Технология PCB - Соображения по проектированию слоёв PCB

какие вопросы следует учитывать при проектировании слоистого слоя PCB? А теперь пусть вам говорит инженер ipcb.

при проектировании стека следует соблюдать два правила.

1. Each routing layer must have an adjacent reference layer (power supply or stratum);

для обеспечения большей емкости связи следует поддерживать расстояние между прилегающим слоем основного питания и слоем.

Давайте Приведем два примера., four and six ply boards to illustrate:

Вариант 1

односторонняя PCB и двухсторонняя PCB

для двухслойных пластин, радиоконтроль EMI в основном рассматривается с точки зрения проводки и компоновки.

The EMC problem of single-layer board and double-layer board is more and more prominent. главная причина этого явления - слишком большая площадь сигнального кольца, which not only produces strong electromagnetic radiation, но и чувствительность схемы к внешним помехам. для повышения электромагнитной совместимости линии передачи, простой способ уменьшить площадь контура ключевых сигналов, which mainly refer to the strong radiation signals and the sensitive signals.

при моделировании низкой частоты ниже 10khz обычно используются одинарные и двухслойные панели

1) на одном и том же слое питания представлено радиационное расположение, полное объединение линий;

2) The power supply and ground wire shall be close to each other; a ground wire shall be placed beside the key signal line, which shall be as close as possible to the signal line. такой, a smaller loop area is formed and the sensitivity of differential mode radiation to external interference is reduced.

3) если двухслойная плата, то можно проложить заземление по сигнальной линии, расположенной с другой стороны платы рядом с сигнальной линией, и линия должна быть максимально широкой.

выбор 2

четырехслойное ламинирование

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

GND êtèg SIG (PWR) uvez SIG (PWR)

потенциальная проблема при проектировании слоистого слоя для этих двух типов является традиционной толщиной 1,6 мм (62 мм). расстояние между слоями будет очень большим и не будет способствовать сопротивлению, межслойной связи и управлению экраном; в частности, большой разрыв между силовыми слоями снижает емкость пластин и не способствует фильтрации шума.

Эта схема обычно используется для загрузки большего числа чипов на пластинах. программа позволяет повысить производительность Si, but it is not very good for EMI performance. Она в основном управляется маршрутом и другими деталями.

если размер чипа на платы достаточно низкий и вокруг него достаточно площадь, обычно используется второй вариант. в рамках этой программы внешний слой PCB является полным, а промежуточные два слоя - сигнальным / силовым. с точки зрения управления EMI, это существующая 4 - ярусная структура PCB.

главное внимание: расстояние между сигналом промежуточного двухуровневого слоя и смесью мощности должно быть открыто, направление проводки должно быть перпендикулярно, чтобы избежать помех; площадь контрольной доски должна надлежащим образом отражать Правило 20 часов.

Вариант 3

Lamination of six layer plates

при проектировании с высокой плотностью кристалла и высокой частотой такта следует учитывать проектирование 6 слоёв

1.SIGIQ - это GND - 1Q, SIGRIQ - 1, PWRIQ - 1, GND - 1, SIGIA

сигнальный слой прилегает к наземному слою, а уровень электропитания - к наземному слою. Каждый уровень импеданса можно хорошо контролировать, оба слоя могут поглощать магнитные линии.

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

Эта схема применяется только в тех случаях, когда плотность деталей не является высокой. Она обладает всеми преимуществами верхнего слоя и относительно полной поверхностью верхнего и нижнего слоя, что позволяет использовать ее в качестве более эффективной защиты. Таким образом, EMI обладает лучшими характеристиками по сравнению с другими программами.

Резюме: по сравнению со второй программой расходы на вторую программу значительно возрастут. Поэтому мы обычно выбираем вариант при укладке.