точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - безоловянный pcba

Технология PCB

Технология PCB - безоловянный pcba

безоловянный pcba

2021-10-28
View:259
Author:Downs

теперь, the development of electronic technology is very rapid. люди не могут оторваться от электроники. Almost all electronic products need the support of PCB. печатная плата, or PCB, быть важным электронным элементом, a support for electronic components, поставщик, подключенный к электронным элементам. It is a product with a very high market share in the global electronic component products. этот обработка PCBA means that the empty PCB board goes through the SMT loading, затем завершить весь процесс изготовления модулей DIP. Many people do not understand the materialization and development of обработка PCBA.

обработка PCBA

плата цепи

PCBA - сборка печатных плат, referred to as PCBA. Это типичный способ написания в китае, while the standard way of writing in Europe and America is PCB'A, добавить « », which is called the official idiom.

В конце 90 - х годов, когда были предложены многие решения по набору печатных плат, до настоящего времени в практическое применение были введены и комбинированные печатные платы. очень важно разработать надежную стратегию тестирования для крупных и высокоплотных печатных плат (pcba, печатных плат) для обеспечения соответствия требованиям проектирования и функциональности. В дополнение к созданию и испытанию этих сложных компонентов цены на отдельные инвестиции в электронные компоненты могут быть очень высокими, и, когда один модуль будет опробован позднее, они могут достигать 25 000 долл. США. поскольку затраты столь высоки, обнаружение и ремонт сборок сейчас важнее, чем раньше. Сегодня более сложная сборка около 18 квадратных дюймов, 18 слоев; вверху и внизу более 2900 компонентов; Он содержит 6000 узлов цепи; необходимо проверить не менее 20000 точек сварки.

новые проекты развития требуют более сложных,более крупные ПХД and tighter packaging. Эти потребности затрудняют создание и проверку потенциала этих модулей. Furthermore, более крупные платы с небольшими компонентами и большим числом узлов могут продолжаться. например, a design that is currently drawing a circuit board diagram has about 116,1000 узлов, more than 5,100 модулей, and more than 37,800 сварных точек, которые необходимо проверить или проверить. This unit also has BGA on the top and bottom surfaces, BGA рядом. использовать традиционные игольчатые кровати для проверки таких размеров и сложности платы, a method of ICT is impossible.

в процессе производства, especially in testing, Растущая сложность и плотность ПХД не является новой проблемой. Realizing that increasing the number of test pins in the ICT test fixture is not the direction to go, Я начал наблюдать другие методы проверки. Looking at the number of non-contact probes per million, исследование показало, что на 5000 узлов, many of the errors found (less than 31) may be due to probe contact problems rather than actual manufacturing defects (Table 1). поэтому, set out to reduce the number of test pins, не добавлять их. Nevertheless, the quality of the manufacturing process is evaluated to the entire PCBA. Решение сочетать традиционные сегменты ICT и рентгеновские слои является жизнеспособным решением.