Технология PCB - с тобой узнать о гибкости платы

Introduction to FPC

FPC: полностью гибкая печатная плата на английском языке, которая на китайском языке означает гибкую печатную схему, сокращенную как мягкая плата. рисунок схемы проводника изготавливается с помощью процессов передачи и травления фотоизображений на гибкой плоскости. поверхность и внутренний слой пластин двухсторонних и многослойных схем соединяются с внутренним и внешним электрическим корпусом через металлизированные отверстия. поверхность схемы защищена и изолирована от пи и изолента.

в основном разделены на однослойные, полые, двухсторонние, многослойные и жёсткие пластины.

печатная плата: печатная плата на английском языке, печатная плата на китайском языке, именуемая « жёсткая доска».

Features of flexible circuit boards

короткая: время сборки коротка, все производственные линии уже установлены, нет необходимости в избыточном кабельном соединении;

- малый: объем меньше, чем PCB (жёсткая плита), может эффективно уменьшить объем продукции, увеличить удобство для ношения;

лёгкий: легче, чем PCB (жёсткая плита) может уменьшить вес конечного продукта;

толщина: толщина меньше, чем толщина PCB (жёсткая пластина), что позволяет повысить гибкость и усилить сборку трехмерного пространства в ограниченном пространстве.

преимущества гибкой платы

гибкая печатная плата изготовлена из гибкой изоляционной плиты, и имеет много преимуществ, не имеющих жесткой печатной платы:

свободный изгиб, наматывание, складывание, может быть развернут в соответствии с требованиями пространственного размещения, может перемещаться и разворачиваться в трехмерном пространстве, осуществляется интеграция агрегатов и соединений;

использование FPC может существенно сократить объем и вес электронной продукции, пригодной для развития электронной продукции в направлении высокой плотности, миниатюризации и высокой надежности. Таким образом, FPC широко используется в таких областях или продуктах, как авиация, военная деятельность, мобильная связь, ноутбук, периферийное оборудование для компьютеров, PDа, цифровые камеры и т.д.;

3.FPC обладает также хорошими свойствами теплоотдачи, свариваемости, простоты в сборке и низкой общей себестоимости.

main raw материал FPC

основной материал справа:. Base material, Фильмы - обложки, 3. Reinforcement, 4. Oэтотr auxiliary materials.

основа

1.1 Adhesive substrate

основа адгезии состоит из трех компонентов: медной фольги, связки и пи. есть два типа односторонних и двухсторонних базовых плит. только один материал из медной фольги имеет одностороннюю основу, а материал из двойной медной фольги является двухсторонней базой.

1.2 основа без клея

не связанный материал - основа без клеевого покрытия. Compared with the ordinary adhesive substrate, потеря промежуточного связующего слоя. It consists of only two parts: copper foil and PI, чем вяжущее основание., повышение стабильности размеров, повышенная теплостойкость, higher bending resistance, лучше химически стойкий и другие преимущества, it has now been widely used.

медная фольга: в настоящее время обычная толщина медной фольги имеет следующие характеристики: 1OZ, 1 / 2OZ, 1 / 3OZ, в настоящее время вводится тонкая медная фольга толщиной 1 / 4OZ, но этот материал в настоящее время используется в китае, в настоящее время ведется строительство сверхтонких дорог. продукт (ширина линии и ширина строки 0. 05MM и ниже). по мере того, как клиенты будут нуждаться в этом, материалы, относящиеся к этой спецификации, будут широко применяться в будущем.

Фильмы - обложки

Он состоит главным образом из трех частей: отделяемой бумаги, клея и пи. В конце концов на изделии остались только клей и пи. стрипперная бумага будет разорвана в процессе производства и больше не будет использоваться (ее действие заключается в защите клея от посторонних веществ).

3. Reinforce

Он предназначен для конкретной части продукции FPC, с тем чтобы повысить прочность опоры и компенсировать "мягкие" свойства FPC.

В настоящее время используются следующие средства укрепления:

Укрепление FR4: основной состав состоит из стекловолокна и эпоксидной смолы, which is the same as the FR4 material used in PCB;

крепление стальных листов: компоненты из стали, имеющие высокую твердость и прочность на крепление;

- усиление pi: аналогично обложке, из бумаги, except that the PI layer is thicker, его производство колеблется от 2 до 9 мл..

прочие вспомогательные материалы

- чистый клей: эта резиновая пленка представляет собой термоотвержденный акриловый слой, состоящий из защитной бумаги / плесени и клея. используется в основном для ламинарных, гибких и жестких пластин, FR - 4 / лист крепежные пластины сцепления.

электромагнитная защитная мембрана: вставляется на поверхность платы для защиты.

- чистая медная фольга: состоит только из медной фольги, главным образом для производства полых листов.

Types of FPC

тип FPC имеет шесть различий:

A. Single panel: Only one side has wiring.

В. двусторонняя панель: обе стороны имеют линии.

C. Hollow board: also known as window board (opening the window on the finger surface).

иерархические платы: двухсторонние (отдельные).

многослойные доски: более двух этажей

F. Rigid-flex board: a combination of soft board and hard board.

в будущем ФБК будет и впредь внедрять новшества в трех областях, в частности:

1. Thickness: The thickness of FPC must be more flexible and thinner;

стойкость к сворачиванию: способность к изгибу является присущей ПФК характеристикой, которая в будущем должна быть более устойчивой к сворачиванию;

3. Process level: In order to meet various requirements, the технология FPC must be upgraded, а также минимальная апертура и минимальная ширина линии/line distance must meet higher requirements.