Технология PCB - Какие методы анализа сбоев PCBA?

Introduce common methods for analyzing PCBA board failures.

современные технологии электронной сборки разрабатываются главным образом для PCBA. Таким образом, исследования надежности технологии электронной сборки также в основном связаны с отказом на PCBA. сбои в PCBA можно разделить на две категории: сбои в процессе производства и сбои в обслуживании пользователей.

1) отказ PCBA (внутренний или поверхностный) в процессе производства: взрывы листов, расслоение, избыточная поверхность, перенос ионов и химическая коррозия (ржавчина).

2) различные типы отказов и сбоев в работе PCBA в период обслуживания пользователей, такие, как виртуальная сварка, хрупкость сварных точек, деградация микроструктуры сварных точек и ухудшение надежности.

Цель анализа отказов

Failure analysis is the process of determining the cause of the failure, сбор и анализ данных, and summarizing and eliminating the failure mechanism that caused the failure of a particular device or system.

Основные цели анализа отказов заключаются в следующем:

- выявление причин неудач;

▪ Tracing the adverse factors in process design, технология изготовления, and user service;

- предложить меры по исправлению положения, чтобы предотвратить повторение неполадок.

кумулятивный результат анализа отказов, we will continuously improve the process design, оптимизация процесса производства продукции, and improve the usability of the product, Таким образом, достичь цели общего повышения надежности продукции.

кривая аварийности PCBA

1. The failure rate curve of PCBA products includes the following three levels, namely:

– кривая интенсивности отказов агрегатов: принудительное старение компонентов перед их выпуском может эффективно снизить коэффициент отказов компонентов в течение срока службы пользователя.

– кривая ресурса компонента: она описывает срок службы компонента для пользователя, оказывает существенное влияние на надежность компонента.

– кривая коэффициента аварийности сборки PCBA: она зависит от трех частей: срок службы шихты SMD, SMD assembly life and solder joint life. сейчас, the life of PCBA basically depends on the life of solder joints. поэтому, ensuring the welding quality of each solder joint is a key link to ensure the high reliability of the system.

типичная кривая мгновенной аварийности PCBA

типичный временный коэффициент отказов PCBA. The instantaneous failure rate is the probability that the PCBA will fail in a unit of time after working to time t. типичная кривая КПУ состоит из трех регионов: зоны преждевременного старения, product service zone and aging zone.

уровень, принципы и методы анализа отказов PCBA

1. Levels of failure analysis

в процессе производства и применения электронных продуктов ФБК и сварочные точки по существу имеют те же методы контроля и анализа надежности, что и другие системы.

принцип анализа отказов является основой институциональной аргументации

- информация на месте;

- анализ результатов повторных испытаний (подтверждение дефекта);

▪ The failure mechanism of the specific process and structure of the object;

- механизмы отказа, связанные с конкретными условиями;

- связь между режимом отказа и механизмом отказа;

- долгосрочное накопление знаний и опыта.

метод анализа отказов

метод анализа отказов PCBA, some experts in the PCBA industry have summarized a good analysis model.

выше описан общий метод анализа сбоев в работе плит PCBA, который был предложен заводом PCBA.