Технология PCB - анализ причин отсутствия меди в отверстии PCB

Analysis of the reason why there is no copper in the copper sinking of the PCB board. The use of different resin systems and substrates with different resin systems will result in obvious differences in the activation effect of the copper sinking and the copper sinking.

в частности, некоторые из сложных базовых и высокочастотных пластин CEM являются уникальными. химически оцинкованный процесс требует особых методов. если использовать обычное химическое осаждение меди, то иногда трудно добиться хороших результатов. базовая плита заранее решает проблемы. некоторые основные материалы могут абсорбировать влагу, когда они попадают в основной материал, часть самой смолы плохо затвердевает. из - за недостаточной прочности смолы при бурении, избыточного загрязнения скважины или разрыва смолы стенок скважины, это может привести к плохому качеству скважины. Кроме того, в некоторых многослойных слоистых плит после наплавки может произойти неправильное закрепление ветвей в зоне препрега, что непосредственно влияет на бурение скважин и удаление шлака, а также на активацию медных бункеров.

плохие условия бурения, в основном, проявляются в том, что много пыли внутри отверстия, шероховатость стенок отверстия, острые заусенцы в отверстии, внутренняя медная фольга гвозди, разрыв зоны стекловолокна, могут вызвать определенные опасности качества химической меди. Помимо механического удаления поверхностного загрязнения основной пластины и заусенцев / передних концов поры, щётка также очищает поверхность.

во многих случаях, it also cleans and removes the dust in the pores. особенно, it is more important to treat more double-sided panels without the slag removal process.

еще кое - что нужно объяснить. Не думайте, что шлак и пыль можно извлечь из отверстий в процессе удаления шлака. На самом деле, во многих случаях обработка пыли в процессе удаления шлака имеет весьма ограниченный эффект, поскольку пыль в цистерне образуется в небольших количествах. с этим душем трудно справиться. мицеллы адсорбируются на стенках отверстий и могут образовывать в них панцирные опухоли. В ходе последующей обработки он может также упасть с стенки отверстия. Это также может привести к тому, что в отверстии нет меди. для ламинарных и двухсторонних плит также необходимо проводить необходимую механическую чистку и высоковольтную очистку, особенно перед лицом тенденций в области развития отрасли, где все чаще встречаются пористые и горизонтальные доски. иногда даже ультразвуковая очистка для удаления пыли из отверстий становится тенденцией. рациональная и адекватная технология удаления клея может значительно повысить надежность связи между пористым отношением и внутренним слоем, однако несогласованность процесса удаления клея с соответствующими купальными жидкостями может вызвать некоторые непредвиденные проблемы. отсутствие шлака может привести к появлению микропористости в стенках отверстий, плохой сцепления внутри, отслоению стенок отверстия, пористости ит.д.; чрезмерное удаление клея может также привести к появлению стекловолокна в отверстии, шероховатости отверстий, отрезанию стекловолокна, проникновению меди, разрыву клиньев в внутренней оболочке между черной медью, разрыву отверстия или разрыву непрерывности, или смятию покрытия, повышению напряжения покрытия.

Кроме того, the problem of coordinated control between several tanks for removing glue is also a very important reason. недостаточное расширение/расширение может привести к недостатку шлака; разбухание/превращение в расплавление, тем более удаление уже пушистых смол, then it will be activated when the copper is deposited, осадочная медь не активируется, даже медь. Defects such as resin sinking and hole wall detachment may occur in the subsequent process; for the glue removal tank, Новые резервуары и более высокая активность обработки также могут привести к чрезмерному удалению некоторых монофункциональных смол, bifunctional resins and some trifunctional resins. явление клея привело к появлению стекловолокна в стенке отверстия. The glass fiber is more difficult to activate and has a worse bonding force with the chemical copper than with the resin. медный осадок, the chemical copper stress will be doubled and serious due to the deposition of the coating on the extremely uneven substrate. видно, что химическая медь на задней стенке отверстия падает с стенки отверстия, resulting in no copper in the subsequent hole. Нам не чуждо дыра без PCB промышленность people, Но как управлять? Many colleagues have asked many times. Я сделал много срезов, but the problem still cannot be completely improved. Я все время повторял. Today is caused by this process, завтра этот процесс. На самом деле, it is not difficult to control, но некоторые люди не могут настаивать на мониторинге и профилактике. The following is my personal opinion and control method of the hole without copper open circuit.

причина отсутствия пористой меди заключается в следующем:

1. бурение пылезащитных или толстых отверстий.

2. при осадке меди в порошке есть пузырь, а медь не тонет в отверстие.

3. в отверстии есть чернила для схем, защитные покрытия не соединены электрическим током, и в отверстии после травления нет меди.

После осаждения меди или подключения платы в отверстие раствор кислотно - щелочного раствора не промывается и задерживается слишком долго, что приводит к медленной эрозии укуса.

неправильное управление и чрезмерное травление.

6. The pressure of the punching plate is too high, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.

низкопроницаемость гальванических химических веществ (олово, никель).

• Улучшение положения в связи с отсутствием пористой меди по семи причинам:

Добавить процесс очистки и обеззараживания воды под высоким давлением в отверстия, которые легко образуются для пыли (например, 0,3 мм или более, содержащие 0,3 мм).

повышение эффективности реагентов и электрошоковых эффектов.

3. Change the printing screen and counterpoint film.

4. увеличить время очистки и указать время завершения графических передач.

установить таймер.

6. Increase explosion-proof holes. Reduce the force on the circuit board.

регулярно проводятся испытания на инфильтрацию.