точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
на первый взгляд, regardless of the inherent quality of the PCB, на вид одно и то же. It is through the surface that we see the differences, эти различия имеют важнейшее значение для стойкости и функциональности PCB на протяжении всего срока службы.
Whether in the PCBA manufacturing assembly process or in actual use, PCB должен иметь надежные характеристики, which is very important. Помимо сопутствующих расходов, defects in the assembly process may be brought into the final product by the PCB, в процессе эксплуатации может возникнуть неисправность, leading to claims. поэтому, from this point of view, не будет преувеличением сказать, что стоимость высококачественного PCB не может быть ничтожной..
последствия таких сбоев невозможно представить во всех сегментах рынка, особенно в ключевых областях применения.
When comparing PCB prices, надо помнить об этом.. Although the initial cost of reliable, вольный, и высокие цены на продукты долголетия, they are still worth the money in the long run.
плата с высокой степенью надежности должна иметь следующие 14 наиболее важных характеристик:
1. The copper thickness of the hole wall of 25 microns
преимущества:
повышение надежности, including improving the expansion resistance of the z-axis.
риск не делать этого:
в процессе сборки возникают проблемы с отдушиной или продувкой воздуха, электрическим соединением (Отделение внутреннего слоя, разрыв стенок отверстия) или неисправность при фактическом использовании нагрузки. IPCClass2 (стандарт, принятый на большинстве заводов PCB) требует сокращения на 20%.
2. No welding repair or open circuit repair
преимущества:
совершенная цепь обеспечивает надёжность и безопасность, no maintenance, без риска
риск не делать этого:
If repaired improperly, плата сломана. Even if the repair is âproperâ, there is a risk of failure under load conditions (vibration, etc.), which may cause failure in actual use.
требования в отношении чистоты помимо норм IPC
преимущества:
повышение чистоты PCB повышает надежность.
риск не делать этого:
накопление остатков и припоя на платы сопряжено с риском для интерцепторов. Ионные остатки создают опасность коррозии и загрязнения на поверхности сварки, что может привести к проблемам надежности (дефектная точка сварки / электрическая неисправность) и, в конечном счете, к увеличению числа фактических неисправностей. вероятность.
В - четвертых, строго контролировать срок службы обработки поверхности
преимущества:
свариваемость, надёжность и уменьшение риска вторжения воды
риск не делать этого:
из - за изменения золотой фазы в процессе обработки поверхности старой платы могут возникать проблемы сварки, и вторжение воды в процесс сборки и / или практического использования может привести к расслоению, отделению (открытию) и т.д.
5. использовать известную на международном уровне базовую панель, не использовать "локальные" или неизвестные бренды
преимущества:
повышение надежности и известных характеристик
риск не делать этого:
разница механических свойств означает, что плата не может достичь желаемых характеристик в условиях монтажа, например, высокая способность к расширению приводит к проблемам расслоения, отключения и коробления. ослабление электрических характеристик может привести к отклонению импедансов.
допуск на бронзовые пластины удовлетворяет требованиям категории IPC4011 B / L
преимущества:
строгое регулирование толщины диэлектрика может уменьшить отклонение ожидаемых электрических свойств.
риск не делать этого:
электрические свойства могут не соответствовать установленным требованиям, а выход / производительность одной и той же партии деталей могут существенно различаться.
7. Define solder mask materials to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements
преимущества:
Группа NCAB одобряет « отличные» чернила, realizes ink safety, и обеспечить, чтобы антикоррозионные чернила отвечали стандарту UL.
риск не делать этого:
Inferior ink can cause adhesion, Проблема флюса и твердости. All these problems will cause the solder mask to separate from the PCB and eventually lead to corrosion of the copper circuit. разность характеристики изоляции может привести к короткому замыканию из - за случайной электрической непрерывности/arc.
8. допуск на определение формы, отверстия и других механических характеристик
преимущества:
строгий контроль допусков может улучшить качество продукции, улучшить координацию, форму и функции
риск не делать этого:
проблемы в процессе сборки, такие, как выравнивание / сборка (только после сборки проблемы с прессованным штифтом будут выявлены). Кроме того, в связи с увеличением отклонений от размеров возникают проблемы при установке фундамента.
девять, NCAB specifies the thickness of the solder mask, Хотя IPC не содержит соответствующих положений
преимущества:
Улучшение электрической изоляции, reduce the risk of peeling or loss of adhesion, где бы ни происходил механический удар, он повышает сопротивляемость механическому удару.!
риск не делать этого:
Thin PCB solder mask can cause adhesion, Проблема флюса и твердости. All these problems will cause the solder mask to separate from the circuit board and eventually lead to corrosion of the copper circuit. из - за тонкой сварной маски, приводящей к отклонению изоляционных свойств, может произойти короткое замыкание из - за случайной электропроводности/arc.
требования к внешнему виду и техническому обслуживанию определены, но не определены ИПК
преимущества:
в процессе производства мы будем следить за безопасностью.
риск не делать этого:
различные царапины, незначительные повреждения, ремонт и ремонт платы работают нормально, но не очень хорошо. Помимо очевидных проблем, каковы невидимые риски, воздействие на сборку и риски, связанные с ее практическим применением?
11. Requirements for the depth of the plug hole
преимущества:
высококачественное гнездо уменьшит риск неисправности в процессе сборки.
риск не делать этого:
The chemical residue in the gold deposit process can remain in the hole that is not full of the plug hole, Это может привести к таким проблемам, как свариваемость. Кроме того, there may be tin beads hidden in the holes. в процессе сборки или практического использования, the tin beads may splash out and cause a short circuit.
12. Петрос SD2955 определяет марки и модели для удаления синего клея
преимущества:
можно снять название синего клея, чтобы избежать использования "местного" или дешевого Бренда.
риск не делать этого:
низкосортный или дешёвый разъемный клей может вспениться, melt, в процессе сборки появляется трещина или затвердевание, как бетон., so that the peelable glue cannot be peeled off/нельзя.
NCAB осуществляет конкретные процедуры утверждения и заказа на каждый заказ на закупку
преимущества:
Осуществление этой программы обеспечивает подтверждение всех спецификаций.
риск не делать этого:
If the product specifications are not carefully confirmed, отклонение может подождать сборка PCB or the final product, сейчас уже поздно..
14. не принимать платы с бракованной ячейкой
преимущества:
Do not use partial assembly can help customers improve efficiency.
риск не делать этого:
Все дефектные платы требуют специальной сборки. If it is not clear to mark the scrap unit board (x-out), или если он не изолирован от правления, это возможно собрать эту известную вредную панель. Waste parts and time.
