Технология PCB - основной технологический процесс сборки PCBA

по мере того, как PCBA собирает электронную продукцию в направлении ее миниатюризации и высокой плотности упаковки, технология электронной сборки также основывается на технологии упаковки на поверхности.Однако в некоторых схемах PCB все еще существует определенное количество модулей для пропускания отверстий. сборка вставных агрегатов и сборок поверхностного монтажа называется гибридной сборкой, именуемой в дальнейшем гибридной сборкой, а сборка всех сборок поверхностного монтажа - полным монтажом.

метод сборки PCBA и ее технологический процесс зависят главным образом от типа сборочных сборок и условий их сборки. Он может быть разделен на четыре типа: односторонняя технология монтажа, односторонняя гибридная технология монтажа, двухсторонняя технология монтажа и смешанная технология монтажа.

Односторонний процесс монтажа

Односторонний монтаж означает, что все компоненты монтируются в сборе на одной стороне печатной платы. Основной процесс одностороннего монтажа: печать пасты, заплатки, обратный сварочный поток, очистка, проверка, ремонт.

технология односторонней смеси
комбинированный односторонний сборка - это узел с монтажными и вставными частями, and the components are assembled on one side of the PCB. основной процесс сборки односторонней смеси: печать пасты, наклейки, обратного потока сварки, модули, сварка гребней волны, очистка, испытание, возвращение на работу.

Процесс двустороннего монтажа

Двусторонний монтаж относится к сборке, где все компоненты монтируются компоненты распределены на обеих сторонах печатной платы. основной процесс двустороннего монтажа: печать пастой на поверхности a, защищенная дуга, обратная сварка, модули, точечный изгиб, консольная пластина, точечный клей c, защищенная дуга, отверждение, консольная пластина, сварка волнового гребня, очистка, проверка, возвращение к работе.

технология двухсторонней упаковки
комбинированный двухсторонний монтаж - сборка узлов с монтажными и вставными частями, and the components are distributed on both sides of the PCB.

Основной процесс двухсторонней смешанной сборки процесса: A сторона печати паяльной пасты патч пайки пайки вставной штырь изгиб переворачивая доска B поверхности точки патч клей патч отверждения переворачивая доска волна пайки очистки инспекции Rework.