Технология PCB - технический анализ PCB основных проблем золочения зажимов разъема

печатная плата process analysis of basic problems of connector terminal gold plating

Connector gold plating layer common quality problem analysis Connector gold plating layer common quality problem analysis

1 Introduction
In connector electroplating, из - за высокого требования к электрическим свойствам контакта, the gold plating process occupies an obvious important position in the connector electroplating. сейчас, except for some strip connectors adopting selective electroplating gold process, покрытие в отверстии остальных больших частей игольчатого отверстия. In recent years, объём сцепления становится всё меньше и меньше, and the quality of the gold plating in the hole of the pinhole parts has become increasingly prominent. требования к качеству соединений становятся всё выше и выше, and some users are even very picky about the appearance quality of the gold layer. для обеспечения качества и сцепления слоя сцепления, these types of common quality problems are always the key to improving the gold plating quality of the connector. Давайте поочередно обсудим причины этих качественных проблем..

2 Reasons for the quality of the gold-plated layer
2.1 The color of the gold layer is abnormal
The color of the gold-plated layer of the connector is inconsistent with the color of the normal gold layer, или то же самое изделие различных частей цвета золотого слоя. The reasons for this problem are:
2.1.1 The impact of gold-plated raw materials impurities
When the impurities introduced by the chemical materials added to the plating solution exceed the tolerance of the gold plating solution, Он быстро влияет на цвет и яркость слоя золота. If it is affected by organic impurities, золотое покрытие тускнеет и расцветает. The film inspection is dark and the location of the flower is not fixed. Если помехи от металлических примесей приведут к сужению сферы действия плотности тока, испытание буксировочных канавок показало, что плотность тока образца не является светлой на нижнем конце, или что верхний конец не является блестящим, а нижний конец не гальванизирован. Reflected on the plated parts, покрытие Красное или даже чёрное, and the color changes in the holes are more obvious.

2.1.1 Gold plating current density is too large
Due to the calculation error of the total area of the plating tank parts, the value is larger than the actual surface area, Поэтому позолоченный ток слишком большой, или вибрация позолота, когда амплитуда слишком мала, шероховать все или часть золочения в пазе, золото невооруженным глазом. Layers are red.

2.1.три Aging of the gold plating solution
If the gold plating solution is used for too long, чрезмерное накопление примесей в гальвании неизбежно приведет к отклонениям цвета в золотом слое.
2.1.4 The alloy content in the hard gold coating changes
In order to improve the hardness and wear resistance of the connector, золочение соединителя обычно осуществляется методом твердого позолота. Among them, золотокобальтовые и никелевые сплавы. When the content of cobalt and nickel in the plating solution changes, Это может привести к изменению цвета позолоченного слоя. If the cobalt content in the plating solution is too high, цвет слоя золота будет красный; если содержание никеля в гальвании является слишком высоким, цвет металла мелко; Если раствор слишком большой, когда деталь не позолочена в одном слое, тот же набор продуктов, the color of the gold layer of the same batch of products provided to the user will be different.
2.2 The hole cannot be plated with gold
When the thickness of the outer surface of the plated part reaches or exceeds the specified thickness value after the gold plating process of the plug or socket of the connector is completed, внутреннее покрытие отверстий или розеток очень тонкое, даже без золотого покрытия.
2.2.1 The plated parts are inserted into each other when gilding
In order to ensure that the jack of the connector has a certain degree of flexibility when the jack is plugged and used, в процессе проектирования продукции большинство типов домкратов спроектированы в устье с открытой канавкой. в процессе гальванизации, опрокидывание гальванических деталей. гнездо гнезда, so that the power lines of the plug-in parts are shielded from each other, и гальваническое отверстий очень трудно.
2.2.2 Plated parts are connected end to end when gilding
For some types of connectors, the outer diameter of the pin bar is slightly smaller than the aperture size of the wire hole during the design of the pin. During the electroplating process, some of the pins will form end to end, без золочения. The above two phenomena are more likely to occur during vibration gilding.
2.2.три The concentration of blind holes is larger than the thickening ability of the electroplating process
Since there is still a distance between the bottom of the split groove of the jack and the bottom of the hole, это расстояние объективно образовало слепую дыру. There is also such a blind hole in the wire hole of the pin and the jack, which is to provide wire welding When the hole diameter is small (often less than 1 mm or even less than 0.5 mm) and the concentration of the blind hole exceeds the hole diameter, гальваническое трудно впитывать в отверстие, and it is difficult for the plating solution to flow into the hole. истечение, so the quality of the gold layer in the hole is difficult to guarantee.
2.2.4 The area of the gold-plated anode is too small
When the size of the connector is small, Общая площадь монованных деталей относительно большая, so if there are more single-slot plated parts when plating small pinhole parts, оригинальная анодная площадь недостаточна. Особенно, когда платиновая титановая сетка используется слишком долго и имеет слишком большие потери, the effective area of the anode will be reduced, это повлияет на способность гальванического покрытия, and the holes of the plated parts will not be plated.
2.три Poor adhesion of the coating
When inspecting the bonding force of the coating of the connector after plating, при отслаивании покрытия, иногда изгиб передней части штыря или выравнивание части игольчатого отверстия, иногда при высокой температуре. (2001 hours) The detection test found that the gold layer had very small blisters.
2.три.1 Incomplete treatment before plating
For small pinhole parts, if trichloroethylene ultrasonic degreasing cannot be used immediately after the machining process is completed, трудно удалить сухую нефть из отверстия, предварительно обработав следующее обычное гальваническое, so that the plating in the hole The binding force will be greatly reduced.
2.три.2 Incomplete activation of the substrate before plating
Various types of copper alloys are widely used in the connector matrix materials. The iron, руководить, tin, бериллий и другие микрометаллы в этих медных сплавах трудно активировать в общем активационном растворе. If they are not activated by the corresponding acid, гальваническое. At this time, окись и покрытие этих металлов трудно сочетать, so the phenomenon of high temperature blistering of the coating is caused.
2.2.три The concentration of the plating solution is low
When using sulfamate nickel plating solution for nickel plating, когда содержание никеля ниже технологической, the quality of the plating layer in the hole of the small pinhole parts will be affected. если содержание золота в предварительно осажденном растворе слишком низкое, затем во время золочения в отверстии может не быть золочения.When the plated part enters the thick gold plating solution, никелевый слой в отверстии для гальванизации аппаратного покрытия в отверстии пассивирован.As a result, сцепление в поровой золотой оболочке, естественно, плохо.
2.три.4 The current density of slender pins is not reduced during electroplating
When plating a thin and long-shaped pin, гальванизация при помощи обычных значений тока на расстоянии, the plating layer on the needle tip will be much thicker than that on the needle shaft, при наблюдении под лупой острие иглы может иногда быть меньше формы спичечной головки. (see Figure три) The coating on the neck, То есть, the gold coating on the top of the pin front end, испытание на сцепление. Это явление легко возникает в процессе вибрационного золочения.
2.три.5 Vibration gold-plated vibration frequency adjustment is incorrect
When using vibration electroplating plating connectors, если в процессе никелирования не правильно регулировать частоту колебаний, the plated parts will jump too fast, легко открытый двухслойный никель оказывает большое влияние на сцепление покрытия.
3 ways to solve quality problems
3.1 Eliminate factors that affect electroplating quality from product design
First of all, когда соединение спроектировано для продукции, it is necessary to consider the possible impact on the electroplating process, старайтесь избегать риска нанесения гальванического покрытия из - за неправильного проектирования.
3.1.1 For the socket with a straight opening, пазовое время, the opening is inclined at a 45-degree angle from the edge of the mouth to the center of the mouth, затем вниз по центру рта. If it is a cross-shaped opening, дыра, you can close the socket first to make the chain width of the split notch smaller than the thickness of the socket wall, so as to reduce and avoid the plugging phenomenon of the sockets during gold plating (see Figure 4).
3.1.проектное время, the size of the pin bar of the pin should always be slightly larger than the size of the wire hole hole or extend the length of the milling arc of the wire hole to avoid connecting the pins end to end during electroplating.
3.1.3 в нижней части слепого отверстия спроектирован горизонтальный проход, чтобы гальваническое покрытие в процессе гладкого входа в отверстие.
3.2 Adopt scientific electroplating process management methods
3.2.1 Strengthen the quality control of electroplating, особенно качество золотой соли. For each batch of gold salt used, Помимо обычных физических и химических проверок, samples must be sampled for the Haul tank test, и подтвердить пригодность испытаний. Used in plating tanks. способ испытания транспортного танка: извлечение 12 г золотой соли из образца, add 100 grams of potassium citrate to prepare 1 liter of plating solution, подогрев до 50°C для регулирования pH 5.4 - 5.8 for the Haul tank test. обычный результат 250 мл..ток SA длится 1 минуту. The light range should be more than one-half of the area at the low end of the current density.
3.2.расчет и регистрация количества, surface area, общий ток гальванизации деталей в каждом слое перед гальванизацией, so as to find the cause after the quality problem occurs.
3.2.3, в зависимости от производства золочения своевременно анализировать и регулировать гальваническое покрытие, обеспечить, чтобы гальванический состав находился в пределах оптимальной технологии. раствор никелирования должен обрабатываться как минимум раз в месяц активированным углем. When the gold plating solution is used for more than 70 cycles, следует рассмотреть вопрос о подготовке новых гальванических покрытий, and the old plating solution should be recycled after gold is discarded.
3.2.4. обеспечивать наличие достаточной анодной площади при золочении. When there are a lot of bubbles on the platinum-titanium mesh used in the electroplating process and the gold-plating can not be plated for a long time, рассмотреть возможность замены платинотитанового анода.
3.2.5 перед гальванизацией добавлять ультразвуковую обезжиривание деталей небольшой иглы.
3.2.6 Boil the beryllium bronze connector with 1:1 hydrochloric acid solution for 10-30 minutes before plating, после полного удаления оксида в обычную гальванизацию. For brass parts, перед нанесением никеля в активирующую жидкость добавить определенное количество фтористой кислоты или непосредственно использовать фториды и фториды для получения активации микрометаллов в щелочных медных сплавах.

Ipcb - это высокая точность, high-quality печатная плата изготовитель, such as: isola 370hr печатная плата, высокая частота печатная плата, high-speed печатная плата, основа интегральной схемы, ic test board, импеданс печатная плата, HDI печатная плата, гибкость печатная плата, buried blind печатная плата, Дополнительно печатная плата, микроволновая плата, терфон печатная плата and other ipcb are good at печатная плата обрабатывающая промышленность.