Технология PCB - 5G проблемы связи с технологиями печатных плат

5G связь - это крупная и сложная комплексная технология.Многие технологические технологии предъявляют новые или более высокие требования к материалам печатных плат, их проектированию,обработке и контролю качества.компании ПКБ необходимо понимать меняющиеся потребности и предлагать Комплексные решения.

Требования к материалам: Очень четкое направление для 5G PCB производства высокочастотных и высокочастотных материалов и листов. что касается высокочастотных материалов, очевидно, ведущие производители традиционных высокочастотных материалов, щедрый, и Panasonic начали развертывание высокочастотных пластин и представили ряд новых материалов. это нарушит текущую роль лидера Rogers в высокочастотной области. После здоровой конкуренции показ, удобство и доступность материалов значительно повысятся. поэтому локализация высокочастотных материалов - неизбежная тенденция.

Что касается высокоскоростных материалов, то в продуктах 400 Гбит/с необходимо использовать однородные материалы M7N, MW4000. В конструкции объединительной платы M7N уже сейчас является вариантом с минимальными потерями. В будущем для высокопроизводительных слоеных/оптических модулей потребуются материалы с меньшими потерями. Склеивание смолой, медная фольга и стеклоткань позволят достичь наилучшего баланса между электрическими характеристиками и стоимостью. Кроме того, высокий уровень и высокая плотность также создают проблемы с надежностью.

требования к проектированию PCB: выбор пластины должен отвечать требованиям высокой частоты и высокой скорости,совпадения сопротивлений, планирования укладки, расстояний / отверстий проводов и т.д.

технологические требования: повышение функциональности соответствующих приложений 5G увеличит потребность в высокой плотности PCB,HDI также станет важной технической областью. многоуровневая продукция HDI, даже на любом уровне, будет приветствоваться, Новые технологии,такие как скрытое сопротивление,погребенная емкость и другие, также будут иметь все более широкое применение. толщина бронзовой плиты PCB однородность,точность ширины линии,межпластовое совмещение,межпластовая диэлектрическая толщина, точность управления глубиной обратного бурения,способность плазмы к разматыванию заслуживают углубленного изучения.

оборудование и приборы требования: высокоточное оборудование и медная поверхность менее шероховатые линии предварительной обработки является идеальным оборудованием для обработки; контрольно - измерительное оборудование включает в себя измерительные приборы для пассивной модуляции, измеритель импеданса иглы, измеритель износа и т.д. точная графическая передача и вакуумное травление оборудования для обнаружения изменений в данных о ширине линий и интервалах связи в режиме реального времени; Хорошо однородное гальваническое оборудование, высокоточное многослойное оборудование ит.д.

Требования к мониторингу качества: В связи с увеличением скорости сигнала 5G, влияние отклонений при изготовлении плат на качество сигнала возрастает, что требует более строгого контроля отклонений при изготовлении плат, существующие технологии изготовления основных плат и оборудование не обновляются. Это станет узким местом для будущего технологического развития. Как переломить ситуацию для производителей печатных плат очень важно.в области контроля качества, усилить контроль статистических процессов по ключевым параметрам продукта,управление данными должно осуществляться в более реальном времени, что постоянство продукта может быть гарантировано, чтобы удовлетворить требования к производительности антенны с точки зрения фазы, стоячей волны, амплитуды суммы.