точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - свойства и выбор материала с гибкими схемами

Технология PCB

Технология PCB - свойства и выбор материала с гибкими схемами

свойства и выбор материала с гибкими схемами

2021-10-07
View:298
Author:Downs

Flexible printed circuit (Flexible Printed Circuit) can be freely bent, рана, and folded. гибкая плата используется полиимидная пленка как основа для обработки. It is also called soft board or FPC in the industry. гибкая плата различается в зависимости от числа слоёв, the process flow is divided into double-sided flexible circuit board process flow, технологический процесс с многослойной эластичной схемой. The FPC soft board can withstand millions of dynamic bending without damaging the wires. произвольное расположение по требованию пространственного размещения, and can be moved and stretched arbitrarily in three-dimensional space, Таким образом, осуществляется интеграция сборки и соединения компонентов; гибкий плата цепи can be The volume and weight of electronic products are greatly reduced, пригодность электронной продукции для развития в направлении высокой плотности, miniaturization and high reliability.

свойства и выбор материала

плата цепи

1. Substrate: The material is polyimide (POLYMIDE), Он стойкий к высокой температуре, high-strength polymer material. Он выдержит температуру 400 градусов Цельсия за 10 секунд, and its tensile strength is 15,долл.,000 PSI. 25. самая дешевая и самая распространенная прикладная программа.. если плата нужна, a 50μm substrate should be used. напротив, if the circuit board needs to be softer, использовать 13 - ую базовую панель.

Second, прозрачный клей для основного материала: состоит из эпоксидной смолы и полиэтилена, Они термореактивный клей. The strength of polyethylene is relatively low. если вы хотите сделать схему более мягкой, choose polyethylene. толщина базы и прозрачный клей, the harder the circuit board. Если кривизна платы относительно большая, a thinner substrate and transparent glue should be used as much as possible to reduce the stress on the surface of the copper foil, Поэтому вероятность появления микротрещин в медной фольге относительно невелика. Of course, для этих районов, однослойная плита should be used as much as possible.

3. Copper foil: divided into two types: rolled copper and electrolytic copper. прокатываемая медь имеет высокую прочность и прочность на изгиб, but the price is more expensive. электролитная медь стоит гораздо дешевле, but its strength is poor and it is easy to break. Обычно он используется в редких случаях изгиба. The thickness of the copper foil should be selected according to the minimum lead width and minimum spacing. тонкость медной фольги, the smaller the minimum achievable width and spacing. выборочная прокатка меди, pay attention to the rolling direction of the copper foil. прокатка медной фольги должна быть идентична направлению главного изгиба платы.

Fourth, защитная пленка и ее прозрачный клей: 25 мин., but the price is cheaper. потому плата цепи with relatively large bends, лучше всего выбрать 13 - ую защитную пленку.. Transparent glue is also divided into epoxy resin and polyethylene, а плата с эпоксидной смолой относительно жесткая. After the hot pressing is completed, прозрачный клей вытесняется с края защитной пленки. If the size of the pad is larger than the opening size of the protective film, экструзионный клей сократит размер прокладки, сделает ее край нерегулярным. At this time, по мере возможности следует использовать прозрачный клей толщиной 13.

V. подкладка: для плата цепи with large bending and exposed pads, electroplated nickel + electroless gold layer should be used. The nickel layer should be as thin as possible: 0.- Нет., chemical gold layer 0.05 - 0.1μm .