Технология PCB - технические детали селективной сварки печатных плат

Оглядываясь на развитие технологии печатных плат в последние годы, мы можем отметить, что технология обратной сварки является очевидной тенденцией. в принципе,Традиционные вставные детали также могут быть сварены обратно,это обычно называется сварка в петле. Преимущество заключается в том, что все сварочные точки могут быть выполнены одновременно,минимизация себестоимости производства.Однако,термочувствительный элемент ограничивает применение обратного тока, Внедрение или SMD. Затем люди обратили внимание на выбор сварки. В большинстве приложений, селективная сварка после обратного тока. Это будет экономически эффективным способом завершения сварки остальных вставных деталей,Она полностью совместима с будущей сваркой без свинца.

технологическая особенность избирательная сварка PCB

по сравнению с пиком волны можно понять технологические характеристики селективной сварки.наиболее очевидное различие между этими двумя явлениями заключается в том,что в условиях пиковой сварки нижняя часть PCB полностью погружается в жидкий припой,в то время как при выборочной сварке лишь отдельные участки соприкасаются с вершиной сварной волны. Поскольку PCB сам по себе является нежелательной теплопроводной средой,в процессе сварки не нагреваются и не плавятся сварные точки соседних элементов и зоны PCB. перед сваркой флюс должен быть предварительно окрашен. по сравнению с пиковой сваркой флюс используется только в нижней части термокомпрессионного аппарата PCB,а не в целом. Кроме того,селективная сварка применяется только к сварке модулей. селективная сварка - совершенно новый способ сварки. для успешного сварки необходимо полностью понимать технологию и оборудование селективной сварки.

технология селективной сварки

Типичными процессами выборочной сварки являются: напыление флюсом, ПХБ « Содогреев», погружение и буксировка.

технология покрытия флюсом

в селективной сварке важную роль играет технология нанесения флюса. По окончании нагрева и сварки флюс должен обладать достаточной активностью, чтобы не допустить окисления моста и PCB. разбрызгивание флюса осуществляется манипулятором X / Y для перевозки ПХБ через сопло флюса и распыления флюса на вваривающуюся PCB. разбрасывание флюса осуществляется различными способами, такими, как распыление с одной форсункой, распыление с микропористыми отверстиями и синхронное многоточечное / модульное распыление. для отбора микроволновой сварки после обратного хода наиболее важным является точное напыление разбрызгивающего флюса. микропористые струи никогда не загрязняют участок за пределами сварной точки. минимальный размер рисунка точки флюса, покрытой мелкоточечным распылением, имеет диаметр более 2 мм, поэтому точность положения флюса, осажденного на PCB, составляет ± 0,5 мм, с тем чтобы обеспечить непрерывную защиту флюса на свариваемых деталях. допуск потока распыления предоставляется поставщиком, технические нормы должны предусматривать использование потока, обычно рекомендуется 100% диапазон безопасных допусков.

процесс подогрева

главная цель подогрева при селективной сварке не заключается в снижении теплового напряжения, но для удаления растворителя и предварительной сушки флюс, чтобы флюс имел нужную вязкость перед входом в волну припоя. Во время сварки влияние тепла от предварительного нагрева на качество пайки не является ключевым фактором. Толщина материала печатной платы, спецификации упаковки устройства и тип флюса определяют настройку температуры предварительного нагрева. В селективной сварке существуют различные теоретические объяснения предварительного нагрева: некоторые технологи считают, что печатная плата должна быть предварительно нагрета перед напылением флюса; другая точка зрения заключается в том, что предварительный нагрев не требуется, а пайка производится непосредственно. Пользователь может организовать избирательную технологию сварки в зависимости от конкретной ситуации.

технология сварки

Существует два различных процесса селективной пайки: пайка волочением и пайка погружением.

процесс селективной буксировки и сварки завершен на небольшой точке припоя на гребне волны. буксировочная сварка применяется в очень узком пространстве на PCB. например: одна сварная точка или штырь, один столбец может перетаскивать вваривание. PCB перемещается на волнах сварной головки с различной скоростью и под другим углом, чтобы получить лучшее качество сварки. для обеспечения устойчивости процесса сварки внутренний диаметр головки меньше 6 мм. После определения направления течения раствора припоя устанавливается и оптимизируется сварочная головка в разных направлениях в зависимости от потребности в пайке. механическая рука может подходить к сварной волне в разных направлениях, т.е. под разными углами от 0 до 12°С, поэтому пользователь может сварить различные устройства на электронных элементах. для большинства устройств рекомендуется угол наклона 10°.

по сравнению с методом погружения раствор припоя в технологии буксировки и движение пластин PCB делают тепловую конверсию в процессе сварки более эффективной, чем процесс погружения. Однако теплота, необходимая для образования сварных соединений, передается через флюс, но качество волны в отдельной головке припоя невелико, и только относительная температура волны припоя удовлетворяет требованиям технологии затягивания.Пример: температура припоя составляет 275℃ ë 15½ × 300 ℃, скорость растяжения - 10 мм / s ë 1581585mm / s обычно приемлема. азот предоставляется в сварной зоне,чтобы предотвратить окисление волны сварки. волна сварки устранила окисление, поэтому процесс швартовки предотвратил дефект моста. это преимущество повышает стабильность и надежность технологии буксировки и сварки.

машина отличается высокой точностью и гибкостью. система модульного проектирования может быть полностью адаптирована к специфическим производственным потребностям клиента и может быть модернизирована для удовлетворения будущих потребностей в развитии производства. радиус движения манипулятора может покрывать сопла флюса, подогрева и сварочные форсунки, поэтому одно и то же оборудование может выполнять различные сварочные процессы. уникальный синхронный процесс машины позволяет значительно сократить период обработки на одну доску. Свойства манипулятора характеризуют такую селективность сварки высокой точностью и высоким качеством. Во - первых, способность робота к стабилизации и точному позиционированию (± 0,05 мм), что обеспечивает высокое дублирование параметров, возникающих на каждой панели цепи.второй - это движение робота 5 - х измерений, с тем чтобы PCB могла контактировать с поверхностью олова по любому оптимизированному углу и направлению, чтобы получить лучшее качество сварки. контактная игла оловянной волны, установленная на аппарате манипулятора, изготовлена из титанового сплава. Tin Pogao может регулярно измеряться под программным контролем. можно регулировать высоту волны олова, регулировать скорость Оловянного насоса, чтобы обеспечить технологическую стабильность.

Несмотря на вышеуказанные преимущества, есть и недостатки в технологии однофорсунковой сварки, направленной на сопротивление сварке: в процессе напыления флюса, подогрева и сварки наибольший срок сварки. К тому же из - за того, что место сварки один за другим перетаскивается, с увеличением количества точек, время сварки будет значительно увеличено, эффективность сварки не может сравниться с обычными технологиями сварки пика волны. Однако ситуация меняется. конструкция нескольких форсунок может увеличить производство до максимума. например, использование двойной сварочной форсунки может удвоить выход, а флюс может быть спроектирован как сдвоенная форсунка.

система селективной сварки погружением имеет несколько соплов для сварки PCB. Гибкость меньше, чем у роботов,выходное оборудование, эквивалентное традиционному волновому пику, Стоимость оборудования относительно низкая по сравнению с типом робота. по размеру PCB,Одна или несколько пластин могут передаваться параллельно, Все свариваемые точки будут распылены, одновременно проводить подогрев и параллельную сварка. Однако при распределении точек сварки на разных печатных платах необходимо изготавливать специальные паяльные насадки для разных печатных плат. размер сварочной головки как можно больше, чтобы обеспечить стабильность процесса сварки, не затрагивая соседние сварочные головки модуля печатной платы. Это важный и сложный момент для инженера-конструктора, поскольку от этого может зависеть стабильность процесса.

Метод селективной сварки погружением, точка сварки 0,7мм½10мм может быть спаяна. процесс сварки коротким и малым электродом более стабилен, а возможность образования мостиков мала. Расстояние между краями соседних паяных соединений, оборудованием и сварочной головкой должно быть более 5 мм.