точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - завод платы: цель никелирования деталей или платы

Технология PCB

Технология PCB - завод платы: цель никелирования деталей или платы

завод платы: цель никелирования деталей или платы

2021-10-16
View:321
Author:Aure

Circuit board factory: the purpose of nickel plating on parts or плата цепиs


The main purpose of plating "nickel" on the ENIG (nickel immersion gold) плата цепи is to prevent the migration and diffusion between copper and gold, как антифрикционный в подшипниках скольжения и антикоррозионной защиты, to protect the copper layer from oxidation, защита от растрескивания электропроводности и свариваемости. В соответствии с рекомендацией IPC - 4552 по никелированию, its thickness must be at least 3μm (micrometer)/118μ" for protection Function. в процессе сварки или обратного сварки smt, the nickel layer will combine with the tin in the solder paste to form Ni3Sn4 intermetallic compound (IMC, InterMetallic Compound), although the strength of this IMC is not as strong as that produced by OSP surface treatment Cu6Sn5, Но этого достаточно для удовлетворения спроса на большинство современных продуктов.


Кроме того, in order to achieve a certain mechanical strength for the pins of electronic parts, обычно вместо "чистой меди" используется "латунь" как основа. Однако, because brass contains a large amount of "zinc", это значительно затруднит свариваемость, so it is not possible to plate tin directly on the brass, Необходимо нанести слой "никеля" как барьера. In order to successfully complete the task of welding.


Circuit board factory


обратите внимание: не лужите непосредственно на поверхности латуни, because the brass is a copper-zinc alloy, В противном случае медь после переплавки будет непосредственно отслаиваться, and there will be false welding.


можно ли сварить непосредственно никелевым способом? ответ в основном отрицательный, because "nickel" is also very easy to passivation (Passivation) in the atmospheric environment, Она также оказывает крайне неблагоприятное воздействие на свариваемость. поэтому, generally a layer of pure tin is plated on the outside of the nickel layer. повышение свариваемости ножек деталей. Unless the packaging of the finished parts can ensure that the air is isolated, пользователь может обеспечить, чтобы никелевый слой не окислялся перед сваркой, once the nickel layer is oxidized, даже сварной, its welding strength will continue to deteriorate and eventually break.


для предотвращения миграции и распространения цинка и олова в латуни, in addition to pre-plating a layer of nickel, некоторые люди также предпочитают предварительное покрытие чистой меди в качестве Барьерного слоя и антикоррозионной защиты., усиление сварочной способности.


после укладки некоторых луженых деталей обычно окисляются. Большинство из них вызвано отсутствием предварительного медного или никелевого покрытия, or the thickness of the pre-plated layer is not enough to prevent the above problems. Если целью лужения является усиление припоя, matte tin plating is generally recommended instead of bright tin plating.


по требованиям IPC4552, толщина покрытия печатная плата is generally recommended to fall between 2μ"~5μ" (0.Это был не первый раз, когда я видел его..125μm), and the thickness of the chemical nickel layer should fall between 3μm (118μ") and 6μm (236μ"). рекомендуется использовать короткие пятки для сварки пиков волн, чтобы избежать проблемы короткого замыкания, and it is recommended that the length of the pins should not exceed 2.54 мм.