Технология PCB - Производители высокочастотных PCB

инновации в печатных платах основаны на техническом перевооружении. The traditional technology of PCB production is the copper foil сортhing method (subtraction method), То есть, the copper-clad insulating substrate is etched by a chemical solution to remove the unnecessary copper layer, сохранить нужный тип медного провода в схемном режиме; для двухсторонних и межслойных соединений многослойная плита успешно соединяется через сверление и омеднение.. Nowadays, Эта традиционная технология очень трудна для изготовления тонкой схемы HDI уровня микрон, and it is difficult to successfully achieve rapid and low-cost production, также трудно достичь цели энергосбережения, emission reduction and green color production. Единственный способ осуществить техническую реформу - это изменить страну.

соединение схем с многослойными пластинами осуществляется с помощью технологии погружения в отверстие и слепого прохода. В большинстве основных и внешних карточек используются 4 - слойные PCB - панели, однако использование 6 - го, 8 - го и даже (1)0 - го этажей PCB - панелей в определенной степени целесообразно. если вы хотите увидеть PCB на нескольких этажах, вы можете опознать его, проведя тщательный осмотр проходного отверстия. так как на основной панели и индикаторной карте используются 4 - слоистые панели, то есть провода первого и четвертого этажей, другие слои имеют другие цели (заземление и питание). Таким образом, как и двухслойная пластина, сквозное отверстие пробивает PCB - пластину. если некоторые сквозные отверстия находятся на передней части PCB, но не могут быть найдены на обратной стороне, то это должна быть пластина 6 / 8. если по обе стороны PCB можно найти одно и то же отверстие, то, естественно, это 4 - этажная пластина. высокая точность

процесс производства фольги состоит в пропитывании стекловолокна, стекловолокна, бумаги и других подкрепляющих материалов в газообразных эпоксидных натуральных смолах, фенолформальдегидных природных смолах и других связках, выпечке до этапа в при соответствующей температуре для получения предварительно пропитанного материала (далее пропитанного материала), затем по технологическому требованию его ламинирует медная фольга, нагревает и обжигает ламинарный пресс, получает необходимое бронзовое покрытие - высокоточная высокочастотная пластина PCB.

1. Classification of copper clad laminates Copper clad laminates are composed of three parts: copper foil, армированный материал и клей. Sheets are generally classified according to the reinforcement material category and the adhesive category or the special properties of the sheet.
   
   (1). According to the classification of reinforcing materials, the most commonly used reinforcing materials for copper clad laminates are alkali-free (alkali metal oxide content not exceeding 0.5%) glass fiber products (such as glass cloth, glass mat) or paper (such as wood pulp paper, отбельная древесная бумага, cotton lint paper) etc. Потому что, copper clad laminates can be divided into two categories: glass cloth base and paper base.
   
   (2). According to the type of adhesive, клей, используемый в пресс - планке из фольги, epoxy, полиэфирное волокно, полиимид, polytetrafluoroethylene natural resin, etc., because of this, слоистый фольга, ring Oxygen type, полиэфирная форма, polyimide type, пластина из фольги.
   
   (3). в зависимости от особенностей базы и ее применения, it can be divided into general type and self-extinguishing type according to the degree of combustion of the base material in the flame and after leaving the fire source; it can be divided into rigidity and flexibility according to the degree of buckling of the base material Foil-clad laminate: According to the office temperature and office background conditions of the substrate, можно разделить его на жаростойкий тип, anti-radiation, высокочастотная фольга. In addition to this, для особых случаев есть фольга, пресс - плита из фольги, metal-based foil-clad laminates, можно разделить на медную фольгу, никелевая фольга, silver foil, алюминиевая фольга, and constantan foil according to the type of foil material. , пластина из медно - бериллиевой фольги.
   

Definition of special characteristic impedance: At a certain frequency, сопротивление высокочастотного сигнала или электромагнитной волны при широком распространении линии передачи электронных элементов по отношению к базовому слою называется сопротивлением особых характеристик. Это вектор сопротивления, inductive reactance, ёмкостное сопротивление...

Classification of special impedance:

Up to now, the common special characteristics of impedance are divided into: single-ended (line) impedance, differential (dynamic) impedance, копланарное сопротивление.

Single-ended (line) impedance: English single ended impedance refers to the measured impedance of a single signal line.

Differential (dynamic) impedance: English differential impedance refers to the impedance measured in two transmission lines of equal width and equal spacing during differential driving.

сопутствующее сопротивление: полное сопротивление, измеренное на английском языке при прохождении линии сигнала между GND/VCC (the signal line to the GND/VCC on both sides of the line is equal).

условия голосования для импеданса: при передаче сигнала в проводник PCB, if the length of the wire is close to 1/длина волны сигнала 7, the wire at this time becomes a signal transmission line, и обычные линии передачи сигналов требуют импедансного управления. During PCB manufacturing, Необходимо проголосовать, чтобы решить, нужно ли управлять и контролировать сопротивление в соответствии с требованиями клиента. Если клиент требует импедансного контроля за определенной шириной фронта, в процессе производства необходимо управлять и контролировать сопротивление ширины линии. высокочастотная плата

конечный результат опытного производства показал, что сборные панели многослойных высокочастотных гибридных схем основаны на одном или нескольких факторах, а именно на экономии средств, повышении прочности на изгиб и подавлении электромагнитных помех. необходимо учитывать использование естественного потока смолы в ламинарной технологии, высокочастотного предварительного погружения с низкой характеристикой и более плавного внешнего вида пластины FR - 4. в этом случае риск контроля адгезии продукции в процессе прессования выше. эксперимент с высокочастотными схемами показал, что с помощью таких ключевых технологий, как выбор материала FR - 4A, заблаговременное размещение шарообразных козырьков на краю платы, применение материалов для сброса давления и Управление параметрами давления, успешно достигается связь между композитными материалами и является удовлетворительным. после испытания надежность платы не была аномальной. материал для высокочастотных схем продукции электронной связи действительно является хорошим выбором.