Технология PCB - метод заземления многослойных панелей печатных плат

многослойный способ приземления печатных плат

четырёхслойная пластина обычно используется в ситуациях высокой плотности и высокой частоты,при электромагнитной совместимости (EMC) выше двух пластин на 20 дБ.В случае с четырёхслойными схемами обычно можно использовать полный горизонт и полный уровень питания.в этом случае требуется лишь несколько блоков заземляющих линий и соединительных пластов, а также специальная обработка шумов.

многослойный печатных плат

1.одноточечное заземление: заземление всех схем соединяется с одной точкой на плоскости земли, соединение в одну точку.

2.многоточечное заземление: заземление всех контуров близко, короткое заземление, пригодное для высокочастотного заземления.

3.смешанное заземление: смешанное одноточечное приземление и многоточечное приземление.

между низкой частотой, низкой мощностью и одним и тем же слоем мощности лучше всего приземляться в одной точке,как правило, для моделирования схем;обычно используется звездное соединение,чтобы уменьшить возможное влияние тандемного импеданса. цифровая высокочастотная цепь нуждается в параллельном заземлении. как правило, обработка проходного отверстия относительно проста; как правило, все модули будут объединены в два способа приземления: заземление контура и заземление пласта соединяются путём смешанного заземления.

Многослойная печатная плата заземления insideg метод

Если вы не решите использовать всю плоскость в качестве общего провода заземления, например, когда сам модуль имеет два провода заземления, вам нужно разделить уровень земли, который часто взаимодействует с плоскостью питания.

при приземлении необходимо учитывать следующие принципы:

1) выравнивание плоскостей, чтобы избежать дублирования не связанных друг с другом уровней питания и уровня земли, в противном случае может привести к сбоям и интерференции на всех уровнях земли;

2) в высокочастотных диапазонах - посредством паразитной емкости платы;

3) Сигнальные линии между плоскостями заземления (например, цифровая плоскость заземления и аналоговая плоскость заземления) соединяются мостом заземления.

4) избегать работы высокочастотных записывающих каналов, таких, как часовые линии,вблизи плоскости изолированного участка, что может привести к нежелательному облучению.

5) минимальная,насколько это возможно, площадь контура, образуемого сигнальной линией и ее кольцом,известного также как правило минимального контура; Чем меньше площадь кольца,тем меньше внешняя радиация, тем меньше помех от внешнего мира.При разделении земной поверхности и линий сигнализации следует принимать во внимание распределение земной поверхности и важных сигналов, с тем чтобы избежать проблем,возникающих в результате прорезов на поверхности земли.

Это способ приземления многослойных панелей PCB. подход к заземлению на многослойных ПКБ и ряд принципов, на которые следует обратить внимание, изложены в двух основных разделах.