точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - прокладка печатных плат такая?

Технология PCB

Технология PCB - прокладка печатных плат такая?

прокладка печатных плат такая?

2021-10-05
View:331
Author:Downs

According to the printed плата цепи прокладка проводов, let's take a look below.

1. Wire

1) ширина

минимальная ширина печатных проводов зависит главным образом от прочности связи между проводами и изоляционной базой, а также от величины тока, протекающего через них. печатные линии могут быть как можно более широкими, особенно линии электропитания и заземления, в условиях плоскости как можно шире, даже если площадь очень плотная, как правило, не менее 1 мм. в частности, ширина линии, даже если она не допускает частичного расширения, должна быть увеличена там, где допускается уменьшение сопротивления всей системы заземления. для проводов длиной более 80 мм, даже если рабочий ток невелик, необходимо увеличить его, чтобы уменьшить влияние перепада напряжения на цепи.

2) длина

сводить к минимуму длину соединений, the shorter the wiring, Чем меньше помех и помех, and the lower the parasitic reactance and the less radiation. особенно сетка полевой трубы, основание триод и высокочастотная цепь должны быть внимательны к короткому замыканию соединения.

плата цепи

(3) interval

расстояние между соседними проводами должно соответствовать требованиям электробезопасности. перекрещивание и пробой напряжения являются основными электрическими характеристиками, влияющими на расстояние между проводами. Для удобства эксплуатации и производства интервал должен быть как можно более широким, а выбранный минимальный интервал должен быть как минимум применим к приложенному напряжению. это напряжение включает в себя максимальное напряжение, вызванное рабочими напряжениями, дополнительными колебательными напряжениями, перенапряжением и другими причинами. Если напряжение в цепи есть, интервал должен быть более широким, чтобы обеспечить безопасность.

(4) Route

ширина пути от привода к нагрузке должна быть постоянной. изменение ширины пути изменит сопротивление пути (сопротивление, индуктивность и емкость), сопротивление линии будет отражаться и несбалансированно. Таким образом, ширина пути остается неизменной. при проводке избегайте использовать прямой и острый угол. обычно угол должен быть больше 90°. на внутренней границе прямоугольного пути может быть создано концентрированное электрическое поле, которое производит шум, связанный с соседним контуром. путь 45°выше прямой и остроугольной. когда два провода пересекаются и соединяются под острым углом, заострение должно быть Округлено.

диаметр отверстия и размер паяльного диска

According to the diameter of the component device hole in the PCB плата цепи, диаметр выводов сборки должен лучше соответствовать, so that the diameter of the device hole is slightly larger than the component lead diameter (0.15 ~ 0.3) mm. В общем, ключ сборки DIL и большинство миниатюрных модулей используют 0.отверстие 8 мм, and the diameter of the pad is about 2mm. сварной арочный большого калибра, in order to obtain better adhesion, для фундамента эпоксидного стекла диаметр прокладки примерно равен отверстию, and (2.5~3) for the phenol cardboard base.

Vias are generally used in multi-layer .проектирование PCB малый располагаемый диаметр зависит от толщины основания пластины. В общем, the ratio of the board base thickness to the via diameter is 6:1. При быстром сигнале, via holes generate (1~4) nH inductance and (0.15815х0.8) pF capacitance. поэтому, when laying high-speed signal channels, отверстие должно быть очень маленьким. Regarding high-speed parallel lines (such as address and data lines), если изменения слоя неизбежны, you should ensure that the number of vias for each signal line is the same. и количество отверстий должно быть сведено к минимуму. If necessary, Необходимо установить печатные линии для обслуживания Кольца или линии обслуживания, чтобы избежать колебания и улучшить функционирование схемы.