Технология PCB - Зачем мне нужно создавать SMT - зажимы для сборки pcb?

Зачем мне нужно создавать SMT - зажимы для клиентов сборка печатная плата?
Why the печатная плата доска ((модуль pcb)) needs to be very flat during the soldering production process? Why do панель печатная плата(pcb assemblies) with board thickness less than 1.0 мм need to be supported by SMT fixtures? След., I will take you to find out!

с развитием электронной промышленности, развитие панель печатная плата(pcb assemblies) is following the thinning of substrates, multi-layer circuits, геометрия тонкой схемы, miniaturization and precision of supporting components, увеличение плотности компонентов, and high reliability. События в других направлениях, the conversion of plug-in devices to SMD, has given birth to the wide application of SMT (surface mount technology) in electronic products. The key equipment in SMT production-the placement machine has also been improved and developed accordingly. в процессе, there are often poor soldering of some thin boards below 1.0mm, especially the emergence of CSP devices and intensive applications, Это требует повышенной плоскости печатная плата (pcb assembly).

производство сварки для каждого вида продукции должно быть во многих отношениях проверено. Иногда, даже если мы все делаем хорошо и тщательно обдумываем во всех отношениях, на самом деле существует возможность шутить с нами, что приводит к провалу сварки. этот процесс хорошо продуман, за исключением тех случаев, когда речь идет о сбоях в управлении, просчетах в процессе, сбоях в работе персонала или сбоях в работе оборудования, см.

а печатная платаклиент сам проектирует схему. The customer's product layout design is compact, резистор размером в. The thickness of the finished печатная плата Да.80mm, есть печатная плата is a jigsaw and has a craft edge.

В соответствии с нашим традиционным пониманием, панели печатная плата (компоненты печатная плата) обладают техническими преимуществами, идеальной раскладкой, процесс сварки может успешно отслеживать траекторию. Однако в ходе нашей дородовой оценки инженер - технолог прописал рецепт и потребовал сварки приспособлений SMT. Клиенты чувствуют, что голова немного Жужжит, и зачем нужен смарт - зажим? в замешательстве.

Тогда давайте обсудим опасность выравнивания листа печатная плата.

на линии SMT, if the печатная плата доска не ровная, the equipment will be inaccurately positioned.

печатание листов печатная плата (компонентов печатная плата) и стальных сетей не осуществляется на одном и том же уровне, что ведет к тонкому, острому, хорошо окрашенному и окрашенному олову.

B. SMD - может привести к повреждению элементов SMD, увод, оловянное соединение и компоненты.

C. IR-Reflow------- will cause chip soldering, надгробный резистор и конденсаторный элемент, сорт.

Если паста заострена, то могут возникнуть и другие проблемы, такие как короткое замыкание после сварки.

Тогда почему же это так плохо?

В результате, когда печатная плата board (pcb assembly) меньше чем 1.0mm, the strength of the entire panel board will be greatly reduced (weakened) when the connection position or v-cut groove is added, because the V-cut depth is the thickness of the board 1/3. Strengthen the middle of the печатная плата board, брезентовый разрыв, which causes the strength to become significantly softer. Если нет крепления, it will affect the process below the печатная платаA.

Во - первых, типографское звено - поддержка верхнего чека, может ли оно выдержать давление на печать скребка, и рассмотреть вопрос о том, есть ли место для установки верхнего штыря в нижней части фишки BGA. Кроме того, если в пределах 1,5 - 3 мм расположено устройство smt, расположенное вокруг верхней кнопки. верхние штыри могут быть перекрыты устройством.

2. SMD - поддержка верхних колонок печатная плата (компоненты печатная плата) для компенсации деформаций.

3. инфракрасная рефлюксная сварка печатная плата board (pcb assembly) will warp when the furnace temperature reaches the Tg temperature during the furnace-----If the support strength is insufficient during the reshaping process, Это может привести к возникновению рисков для качества и потенциальных отказов..

A1 printing---Compact layout. распечатка обсадной колонны не может стабилизироваться для опоры на потолок. The thickness of the печатная плата is less than 1.0mm. После обратного сварки на поверхности бота, there will be a certain amount of deformation in the сборка печатная плата перед производством.

The unevenness of the печатная плата Типографские работы создают трудности с печатанием и влияют на риск качества, such as missed printing, толстая банка, заострение, continuous tin, еще меньше олова.

B1 SMD - выравнивание печатных плат, деформация, недостаточная прочность опоры, а также проблемы монтажа, обусловленные отклонением, сваркой, повреждением деталей и т.д.

C1 Reflow soldering-печатная плата ровность, deformation, недостаточная прочность на поддержание, soldering quality problems after IR-Reflow. ложная сварка, tombstones, консервы, chip pillow effect, etc.

When we use SMT special fixtures, крепить крепление на зажиме, чтобы избежать расположения устройств SMT. The печатная плата плата на зажим, Таким образом, общая поддержка проекта печатная плата board (pcb assembly) can be uniform and reliable (fixture- --Printing + patching + IR-Reflow can be universal)