Технология PCB - Обработка четырех поверхностей на печатных плат

4 Виды обработки поверхности печатных плат

 Методы лечения поверхностей, используемые на объектах по производству ПХД при производстве микроэлементов, отличаются друг от друга.каждый способ обработки поверхности имеет свои особенности.Возьмем,к примеру,химическое серебро,Это очень простой процесс.Рекомендуется сварка без свинца и SMT,особенно для тонкой схемы. Самое главное использовать химическое серебро для обработки поверхности,это значительно снизит общую стоимость и уменьшит себестоимость.сегодня мы представим несколько общих поверхностных методов образец печатных плат.

1.HASL выравнивание горячего воздуха (т.е. распыление олова)

на ранней стадии пробоотбора ПХД опрыскивание олова было обычным способом обработки.Теперь он разделен на свинцовое и бессвинцовое олово.преимущества распыления олова:после завершения PCB поверхность меди полностью увлажняется (перед сваркой олово полностью покрыто),подходит для сварки без свинца, технологическая зрелость, низкая стоимость,подходит для визуального контроля и электрических испытаний, также является одним из высококачественных и надежных методов обработки плашек печатные платы.

2.Химическое никелевое золото

никель Это относительно крупная технология обработки поверхности печатная плата.Помните: никелевый слой это слой сплава никеля и фосфора.по содержанию фосфора делятся на фосфорно никелевый и средний фосфор никель.Приложения разные, так что мы не представляем их здесь. разница.преимущества никеля:пригодность для сварки без свинца; очень плоская поверхность, применимая к SMT,пригодна для электрических испытаний, подходит для проектирования контакта выключателя,используется для связывания алюминиевых проводов, применяется к толстолистовым плитам и обладает высокой стойкостью к воздействию на окружающую среду.

3.гальваническое никеля

Гальваническое никелевое золото делится на « твердое золото» и « мягкое золото».Жесткое золото (например, сплав золотокобальта) обычно используется для золотых пальцев (конструкция контактных соединений),мягкое золото чистое золото.Электрическое никелирование и золото широко используются в базовых пластинах IC (например, PBGA). медный провод, Но основание IC подходит для гальванизации.Для гальванизации легированной области пальца требуется дополнительный провод.Преимущество гальванической золотой PCB панели заключается в том,что она подходит для проектирования контактных переключателей и переплета золотых проводов, применить к электрическому испытанию.

4.никель палладий

Nickel,палладий,Золото начинает использоваться для изготовления плат,раньше он также все чаще применялся в полупроводниках. подключение к алюминиевым проводам. преимущество взятия проб из никеля палладиевой пластины PCB состоит в том, что она применима к переносчику IC, применить к шлицевой связи,алюминиевая шпонка,А сварка без свинца.По сравнению с ENIG проблемы коррозии никеля (черные пластины) нет,и дешевле,чем эниг и Электрическое никелевое золото для всех видовтехнология обработки поверхностиes На борту.