Технология PCB - Что такое PCB

Вообще говоря, multilayer PCB design must follow two rules:

каждый слой слежения должен иметь соседний опорный слой (слой питания или соединительный пласт); 2. для обеспечения большей емкости связи необходимо, чтобы соседние первичные и смежные пласты поддерживали минимальное расстояние; Ниже перечисляются две из восьми панелей, указанных, например, в описании:

1. Stacking of односторонняя печатная плата board and double-sided PCB board

For two-layer boards, из - за меньшего числа этажей, there is no longer a problem of lamination. EMI радиационный контроль в основном рассматривается с точки зрения проводки и компоновки; все более заметна проблема электромагнитной совместимости одноярусных и двухслойных пластин. The main reason for this phenomenon is that the signal loop area is too large, Он не только генерирует сильную электромагнитную радиацию, but also makes the circuit sensitive to external interference. повышение электромагнитной совместимости схем, the easiest way is to reduce the loop area of the key signal.

ключевые сигналы: с точки зрения электромагнитной совместимости ключевые сигналы касаются главным образом сигналов, вызывающих сильное излучение, и чувствительных внешних сигналов. сигнал, способный генерировать сильное излучение, обычно является периодическим сигналом, например, сигналом низшего порядка с часовым механизмом или адресом. сигнал чувствительности к помехам - аналоговый сигнал низкого уровня.

монолитные и двухслойные панели обычно используются для моделирования низких частот ниже 10 кГц:

1) The power traces on the same layer are routed in a radial pattern, and the total length of the traces is minimized; 2) When the power and ground wires are routed, Они должны быть близко друг к другу; поставить заземление на сторону линии сигнализации ключа, this ground wire It should be as close as possible to the signal line. такой, образуется меньшая площадь контура, снижается чувствительность к внешним помехам диференциального излучения. When a ground wire is added next to the signal wire, формирование кольца с минимальной площадью, and the signal current will definitely take this loop instead of other ground wire paths.

3) если это двухслойная плата, то можно вдоль сигнальной линии с другой стороны платы, прокладка под сигнальной линией заземления, первый провод должен быть максимально широким. Таким образом площадь петли равна толщине платы, умноженной на длину линии сигнала.

двухслойная и четырёхслойная фанера

1. SIG-GND (PWR)-PWR (GND)-SIG; 2. GND-SIG (PWR)-SIG (PWR)-GND; for the above two stacked designs, the potential problem is that the traditional 1.6mm ( 62mil) Board thickness. The layer spacing will become very large, Это не только не способствует импедансному управлению, interlayer coupling and shielding; especially, большой шаг между зазором питания снижает емкость платы, не способствует фильтрации шума.

Что касается первого варианта, то он обычно применяется в тех случаях, когда на платы имеется больше чипов. Этот вариант позволяет улучшить характеристики SI, что не очень хорошо для EMI. Она управляется главным образом соединением и другими деталями. основное внимание: наземный слой помещается на соединительный слой с наиболее плотным слоем сигнала, что облегчает поглощение и подавление излучения; увеличить площадь платы, чтобы отразить Правило 20 часов.

For the second scheme, it is usually used when the chip density on the board is low enough and there is enough area around the chip (place the required power copper layer). в этом проекте, the outer layer of the PCB is ground layer, промежуточный двухслойный слой/power layers. питание на сигнальном слое осуществляется широкополосной проводкой, which can make the path impedance of the power supply current low, сопротивление траектории сигнала также очень низкое, and the signal radiation of the inner layer can also be shielded by the outer layer. с точки зрения управления EMI, this is the best 4-layer PCB structure available.

Примечание: промежуток между сигналом и слоем питания должен быть разделен, проводка должна быть вертикальной, чтобы избежать помех; необходимо надлежащим образом контролировать площадь платы, чтобы отразить Правило 20 часов; для того чтобы контролировать сопротивление проводов, вышеназванное решение должно быть очень осторожно укладка проводов на медные линии под напряжением и заземлением. Кроме того, медь, находящаяся на источниках питания или на стыке пластов, должна, насколько это возможно, быть соединена для обеспечения постоянного и низкочастотного соединения.