точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Copper Clad Laminate (CCL), в качестве исходного материала PCB - производство, mainly plays the role of interconnection, изоляция и поддержка PCB, и has a great impact on the transmission speed, потеря энергии, and characteristic impedance of the signal in the circuit. поэтому, the PCB The performance, качество, processability in manufacturing, уровень изготовления, manufacturing cost, долгосрочная надежность и стабильность бронзовых листов в значительной степени зависят от материалов, покрытых бронзой.
техника и производство бронзовых листов прошли более полувека. Now the world's annual output of CCL has exceeded 300 million square meters,
ККЛ стала важным компонентом инфраструктуры электронных информационных продуктов. The copper clad laminate manufacturing industry is a sunrise industry. с развитием электронной информационной и коммуникационной индустрии у нее есть широкие перспективы развития.. Its manufacturing technology is a high-tech that intersects, проникание, and promotes multiple disciplines. история развития электронных информационных технологий свидетельствует о том, что технология бронзового покрытия является одной из ключевых технологий, способствующих быстрому развитию электронной промышленности.
развитие техники и производства бронзовых листов и электронной информационной промышленности, especially the development of the PCB industry are synchronized and inseparable. это процесс постоянного обновления и поиска. инновации и развитие электронной продукции непрерывно способствуют прогрессу и развитию бронзовой пластины, техника изготовления полупроводников, electronic mounting technology, and PCB - производство technology.
быстрое развитие электронной информационной отрасли привело к тому, что электроника движется в направлении миниатюризации, функциональность, high performance, надёжность. From the general surface mount technology (сMT) in the mid-1970s to the high-density interconnect surface mount technology (HDI) in the 1990s, применение различных новых технологий герметизации, таких, как полупроводниковое уплотнение и герметизация интегральных схем, появившихся в последние годы, техника электронного монтажа продолжает развиваться в направлении высокой плотности. At the same time, развитие технологии высокоплотной межсоединения стимулирует развитие PCB в направлении высокой плотности. With the development of mounting technology and PCB technology, техника бронзовых листов как композиционных материалов база PCB material is also constantly improving.
эксперты прогнозируют, что мировая электронная информационная индустрия будет расти на 7% в год.4% in the next 10 years. до 2010 года, the world's electronic information industry market will reach 3.4 трлн., of which electronic complete machines will account for 1.2 трлн., while communication equipment and computers will account for More than 70% of them amounted to 0.86 трлн..S. dollars. можно заметить, что огромный рынок медных листов, на которых базируются электронные материалы, не только сохранится, Тем не менее темпы роста по - прежнему составляют 15 процентов.. Информация, опубликованная ассоциацией медных листов в ближайшие пять лет, для того чтобы адаптироваться к тенденциям развития технологий BGA с высокой плотностью и полупроводниковых пломб, высокая производительность тонкий FR - 4 и высокое качество смолы.
