Технология PCB - лазерное перфорирование и резка в производстве керамики печатных плат

В процессе производства керамических печатных плат лазерная обработка в основном включает лазерное сверление и лазерную резку.

Керамические материалы, такие как оксид и нитрид алюминия, обладают высокой теплопроводностью, высокой изоляцией и термостойкостью, широко применяются в области электроники и полупроводников. Однако керамический материал обладает высокой твердостью и хрупкостью, а его формовка и обработка очень сложны, особенно микропористая обработка. Благодаря высокой плотности мощности и хорошей направленности лазера, лазер обычно используется для перфорации керамических плит. При лазерной перфорации керамики обычно используются импульсные лазеры или квазинепрерывные лазеры (волоконные лазеры). При фокусировке лазерного луча на заготовке вертикально вдоль оси лазера лазерный луч с высокой плотностью энергии (105-109 Вт/см2) излучается для расплавления и испарения материала. Режущая головка лазера подает струю с коаксиальной оси луча, удаляет расплавленный материал из-под надреза, а затем выдувает, постепенно формируя отверстие для прохода.

Из-за небольшого объема и высокой плотности электронных устройств и полупроводниковых элементов, точность и скорость лазерного сверления должны быть высокими. в соответствии с различными требованиями применения компонентов, электронные устройства и полупроводниковые элементы имеют небольшой объем и высокую плотность. В соответствии с различными требованиями к применению компонентов, диаметр микроотверстия находится в диапазоне 0,05: 0,2 мм. Лазер для обработки тонкой керамики, как правило, диаметр фокусного пятна лазера меньше или равен 0,05 мм. В зависимости от толщины и размера керамической пластины, обычно можно управлять рассеиванием фокуса для получения отверстий различного диаметра. Для сквозных отверстий диаметром менее 0,15 мм перфорация может быть достигнута путем управления величиной расфокусировки.

резка керамической платы состоит в основном из двух видов: резка струей воды и лазерная резка. В настоящее время оптические лазеры используются главным образом для лазерной резки на рынке. лазерная керамическая плата с оптическим волокном имеет следующие преимущества:

(1) высокая точность, быстрая скорость, узкий шов резки, горячая зона влияния невелика, поверхность резки гладкая, без заусенцев.

(2) лазерная резка головы не будет касаться поверхности материала или царапины.

(3)Щель узкая, зона термического воздействия небольшая, частичная деформация детали очень мала, механическая деформация отсутствует.

(4) обработка достаточно гибкая, можно обработать любую схему, можно резать трубы и другие разновидности материалов.

С продолжением строительства 5G, промышленные области, такие как прецизионная микроэлектроника, авиация и корабли получили дальнейшее развитие, Эти области включают в себя применение керамической плитки. среди, керамическая печатная плата Благодаря своим отличным качествам, постепенно получает все больше и больше применений.

Керамическая подложка является основным материалом для мощных электронных схем и технологии межсоединений, компактной структуры с определенной хрупкостью. В традиционном методе обработки, давление во время обработки, керамические пластины.

в таких тенденциях, как легкая, малая и другие, традиционные методы обработки резания из за недостаточной точности не могут удовлетворить требования. лазер является неконтактным технологическим инструментом, который обладает явным преимуществом по сравнению с традиционными методами обработки, играет важную роль в обработке керамической плитки PCB.

С развитием микроэлектроники электронные компоненты постепенно развиваются в направлении миниатюризации,становятся несерьезными, а требования к точности все выше и выше. Это неизбежно предъявляет все более высокие требования к степени обработки керамической плитки.С точки зрения тенденции развития, применение лазерной обработки керамической плитки печатных плат имеет широкие перспективы развития!