки, основная медь и олово в припое образуют слой металлического соединения, and at the same time, в проводе образуется слой припоя. продолжительность выщелачивания, the thicker the solder, Чем меньше времени, the semi-immersion phenomenon is likely to occur, беление местной поверхности олова. в нормальных условиях, регулирование времени погружения олова в 2 - 4 секунды.

температура Оловянного корыта

The temperature of the tin bath needs to be controlled within a certain range. Если слишком низко, it will not work. Если слишком высоко, the substrate will be damaged, Это вызывает реакцию Оловянного сплава и меди. Under normal circumstances, the temperature is controlled at about 230-250°C.

продолжительность дутья

время дутья газового резца в основном влияет на толщину покрытия припоя. долгое время, покрытие тонким, а внутри отверстия тонким. короткое время может вызвать беспорядочное засорение. время дутья газового ножа обычно составляет 1 - 3 секунды.

4. Air knife pressure

действие газового ножа состоит в том, чтобы сдув избыток припоя и ведя металлизированное отверстие, не уменьшая при этом диаметр металлизированного отверстия. обычно давление газового ножа контролируется на 0,3 - 0,5 мпа.

температура газового ножа

температура газового ножа оказывает определенное влияние на внешний вид плоского покрытия. If the temperature is too low, темнеет поверхность покрытия, Если слишком высоко, it will cause damage. температура воздушных ножей обычно контролируется от 300 до 400°C.

угол газового ножа

If the angle of the air knife is too high, Эта дыра будет забита. Improper adjustment of the angle will cause the thickness of the solder on both sides of the board to be different, Он также приводит к разбрызгиванию расплавленного припоя. Under normal circumstances, передний нож 3 - 50°, затылочный нож составляет 4 - 70°.