Технология PCB - Как отличить преимущества и недостатки FPC / PCB

По мере роста спроса на платы FPC / PCB в мобильных телефонах, электронике и телекоммуникациях на рынке появляется все больше и больше предложений и спроса на FPC / PCB. Тем не менее, из - за жесткой конкуренции на ценовом рынке стоимость сырья для FPC / PCB также находится в растущей тенденции, и все больше производителей полностью монополизируют рынок по низким ценам, чтобы повысить свои конкурентные преимущества. Суть заключается в снижении стоимости сырья и производственных процессов для достижения этой цели. Такие платы FPC / PCB, как правило, очень подвержены сочетанию факторов, таких как трещины (зазоры), царапины (или царапины) и их точность, характеристики. Если они все еще не отвечают требованиям, более серьезные будут наносить прямой ущерб производительности продукта.

Как отличить сильные и слабые стороны FPC / PCB от этих разнообразных FPC / PCB? Это заслуживает обсуждения.

Есть два способа отличить преимущества и недостатки плат FPC / PCB:

Выявление преимуществ и недостатков плат по внешнему виду

В нормальных условиях внешний вид платы FPC / PCB может быть подвергнут конкретному анализу в соответствии с тремя уровнями.

1. Стандарты размеров и толщины.

Размер платы FPC / PCB отличается от толщины стандартной платы. Клиенты могут точно измерять и проверять толщину и спецификации своей продукции.

2. Свет и оттенок.

Внешние платы покрыты печатными чернилами. Платы FPC / PCB могут иметь функцию изоляции. Если цвет пластины не яркий, а чернил меньше, сама изоляция не очень хороша.

3.Внешний вид сварки.

Плата FPC / PCB имеет много компонентов. Если электросварка плохая, детали платы FPC / PCB легко падают, что может серьезно повлиять на качество сварки платы. Внешний вид хороший, страница лучше. Пивотал.

Высококачественные платы FPC / PCB должны соответствовать следующим требованиям

1. Телефон требует, чтобы компоненты были удобны в использовании после установки, то есть электрическое соединение должно соответствовать требованиям;

2. Ширина линии, толщина линии, расстояние между линиями в соответствии с требованиями, чтобы предотвратить нагрев линии, обрыв линии, короткое замыкание;

3. Медная корка не легко выпадает при высоких температурах;

4. поверхность меди не поддается окислению, что влияет на скорость установки и быстро разрушается после окисления;

Отсутствие дополнительного электромагнитного излучения;

6. Внешний вид не деформируется, чтобы избежать деформации корпуса и дислокации отверстия после установки. Теперь это полностью механизированная установка, положение отверстия платы PCB и ошибка деформации и конструкция схемы должны быть в допустимом диапазоне;

7. Следует также учитывать высокие температуры, высокую влажность и особое сопротивление окружающей среде;

8. Механические свойства поверхности должны соответствовать требованиям к установке.