Технология PCB - керамическая плата является ключом к VCSEL

Для удовлетворения трехмерных ощущений текущего терминала, автомобильного LiDAR и оптического волокна передачи потребностей, В последние годы рынок инфракрасных компонентов постепенно растет, наиболее заметный рост VCSEL чип.

С тех пор как Apple выпустила серию iPhone X в 2018 году, Производители мобильных телефонов Андреаса открыли во всех направлениях сенсорную компоновку 3D. Согласно открытой информации, в 2018 году OPPO выпустил первый фотоаппарат TOF, vivo, китай, Samsung, LG, Lenovo и другие компании также выпустили модели, оснащенные камерами ToF.

Поэтому завод печатных плат собрал платы из алюмооксидной керамики и керамики из нитрида алюминия, которые больше подходят для технологии TOF.

теплопроводность керамических плиток из глинозема обычно составляет 17 - 23W / mK, но по специальным методам приготовления и рецептуре материала коэффициент теплопроводности плиток из глинозема керамики может быть около 220W / mK; коэффициент теплопроводности на керамической плите из нитрида алюминия в 10 раз выше, чем на пластине из оксида алюминия, и может достигать 170 - 230W / mK непосредственно для обеспечения различных вариантов выбора клиента.

Будь то керамическая плата из глинозема или керамическая плата из нитрида алюминия, очередь/расстояние (L/S) разрешения ее печатной платы может достигать 20μm, что позволяет реализовать интеграцию и миниатюризацию оборудования, Таким образом, была осуществлена миниатюризация камеры ТОФ. , Легкий и тонкий жесткий спрос.

В дополнение к тренду применения 3D для распознавания лиц с помощью Apple мобильных телефонов,в настоящее время компоненты VCSEL постепенно распространяются на автомобильную лазерную локацию, с тем чтобы попытаться заменить оригинальные более дисперсионные EEL с помощью концентрации световой энергии, угловых углов и профилей компонентов VCSEL. источник света.

для этого Stoneon разработал керамическую схему, более подходящую для автомобильного лазерного локатора, для обеспечения того, чтобы керамика и чип были близки к коэффициенту теплового расширения, не содержали органических компонентов, имели длительный срок службы и чтобы напряжение пробоя достигало 20KV / мм, чтобы обеспечить потребность транспортного средства в VSCEL.

в отношении вертикальной структуры VSCEL применяется технология тонкопленочной пленки DPC для обеспечения более стабильной связи между металлическим слоем и керамикой, а также более эффективной герметизации с высокой плоскостью и высокой надежностью вертикальной связи. проблема с точностью места.

Кроме того, в связи с последними проблемами, связанными с ферментацией 5G, основное внимание в рамках последующей деятельности будет также уделяться требованиям в отношении таких компонентов оптической связи, как емкость, ширина полосы и расстояние передачи данных; компонент VCSEL пытается заменить традиционный светоисточник LED, обеспечивающий длину волны и частоту 850nm. широкое применение волоконно - оптических модулей 5 ~ 200gbps повышает общую производительность передачи 5G.

Поэтому Stoneon использует керамическую плиту по технологии DPC, чтобы использовать ее низкую диэлектрическую постоянную и низкие диэлектрические потери, хороший теплоотвод, толщину проводимости можно регулировать в пределах, а низкие высокочастотные потери могут быть использованы для проектирования и сборки высокочастотных схем, разнообразных. Уникальные преимущества позволяют расширить область применения VSCEL и оптимизировать развитие и прогресс.

керамический кронштейн как основной кристалл продукции VCSEL, PCB factories should continue to develop better and more efficient ceramic circuit boards, стать твердым сторонником рынка VCSEL, and contribute to a smarter, лучшая жизнь в мире.