Технология PCB - разница между пластинами цепи PCB

Printed circuit board negative film: generally we talk about the tenting process, используемый химический раствор представляет собой кислотный негатив, так как после изготовления негативов, the required circuit or copper surface is transparent, не нужно быть черным. после технологической экспозиции цепи, прозрачный часть химически затвердевание через сухую плёнку. последующий процесс проявления смоет неоттвердевшуюся сухую плёнку, so only the dry film washed out part is bitten during the etching process. The copper foil (the black part of the negative film), и сухая плёнка еще не смыта, which belongs to the circuit we want (the transparent part of the negative film)

The positive film of the circuit board: Generally, мы обсуждаем рисунок с щелочной травкой. After the circuit process is exposed, the transparent part is chemically hardened by the dry film resist being exposed to light. Следующая проявочная операция смоет незатвердевшую сухую плёнку, процесс гальванизации оловянным свинцом, and the tin-lead is plated on The copper surface washed away by the dry film in the previous process (development), and then the action of removing the film (removing the dry film hardened by light), and in the next process etching, use alkaline solution to bite off the tin and lead protection Copper foil (the transparent part of the negative), the rest is the circuit we want (the black part of the negative)

позитив и негатив фактически отбираются по процессам каждой компании. позитив: технология состоит из (двухстороннего) разреза сверления скважины PTH (первичное гальваническое покрытие, также называемое толстой медью) - вторичной меди (нанесение гальванического покрытия) схемы, а затем линии SES (удаление травления с помощью удаления пленки) негативной пленки: процесс заключается в резке сверления скважины PTH (первичное гальваническое покрытие, именуемое также толстой медью) - линии (без нанесения гальванического покрытия по двум чертежам меди), а затем в получении линии DES (травление - удаление пленки)

проводить различие между материнскими (негативами), рабочими (рабочими), позитивными и отрицательными (позитивными) и поверхностными (отрицательными) плёнками: они имеют как материнскую, так и рабочую (детскую), черную и желтую, позитивную и негативную плёнку; как правило, она называется черной и соляной, которая используется главным образом для копирования рабочих пленок (жёлтая и азотная), но не обязательно должна быть только желтой. есть также черная плёнка, используемая в качестве рабочей пленки, в основном для высокоточного HDI. чтобы сэкономить деньги, он может быть использован для производства одноразовых схем малой емкости. жёлтая плёнка используется для изготовления обычных плат и обычных плат. 3. при различии поверхности мембраны она окрашивается в черную гладкую поверхность, а жёлтую - в противоположную. Вообще говоря, можно чистить маску шабером или шпателем, чтобы посмотреть, какая из них. (материнская мембрана: положительная поверхность, Подсветка: положительная поверхность наркотика) 4. при использовании жёлтой плёнки обратите внимание: гладкая поверхность и матовая поверхность имеют два вида. Второй тип Легко обнаруживает вмятины на поверхности нефти. диафрагма (с медью), представляющая собой тонкую плёнку; позитронная пленка используется для нанесения гальванических покрытий, разработаны схемы, остаточные функции антикоррозионного гальванического покрытия, в основном свинца и олова. негативная пленка используется для непосредственного травления, а антикоррозионное средство, остающееся после проявления, представляет собой схему, непосредственно травление кислотным травильным раствором.

Вот в чем разница между позитивными и негативными. схема PCB boards