точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
In the current society, большое количество электроники широко используется в нашей повседневной работе и жизни, so their reliability needs to be guaranteed, and most electronic systems and equipment through printed circuit boards must have reasonable PCB design principles Figure, правильная печатная плата может существенно повысить её надежность. For example, если две Распечатанные тонкие параллельные линии очень близки, the signal waveform will be delayed, В конце концов на терминале образуется много шумов отражения.
Во - первых, проектные элементы заземления
Большинство проблем с помехами в электрооборудовании можно решить за счет правильной защиты и рационального заземления, Поэтому мы должны уделять должное внимание проектированию. The grounding system is composed of four parts: analog ground, цифровой пол, chassis ground, соединение с системой. The digital ground is also called logical ground, заземление на шасси. Below we introduce several aspects that need to be paid attention to in grounding design:
рациональный выбор способа приземления
обычно есть два способа приземления, multi-point grounding and single-point grounding, Поэтому мы должны сделать разумный выбор. When the working frequency of the equipment exceeds 10MHz, Потому что сопротивление заземления слишком большое, не может негативно повлиять на нормальное функционирование оборудования, we should try to choose multiple grounding points to achieve the purpose of reducing the ground wire impedance. так же, when the working frequency of the circuit is less than 1MHz, Мы должны использовать некоторые методы приземления, с тем чтобы не допустить создания помех в развитии циркуляции. поэтому, the circuit within the operating frequency of 1-10MHz can be grounded at multiple points when the wavelength is within 20 times the length of the ground wire, В противном случае требуется одноточечный способ приземления.
независимые аналоговые и Цифровые схемы
Потому что плата очень сложная, there are both linear circuits and telling logic circuits on it, Поэтому мы должны их разделить, чтобы не путать, and avoid mixed connections by grounding the power terminals separately. одновременно, the grounding area of the linear circuit should be expanded as much as possible.
выбор более крупных линий
Если выбран более тонкий заземлитель, то это приведет к изменению электрического потенциала земли, ведущему к изменению электрического тока, в конечном счете, к неустойчивому функционированию электронного оборудования, что значительно снижает его устойчивость к шуму. Поэтому мы должны выбрать более крупную линию и увеличить допустимый ток для достижения цели стабилизации сигналов оборудования. если позволяют условия, выберите провод шириной 3 мм или выше.
Во - вторых, элементы конструкции с электромагнитной совместимостью
из - за сложной и изменчивой рабочей среды электронного оборудования, we require it to have better electromagnetic environment adaptability and reduce electromagnetic interference to other electronic equipment. Это требует соответствующего проектирования электромагнитной совместимости, so electronic equipment The electromagnetic compatibility design is also one of the focuses of our work.
1. Выбор правильного способа подключения
In the PCB layout, the inductance of the wires can be greatly reduced by using the method of parallel routing, Но это может привести к увеличению емкости распределения и взаимности проводов, so if conditions permit, Мы можем использовать форму tic tac toe при монтаже проводов., one side is vertical, другая сторона горизонтально, and metalized holes are used to connect at the cross holes. Потому что между проводами печатных плат все еще есть помехи, we should control the long-distance parallel routing when it does not appear.
2. Выберите правильную ширину провода. из - за частых толчков и помех при печатании проводов необходимо регулировать переходный ток. главный способ контролировать индуктивность при печатании проводов. размеры индуктивности обратно пропорциональны ширине проводника, обратно пропорциональны длине инверсного внешнего вида, поэтому мы должны попытаться выбрать некоторые толстые и короткие провода, которые очень эффективны в подавлении помех. Поскольку сигнал шинного привода, привода row и часовой проводки обычно имеет очень большой сопутствующий ток, при выборе вышеуказанной линии следует выбрать короткую линию. для тех интегральных схем мы должны установить ширину провода между 1 - 0,2 мм, а для схем отдельных элементов ширина должна быть примерно 1,5 мм.
В - третьих, элементы конструкции и размеры платы
размер печатной платы должен быть умеренным. когда это слишком большое, печатные линии будут длинными, сопротивление увеличится, что не только снижает шумоустойчивость, но и увеличивает расходы. Что касается компоновки приборов, то, как и в других логических схемах, взаимосвязанные приборы должны быть как можно ближе, с тем чтобы обеспечить более эффективную защиту от шума. генератор времени, кристаллический генератор и входной зажим процессора могут вызывать шумы, поэтому они должны быть близко друг к другу. очень важно, чтобы оборудование, подверженное шуму, цепь малого тока и цепь большого тока были как можно дальше от логической схемы. если это возможно, следует создать отдельную схему.
В - четвертых, элементы конструкции теплоотвода
с точки зрения теплоотдачи, the printed plate is best installed upright, расстояние между плитами не должно быть меньше 2cm, and the arrangement of the devices on the printed plate should follow certain rules:
для оборудования, использующего охлаждение воздуха с свободной конвекцией, желательно Вертикальное расположение интегральных схем (или другого оборудования); для оборудования, использующего обязательное воздушное охлаждение, желательно установить интегральную схему (или другое оборудование) горизонтально.
оборудование на одной и той же печатной плате должно быть расположено по мере возможности в зависимости от его теплоотдачи и теплоотдачи. оборудование с низкой теплоемкостью или низкой теплостойкостью (например, малосигнальный транзистор, малая интегральная схема, электролитический конденсатор ит.д. ПХД работают. Net) размещается на верхней части охлаждающего потока (вход), оборудование с большим тепловой или тепловой сопротивлением (например, мощный транзистор, крупная интегральная схема ит.д.) расположено в нижней части потока охлаждения. в горизонтальном направлении мощные приборы как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении оборудование большой мощности находится как можно ближе к верхней части печатных плат, с тем чтобы уменьшить его воздействие на температуру других устройств.
оборудование, чувствительное к температуре, лучше всего размещать в зоне с наименьшей температурой (например, внизу устройства). не поместите его прямо над нагревателем. лучше разойтись по горизонтали с несколькими устройствами.
теплоотдача от щитка оборудования в основном зависит от потока воздуха, Поэтому при проектировании следует изучить путь потока, and the device or printed circuit board should be reasonably configured. при потоке воздуха, it always tends to flow in places with low resistance. поэтому, many завод PCB при установке оборудования на печатных платах следует избегать создания больших пространств в конкретном районе.
