Технология PCB - преимущества лазерной обработки на керамической основе

Ceramic PCB application laser processing equipment is mainly used for cutting and drilling. Because laser cutting has more technical advantages, широкое применение в прецизионно - режущей промышленности. Let’s take a look at the advantages of laser cutting technology in PCB applications. где он отражен?.

преимущества лазерной обработки керамической плитки PCB и анализ

керамические материалы обладают хорошей высокочастотной и электротехнической характеристикой, а также высокой теплопроводностью, химической стабильностью и теплостойкостью. Они представляют собой идеальный пакет для производства крупномасштабных интегральных схем и электрических электронных модулей. лазерная обработка керамической плитки PCB является важной прикладной технологией в микроэлектронной промышленности. Эта технология является эффективной, быстрой и точной и имеет большую прикладную ценность.

преимущества лазерной керамической плитки PCB:

1. из - за небольшого светового пятна лазера, высокая плотность энергии, good cutting quality and fast cutting speed;

2. небольшой зазор для резки, экономить материал;

три. Fine laser processing, поверхность резки гладкая, без заусенцев;

зоны влияния тепла невелики.

Compared with glass fiber board, керамическая плита PCB хрупкая, требуется более высокая технология. Therefore, метод лазерного бурения.

Laser drilling technology has the advantages of high precision, высокая скорость, high efficiency, массовое бурение, suitable for most hard and soft materials, потеря инструмента. It is in line with the high-density interconnection of printed circuit boards. требования развития. керамическая плита с лазерной перфорацией имеет преимущество высокой связности между керамикой и металлом, no shedding, пенообразующий, etc., добиться эффекта совместного роста, high surface flatness, шероховатость 0.1 ~ 0.Все нормально., laser drilling aperture The range is 0.15 - 0.5mm, даже до 0.06 мм.

различия между источниками света (ультрафиолетовые, зелёные, инфракрасные) и керамической плиткой

Difference 1:

длина волны ультрафиолетового луча составляет 355 нм.

инфракрасные волоконно - оптические лазеры могут получить более высокую мощность, в то время как диапазон теплового влияния также больше;

зеленый свет немного лучше оптико - волоконно - оптических лазеров, зона термического влияния меньше;

ультрафиолетовый лазер - это метод обработки молекулярных связей между разрушающими материалами, зоны термического влияния наименьшей. This is also a slight carbonization in green processing during the cutting of non-metal PCB circuit boards, while ultraviolet lasers can achieve very little or no carbonization. карбидная причина.

разница 2:

In the PCB field, ультрафиолетовая лазерная режущая машина может рассмотреть резку мягких пластин FPC, IC chip cutting and some ultra-thin metal cutting, А мощный зеленый лазерный резак может быть только на месте PCB. Хотя резка может быть произведена также на платы и чипе IC, режущий эффект гораздо ниже ультрафиолетового излучения лазера.

Что касается эффективности обработки, то, поскольку ультрафиолетовые лазерные режущие машины являются холодным источником света, тепловой эффект меньше, а эффект более идеальный.

The cutting of PCB circuit boards (non-metallic substrates, ceramic substrates) uses galvanometer scanning mode to peel off layer by layer to form cutting. The use of high-power ultraviolet laser cutting machines has become the mainstream market in the PCB field.