Технология PCB - способ изготовления фотошаблона для сварки толстой меди PCB

In the PCB industry, a printed circuit board (PCB) with a copper foil thickness equal to or greater than 105 μm (≥3 oz) is called a thick copper printed circuit board. область применения и спрос толстолистовая медь have been rapidly expanded in recent years, стала популярной разновидностью PCB, имеющей хорошие перспективы развития рынка. The vast majority of thick copper printed circuit boards are high-current substrates, and high-current substrates are mainly used in two areas: власть modules (power modules) and automotive electronic components. Эта тенденция развития окатышей большого тока представляет собой увеличение тока, and the heat from a larger device needs to be dissipated, толщина медной фольги. например, the use of 210 μm thick copper foil for high-current substrates has become commonplace; another example is to replace the original busbars and wiring harnesses used in automobiles, робот, and power supplies. толщина слоя проводника основной пластины достигла 400. около 2000 лет.

105 μm thick copper printed circuit boards have difficulties in solder mask production. Due to the limitation of the thickness of the ink on the substrate (the navigation mark has requirements for the thickness of the ink on the substrate and the thickness of the ink on the substrate is too thick,

it will cause the problem of solder resist cracks in the substrate position after the printed circuit board is welded) electrostatic spraying or spraying technology cannot be used Production. сейчас, the two processes in the industry can only use traditional screen printing: one is to print multiple solder masks, другой способ - Сначала создать базовую панель, fill the substrate with the solder mask and then treat it as a normal PCB for normal printing solder mask., Но печать шелковой сетки будет иметь проблемы с качеством, например, сварочная маска для входа в отверстие, разрушение моста сварной маски, пузырь между линией и линией. How to realize it can be produced by electrostatic spraying or spraying process. при этом можно обеспечить положение базы, чтобы толщина непроварной мембраны была не слишком толщиной? Вот цель нашего исследования.

осуществлять, осуществить

1.1 этап планирования

1) направление планирования. Предлагается изменить конструкционные данные, с тем чтобы сделать непроварочную пленку открытой. После нескольких сварочных масок на местах фото - фундамента сохраняется чернила на краю линии. в последний раз считалось, что PCB производился в нормальном режиме, поэтому на основной пластине имелась только одна сварочная маска, а на цепи не было никаких красных проблем.

2) процесс планирования. Предварительная обработка сварочного фотошаблона - гнездо - электростатическое напыление - фотолитография на экспозицию (специальная проектная пленка) - проявительная - сварочная маска после обжига - предварительной обработки сварочного шаблона - гнездо - электростатическое напыление - совмещение экспозиции 1 (нормальная плёнка) - проявление - антикоррозионное обжиг после сварки 1)

2.2 этап испытания

(1) Multiple solder mask production in the front. Use electrostatic spraying or spraying technology to produce (avoid soldering into the hole during spraying), и использовать специально предназначенные для этого материалы.

2) производство последней сварочной маски. Использование технологии электростатического напыления или напыления (при напылении во избежание вваривания в отверстие), использование обычной сварной маски для вскрытия отрицательного пленочного материала, эффект после завершения сварочного шаблона

(3) расположение печатей

2.3 этап внедрения стандартов

Using the data and process developed by this process design, производить испытания в малых и средних партиях, Результаты серийного испытания соответствуют результатам первоначального испытания. For all copper printed circuit boards with a thickness of 105 mm or more, если эта технология используется для изготовления фотошаблонов для сварки, качество продукции можно значительно повысить.

итог

The development of the above new processes, с одной стороны, can normally use electrostatic spraying or spraying processes to solve the problem of solder mask production of copper printed circuit boards with a thickness of 105 mm or more, Это проблема, которую невозможно решить с помощью традиционной шелковой печати. одновременно, it can avoid the problem of solder mask cracks when the ink is too thick at the base material position of the solder mask. можно успешно организовать серийное производство листов печатной схемы из 105мм толстой меди, чтобы использовать в качестве непроварных плит, в то же время удовлетворить потребности клиента. требования к качеству сварочного фотошаблона.

After using the above технология производства PCB, устранены узкие места в гладком серийном производстве медных таблеток толщиной 105мм и выше, коэффициент брака снизился с 1 до 1.2% to 0.3%, making the copper printed circuit boards with thickness of 105 mm or more used in power supplies. продукт, as well as communications, power, aerospace and other fields are guaranteed.