Технология PCB - Производство PCB и высокоскоростное проектирование PCB

Графическая печать имеет важное значение для изготовления плат PCB, но процесс выщелачивания серебра также может привести к дефектам или утилизации. При разработке профилактических мер необходимо учитывать вклад химических веществ и оборудования в дефекты фактического производства, с тем чтобы избежать или устранить дефекты и повысить качество продукции.

Процесс серебрения пластин PCB

Предотвращение эффекта Javani можно проследить до процесса медного покрытия в предыдущем процессе. Для отверстий с высоким соотношением сторон и микропроходных отверстий однородная толщина покрытия помогает устранить скрытые опасности эффекта Javani.

Чрезмерная коррозия или боковая коррозия при отслоении пленки, травлении и отслоении олова способствуют образованию трещин, в которых остаются микрокоррозионные или другие растворы. Тем не менее, проблема с сварочными масками остается основной причиной эффекта Javani. Большинство дефектных пластин PCB с эффектом Javani имеют проблемы с боковой коррозией или отслаиванием шаблона сварного материала. Процесс Таким образом, если сварочная маска показывает « положительную ногу» после проявления, а маска сварного материала полностью затвердевает, проблема эффекта Javanni может быть практически устранена.

Для получения хорошо пропитанного слоя серебра положение пропитанного серебра должно быть 100% металлической меди, каждый раствор в желобе имеет хорошую пропускную способность, а раствор в отверстии может быть эффективно обменен. Если это очень тонкая конструкция, такая как HDI пластина, очень полезно установить ультразвук или струю в предварительной обработке и погружении. Для управления производством процесса выщелачивания серебра контроль скорости микротравления для формирования гладкой, полуяркой поверхности также может улучшить эффект Javani. Производителям оригинального оборудования (OEM) следует, насколько это возможно, избегать использования тонких линий для соединения больших медных поверхностей или конструкций с высоким вертикальным и горизонтальным соотношением отверстий, чтобы устранить скрытую опасность эффекта Javanni.

Для поставщиков химических веществ пропитка серебром не должна быть очень агрессивной. Необходимо поддерживать правильное значение pH, контролировать скорость погружения и генерировать ожидаемую кристаллическую структуру, а также достигать оптимальной коррозионной стойкости с самой тонкой толщиной серебра. Коррозия может быть уменьшена за счет увеличения плотности покрытия и уменьшения пористости. Упаковка без серы используется для изоляции пластины от контакта с воздухом при герметизации, а также для предотвращения контакта серы с серебряной поверхностью, удерживаемой в воздухе. Лучше всего упакованные листы хранить при температуре 30°C и относительной влажности 40%. Несмотря на длительный срок годности пропитанных серебром PCB - панелей, они должны храниться в соответствии с принципом передового выхода.

Способы защиты при проектировании высокоскоростных PCB

Скорость передачи высокоскоростных систем проектирования и проводки PCB неуклонно ускоряется, но также приводит к некоторым помехам. Это связано с тем, что чем выше частота передачи информации, тем выше чувствительность сигнала и их энергия слабее. В это время проводная система более уязвима для помех.

Высокоскоростной дизайн PCB

Вмешательство отсутствует. Кабели и оборудование могут создавать помехи другим компонентам или подвергаться серьезным помехам со стороны других источников помех, таких как: экраны компьютеров, мобильные телефоны, электродвигатели, устройства радиорелейной связи, передачи данных и силовые кабели. Кроме того, потенциальные подслушивающие устройства, киберпреступность, И хакеров становится все больше, потому что их перехват передачи информации по кабелю UTP может привести к огромным разрушениям и потерям.

В частности, при использовании высокоскоростных сетей передачи данных время, необходимое для перехвата большого количества информации, значительно меньше, чем скорость, необходимая для перехвата низкоскоростной передачи данных. Двойная скрутка в двойной скрутке данных может полагаться на свою собственную скрутку, чтобы противостоять внешним помехам и перекрестным помехам между двумя скрученными проводами на низких частотах, но на высоких частотах (особенно когда частота превышает 250 МГц) только скрутка линии больше не может достичь цели защиты от помех, и только экран может противостоять внешним помехам.

Кабельный экран функционирует как экран Фарадея, и сигнал помех попадает в экран, но не в проводник. Таким образом, передача данных может работать без сбоев. Поскольку экранированные кабели имеют более низкую радиационную эмиссию, чем незащищенные кабели, они предотвращают перехват сетевой передачи. Защитные сети (экранированные кабели и компоненты) могут значительно снизить уровень электромагнитного излучения, которое может быть перехвачено при входе в окружающую среду.