Технология PCB - типичная причина неисправности платы PCB

С тех пор печатная плата is not a general end product, определение этого имени немного запутано. For example, основная плата персонального компьютера называется основной, не может быть прямо названа платы. Although there is a circuit board on the motherboard, Это не одно и то же., Поэтому, когда вы оцениваете эту отрасль, Ты не можешь говорить то же самое. For example, Потому что компоненты интегральных схем установлены на платы, the news media call it an IC board, но по существу это не тождественно печатная плата. We usually say that a печатная плата голый кусок, a circuit board without upper components. в панель PCB design and circuit board production, инженеру нужно не только предотвратить панель PCB from being accidentally encountered during the manufacturing process, но нужно избегать ошибок проектирования.

1. Circuit board short circuit: For this type of problem, одна из типичных неисправностей, непосредственно приводящих к работе платы, the biggest reason is that the PCB short circuit is the incorrect design of the pad. сейчас, the circular pad can become an oval shape. форма, increase the distance between points to prevent short circuits. неправильное проектирование компонента PCB - пробоотбора может также привести к короткому замыканию платы и невозможности работать. If the pin of the SOIC is parallel to the tin wave, легко привести к короткому замыканию. В таком случае, the direction of the part can be modified to be perpendicular to the tin wave. Возможно короткое замыкание PCB, То есть, automatic plug-in bending. из - за установленной IPC длины проводов менее 2 мм, when the bending angle is too large, Эта часть может упасть, поэтому легко сделать короткое замыкание, сварная точка требует больше 2мм.

2. температура сварки PCB стала желтой: как правило, пластины PCB припои серебряно - серые, but occasionally there are golden сварная точка. главная причина этого - слишком высокая температура., only need to reduce the temperature of the tin furnace.

Черные и зернистые контакты на схемах: контакты с черными или мелкими частицами на ПКБ, в основном из - за загрязнения припоем и избыточного оксида олова, образуют слишком хрупкую структуру точек сварки. следует позаботиться о том, чтобы не смешивать темное и низкое содержание олова из - за использования припоя. Другая причина этого заключается в том, что состав самого припоя, используемого в процессе изготовления, изменился и содержание примесей было слишком высоким. необходимо добавить чистое олово или заменить припой. цветное стекло играет роль физического изменения в волокнистом слое, например, разделение слоя. Однако это не было плохой сваркой. причина в том, что нагревание основной пластины является слишком высоким, необходимо снизить температуру подогрева и сварки или повысить скорость перемещения плиты.

4.PCB сборка слабая или дислокация: в процессе обратного сварки небольшие детали могут всплыть на расплавленном припое, который в конечном счете выпадает из целевой точки. возможные причины перемещения или наклона включают вибрацию или отскок компонентов на вваривании PCB в результате недостаточной опоры платы, установки флегмовой печи, проблемы с мастью и ошибки человека.

5. разъединяющие пластины: при разрыве следа или припоя на паяльном диске, а не на выводе элемента, происходит отключение. в этом случае между сборкой и PCB нет ни клея, ни связи. как и короткое замыкание, это может происходить в процессе производства, сварки и других операций. колеблющийся или растянутый лист цепи, срыв платы или другие механические факторы деформации повредят платы или точки сварки. Кроме того, химические вещества или влага могут приводить к износу припоя или металлических деталей и разрыву проводов элементов.

6. сварочные вопросы: некоторые из проблем, возникающих в связи с плохой сваркой: место сварки нарушено: припой перемещается перед схватыванием из - за внешних помех. Это похоже на точку холодной сварки, но по разным причинам может быть исправлено путем повторного нагрева и температура охлаждения без внешнего вмешательства. холодная сварка: это происходит, когда припой не плавится правильно, что приводит к шероховатости поверхности и ненадежности соединения. температура холодного шва может возникнуть, так как избыток припоя препятствует полному плавлению. Решение заключается в том, чтобы заново подогреть стык и удалить лишний припой. мост для припоя: это происходит, когда припой пересекается и физически соединяется с двумя проводами. Это может привести к случайному соединению и короткому замыканию, которое может привести к сожжению частей или проводов, если ток будет слишком высоким. мат, игла или провод недостаточно мокрый. припой слишком много или слишком мало. сварной арочный поднят из - за перегрева или грубой сварки.

7. The badness of the панель PCB воздействие на окружающую среду: из - за самой структуры PCB, when it is in an unfavorable environment, панель цепи легко повреждена. Extreme temperature or temperature changes, Другие условия, такие как высокая влажность и вибрация высокой прочности, являются факторами, приводящими к снижению и даже к списанию платы. For example, изменение температуры окружающей среды может привести к деформации платы. This can damage the solder joints, форма криволинейной платы, or may also cause the copper wires on the circuit board to break. С другой стороны, moisture in the air can cause oxidation, коррозия и ржавчина металлических поверхностей, such as exposed copper traces, solder joints, pads and component leads. грязь, debris or debris that accumulates on the surface of components and circuit boards can also reduce air flow and component cooling, Это может привести к перегреву PCB и снижению производительности. The vibration, капать, impact or bending of the PCB will cause the PCB to deform and cause cracks, при высоком токе или перенапряжении PCB может повредить, или вызвать быстрое старение компонентов и пути.

8. Human error: Most defects in PCB manufacturing are caused by human error. In most cases, ошибка в процессе производства, incorrect component placement and unprofessional manufacturing specifications result in up to 64% avoidable. дефект продукции.