Технология PCB - Почему сварная точка не работает в PCBA

PCBA processing solder joints are invalid because of poor electronic component pins, flux quality defects, unqualified residues, and air oxidation; in addition, the method of quality control is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. Next, I will introduce the details for you.

температура обработки PCBA теряет силу из - за плохих выводов электронных элементов, дефектов качества флюса, некачественных остаточных продуктов, окисления воздуха; Кроме того, контроль качества осуществляется путем представления отчетов о возможности производства (ДПМ) в соответствии с потребностями различных клиентов. далее, я представлю вам подробности.

1. почему сварные точки в процессе PCBA являются недействительными?

1. Poor positioning of electronic devices: coating, загрязнение окружающей среды, air oxidation, общая точка.

2. сварочный слой PCB is not good: coating, загрязнение окружающей среды, air oxidation, расширение и сокращение.

3. дефект качества сварочных материалов: состав, некачественные остатки, окисление воздуха.

недостатки качества флюса: низкий поток, высокая эрозия и низкая SIR.

Недостатки других вспомогательных материалов: клей и моющие средства.

второй, how to control the quality of PCBA processing

после получения заказа на обработку PCBA особенно важное значение имеет проведение предварительных совещаний. в основном речь идет о процессе анализа файла PCBGerber и представления доклада о возможности производства (DFM) в соответствии с потребностями различных клиентов. Многие мелкие производители не придают этому большого значения. но часто так бывает. из - за неправильного проектирования PCB возникают не только проблемы с качеством, но и значительные проблемы с возвращением и восстановлением.

закупка и проверка электронных элементов, предоставляемых PCBA

строго контролировать каналы закупки электронных элементов, товары должны быть получены от крупных торговцев и производителей сырья, с тем чтобы избежать использования подержанных и поддельных материалов. In addition, Необходимо создать специальную станцию PCBA по приему и инспекции грузов, которая будет тщательно проверять следующие пункты, чтобы убедиться в том, что компоненты не неисправны.

PCB: проверьте температуру в рефлюксной печи, засорение или утечка отверстий без линии полета, изгиб поверхности платы и т.д.

IC: проверьте, идентично ли печатание на шелковой сетке. список материалов, хранящихся при постоянной температуре и влажности.

сборка SMT

система контроля температуры печей для печатания и обратного потока олова является ключом к сборке, требования к качеству лазерных шаблонов выше, требования к обработке выше. According to the needs of PCB, Некоторые из них требуют увеличения или сокращения проволочных сетей или u - образных отверстий, only need to make the steel mesh according to the process requirements. среди, the temperature control of the reflow oven is very important for the wetting of the solder paste and the firmness of the steel mesh, и может быть скорректировано в соответствии с обычными Оперативными руководящими принципами SOP. In addition, строгое проведение испытаний AOI может существенно уменьшить недостатки, вызываемые антропогенными факторами.

обработка модулей

в технологии модулей ключом является дизайн пресс - формы для сварки гребней волны. Инженеры PE должны продолжать практику и подытоживать, как использовать пресс - форму для повышения производительности.

5.PCBA тест на панель обработки

For orders with PCBA test requirements, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), combustion test (aging test), temperature and humidity test, испытание на падение, etc.

выше приведено описание "причин отказа сварных точек в процессе PCBA и контроля качества", которое, как мы надеемся, поможет всем.